Pemilihan solder untuk motherboard kontrol industri harus secara bersamaan mempertimbangkan keakuratan pencetakan pasta solder SMT, toleransi tegangan termal penyolderan reflow, dan kompatibilitas dengan perbaikan penyolderan gelombang berikutnya. Pasta solder JJY mempertahankan viskositas stabil di kisaran 750±50Pa·s pada 25℃. Bila digunakan dengan stensil setebal 0,12 mm, stensil ini dapat mencapai cakupan area lebih dari 92% pada bantalan 85μm. Viskositas yang terlalu rendah akan menyebabkan kemerosotan yang menyebabkan bridging, sedangkan viskositas yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan lompatan pencetakan dan mempercepat keausan alat pembersih karet. In produksi massal papan kendali utama angkutan kereta api tertentu, kami menemukan bahwa ketika distribusi ukuran partikel D50 bubuk paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dalam pasta solder dikontrol pada 22±1,5μm, laju kekosongan sambungan solder pasca-reflow secara stabil di bawah 3,2%. Namun, jika batang solder gelombang yang tidak cocok dicampur untuk digunakan, kandungan pengotor Pb berlebih sebesar 0,015% berat akan menyebabkan lapisan IMC sambungan solder menjadi lebih tebal 12%, yang selanjutnya menyebabkan kegagalan siklus termal.

Indeks tiksotropik pasta solder JJY dipertahankan antara 4,8 dan 5,3, yang tidak hanya memastikan kecepatan respons penipisan geser selama pengepresan alat pembersih karet, tetapi juga memastikan bahwa pasta tidak mengalir setelah pembongkaran. Hal ini sangat penting untuk pencetakan presisi sebelum pemasangan bola BGA dengan pitch 0,4 mm. Jendela titik leleh dari batang penyolderan gelombang yang cocok diatur pada 227~230℃, yang membentuk gradien yang wajar dengan suhu puncak reflow pasta solder 235±5℃, menghindari bantalan terangkat yang disebabkan oleh peleburan sekunder. Kami pernah mengganti sementara sejumlah batang solder tertentu, sehingga residu film OSP tidak hilang sepenuhnya setelah penyolderan gelombang. Setelah 50 siklus kejutan termal -40℃, tingkat kekambuhan sambungan solder dingin sebesar 0,8% muncul. Pengujian ulang memastikan bahwa nilai asam pembawa rosin pada batang solder ini adalah 0,3mgKOH/g lebih tinggi dari biasanya, secara langsung merusak keseimbangan sistem asam organik lemah yang telah ditetapkan untuk pasta solder JJY.

Pengiriman solder motherboard kontrol industri harus memenuhi persyaratan residu halogen J-STD-004B Kelas L0. Cl yang diukur? isi pasta solder JJY adalah 8.3ppm, dan Br? adalah 11,7 PPM. Ketika digunakan dengan batang solder khusus, kromatografi ion menunjukkan bahwa total residu halogen permukaan papan pasca-solder adalah ≤25ppm, yang jauh lebih baik daripada batas IPC-A-610G Kelas 3. Namun, untuk pasta solder yang disimpan di lingkungan dengan kelembapan 85% RH selama lebih dari 72 jam, meskipun masih dalam masa simpan, penguapan pelarut akan menyebabkan viskositas meningkat di atas 820Pa·s. Jika saat ini digunakan secara paksa untuk pencetakan QFN pitch 0,3 mm, tingkat cacat solder yang tidak mencukupi sebesar 21% akan meningkat menjadi 47%. Kami bersikeras untuk menyelesaikan verifikasi artikel pertama dalam waktu 4 jam setelah setiap batch pasta solder dibuka, dan secara bersamaan menguji apakah sudut pembasahan batang solder yang cocok adalah ≤28°. Jika nilai ini lebih besar dari 32°, ini menunjukkan bahwa lapisan oksida permukaan batang solder telah mempengaruhi peleburan dan penyebaran, dan batch baru harus diganti.

Kondisi penyimpanan pasta solder JJY dibatasi secara ketat pada lingkungan berpendingin dan kedap cahaya pada 0~10℃. Setelah dicairkan, perlu didiamkan pada suhu konstan selama 4 jam sebelum diaduk. Jika tidak, pemisahan fase fluks internal akan menyebabkan sambungan solder pasca-reflow menjadi hitam dan penurunan daya dorong sebesar 18%. Setelah batang solder yang cocok terus digunakan dalam pot solder gelombang selama lebih dari 120 jam, konten Cu secara alami akan diperkaya hingga di atas 0,07% berat. Saat ini, 15% wadah solder harus diganti. Jika tidak, endapan seperti jarum Cu6Sn5 akan muncul di tepi sambungan solder. Fenomena ini terlihat jelas di bawah sinar-X dan tidak dapat diidentifikasi oleh AOI. Solder motherboard kontrol industri bukanlah bahan yang terisolasi. Pencocokan metalurgi, konsistensi riwayat termal, dan kompatibilitas bahan kimia residu antara pasta solder dan batang solder bersama-sama membentuk logika yang mendasari keandalan penyolderan. Tautan yang rusak akan terlihat sebagai kegagalan awal dalam kondisi suhu tinggi, kelembapan tinggi, atau getaran.