การเลือกโลหะบัดกรีสำหรับมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมจะต้องคำนึงถึงความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์ ความทนทานต่อความเครียดจากความร้อน และความเข้ากันได้กับการซ่อมแซมการบัดกรีแบบคลื่นในภายหลัง สารบัดกรี JJY รักษาความหนืดคงที่ในช่วง 750±50Pa·s ที่ 25°C เมื่อใช้กับสเตนซิลหนา 0.12 มม. จะสามารถครอบคลุมพื้นที่ได้มากกว่า 92% บนแผ่นขนาด 85μm ความหนืดต่ำมากเกินไปจะทำให้เกิดการตกตะกอนและเกิดการติดขัด ในขณะที่ความหนืดสูงเกินไปจะทำให้การพิมพ์ข้ามและการสึกหรอของไม้กวาดหุ้มยางได้ง่าย In การผลิตจำนวนมากของแผงควบคุมหลักของระบบขนส่งทางรถไฟ เราพบว่าเมื่อการกระจายขนาดอนุภาค D50 ของผงโลหะผสม Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ในสารบัดกรีถูกควบคุมที่ 22±1.5μm อัตราโมฆะของข้อต่อประสานหลังการรีโฟลว์จะคงที่ต่ำกว่า 3.2% อย่างไรก็ตาม หากมีการผสมแท่งบัดกรีแบบคลื่นที่ไม่ตรงกันเพื่อใช้งาน ปริมาณสารเจือปน Pb ส่วนเกิน 0.015wt% จะทำให้ชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีมีความหนามากกว่า 12% ซึ่งจะทำให้วงจรความร้อนล้มเหลวอีก

ดัชนีไทโซทรอปิกของสารบัดกรี JJY ยังคงอยู่ระหว่าง 4.8 ถึง 5.3 ซึ่งไม่เพียงแต่รับประกันความเร็วการตอบสนองของแรงเฉือนที่บางลงในระหว่างการกดปาดน้ำ แต่ยังรับประกันว่าส่วนผสมจะไม่ไหลหลังจากการถอดแม่พิมพ์อีกด้วย นี่เป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งสำหรับการพิมพ์ที่มีความแม่นยำก่อนการติดตั้งลูกบอล BGA ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. หน้าต่างจุดหลอมเหลวของแถบบัดกรีแบบคลื่นที่ตรงกันถูกตั้งค่าไว้ที่ 227~230°C ซึ่งก่อให้เกิดการไล่ระดับที่เหมาะสมโดยมีอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ของตัวบัดกรีที่ 235±5°C โดยหลีกเลี่ยงการยกแผ่นที่เกิดจากการหลอมเหลวขั้นที่สอง ครั้งหนึ่งเราได้เปลี่ยนแท่งบัดกรีบางชุดชั่วคราว ส่งผลให้การกำจัดคราบฟิล์ม OSP ไม่สมบูรณ์หลังจากการบัดกรีแบบคลื่น หลังจากผ่านไป 50 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันที่ -40°C อัตราการเกิดซ้ำของข้อต่อบัดกรีเย็นที่ 0.8% จะปรากฏขึ้น การทดสอบซ้ำยืนยันว่าค่ากรดตัวพาขัดสนของแท่งบัดกรีนี้สูงกว่าปกติ 0.3mgKOH/g ซึ่งกัดกร่อนความสมดุลของระบบกรดอินทรีย์อ่อนที่ตั้งไว้ล่วงหน้าสำหรับสารบัดกรี JJY โดยตรง

การส่งมอบตัวบัดกรีมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมจะต้องเป็นไปตามข้อกำหนดสารตกค้างฮาโลเจน J-STD-004B Class L0 ที่วัดได้ Cl? เนื้อหาของสารบัดกรี JJY คือ 8.3ppm และ Br? คือ 11.7 PPM. เมื่อใช้กับแท่งโลหะบัดกรีโดยเฉพาะ ไอออนโครมาโตกราฟีจะแสดงให้เห็นว่าปริมาณฮาโลเจนที่ตกค้างบนพื้นผิวหลังการบัดกรีอยู่ที่ ≤25ppm ซึ่งดีกว่าขีดจำกัด IPC-A-610G Class 3 มาก อย่างไรก็ตาม สำหรับครีมบัดกรีที่เก็บไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้น 85%RH เป็นเวลานานกว่า 72 ชั่วโมง แม้ว่าจะยังอยู่ในอายุการเก็บรักษา การระเหยของตัวทำละลายจะทำให้ความหนืดเพิ่มขึ้นเกิน 820Pa·s หากบังคับใช้ในการพิมพ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ในขณะนี้ อัตราข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีที่ไม่เพียงพอ 21% จะเพิ่มขึ้นเป็น 47% เรายืนยันที่จะดำเนินการยืนยันบทความแรกให้เสร็จสิ้นภายใน 4 ชั่วโมงหลังจากเปิดสารบัดกรีแต่ละชุด และทดสอบไปพร้อมๆ กันว่ามุมเปียกของแถบบัดกรีที่ตรงกันอยู่ที่ ≤28° หรือไม่ หากค่านี้มากกว่า 32° แสดงว่าฟิล์มออกไซด์ของพื้นผิวของแท่งโลหะบัดกรีส่งผลต่อการหลอมละลายและการแพร่กระจาย และต้องเปลี่ยนชุดใหม่

สภาวะการเก็บรักษาของสารบัดกรี JJY ถูกจำกัดอย่างเคร่งครัดสำหรับสภาพแวดล้อมในตู้เย็นและกันแสงที่อุณหภูมิ 0~10°C หลังจากละลายแล้ว ต้องยืนที่อุณหภูมิคงที่เป็นเวลา 4 ชั่วโมงจึงจะคนได้ มิฉะนั้น การแยกเฟสฟลักซ์ภายในจะทำให้ข้อต่อบัดกรีหลังการรีโฟลว์ดำคล้ำและแรงขับลดลง 18% หลังจากใช้แท่งบัดกรีที่เข้าคู่กันอย่างต่อเนื่องในหม้อบัดกรีแบบคลื่นเป็นเวลานานกว่า 120 ชั่วโมง ปริมาณ Cu จะเพิ่มขึ้นอย่างเป็นธรรมชาติให้สูงกว่า 0.07wt% ในเวลานี้ต้องเปลี่ยนอ่างบัดกรี 15% มิฉะนั้น จะเกิดการตกตะกอนคล้ายเข็ม Cu6Sn5 ที่ขอบรอยประสาน ปรากฏการณ์นี้มองเห็นได้ชัดเจนภายใต้รังสีเอกซ์ และ AOI ไม่สามารถระบุได้ การบัดกรีมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมไม่ใช่วัสดุแยกเดี่ยว การจับคู่ทางโลหะวิทยา ความสม่ำเสมอของประวัติความร้อน และความเข้ากันได้ทางเคมีของสารตกค้างระหว่างสารบัดกรีและแท่งบัดกรีรวมกันก่อให้เกิดตรรกะพื้นฐานของความน่าเชื่อถือในการบัดกรี ข้อต่อที่ขาดใดๆ จะถูกมองว่าเป็นความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ ภายใต้สภาวะที่มีอุณหภูมิสูง ความชื้นสูง หรือการสั่นสะเทือน