La selección de soldadura para placas base de control industrial debe considerar simultáneamente la precisión de impresión de la pasta de soldadura SMT, la tolerancia Al estrés térmico de la soldadura por reflujo y la compatibilidad con la posterior reparación por soldadura por ola. La soldadura en pasta JJY mantiene una viscosidad estable en el rango de 750±50 Pa·s a 25 ℃. Cuando se utiliza con una plantilla de 0,12 mm de grosor, puede lograr una cobertura de área superior Al 92 % en almohadillas de 85 μm. Una viscosidad excesivamente baja provocará un hundimiento que provocará formación de puentes, mientras que una viscosidad excesivamente alta provocará fácilmente saltos de impresión y un desgaste acelerado de la rasqueta. In en la producción en masa de un determinado tablero de control principal de tránsito ferroviario, descubrimos que cuando la distribución del tamaño de partícula D50 del polvo de aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5 en la pasta de soldadura se controla a 22 ± 1,5 μm, la tasa de vacío de la junta de soldadura posterior Al reflujo es estable por debajo del 3,2 %. Sin embargo, si se mezclan para su uso barras de soldadura por ola que no coinciden, un contenido excesivo de impureza Pb del 0,015% en peso hará que la capa IMC de la junta de soldadura sea más de un 12% más gruesa, lo que inducirá aún más fallas en el ciclo térmico.

El índice tixotrópico de la soldadura en pasta JJY se mantiene entre 4,8 y 5,3, lo que no solo garantiza la velocidad de respuesta de adelgazamiento durante el prensado con espátula, sino que también garantiza que la pasta no fluya después del desmolde. Esto es particularmente crítico para la impresión de precisión antes del montaje de bolas BGA con paso de 0,4 mm. La ventana del punto de fusión de la barra de soldadura por ola correspondiente se establece en 227~230 ℃, lo que forma un gradiente razonable con la temperatura máxima de reflujo de pasta de soldadura de 235 ± 5 ℃, evitando que la almohadilla se levante debido a la fusión secundaria. Una vez reemplazamos temporalmente un determinado lote de barras de soldadura, lo que resultó en una eliminación incompleta de los residuos de la película OSP después de la soldadura por ola. Después de 50 ciclos de choque térmico de -40 ℃, apareció una tasa de recurrencia de la junta de soldadura en frío del 0,8%. Las nuevas pruebas confirmaron que el valor de ácido del portador de colofonia de esta barra de soldadura era 0,3 mg KOH/g más alto de lo normal, corroyendo directamente el equilibrio del sistema de ácido orgánico débil preestablecido para la soldadura en pasta JJY.

La entrega de soldadura de placa base de control industrial debe cumplir con el requisito de residuos halógenos J-STD-004B Clase L0. ¿El Cl medido? ¿El contenido de la soldadura en pasta JJY es de 8,3 PPM y Br? es 11,7 PPM. Cuando se utiliza con su barra de soldadura dedicada, la cromatografía iónica muestra que el residuo halógeno total de la superficie de la placa posterior a la soldadura es ≤25 PPM, lo que es mucho mejor que el límite IPC-A-610G Clase 3. Sin embargo, para la soldadura en pasta almacenada en un ambiente con 85% de humedad relativa durante más de 72 horas, incluso si todavía está dentro de la vida útil, la volatilización del solvente hará que la viscosidad aumente por encima de 820 Pa·s. Si se utiliza a la fuerza para la impresión QFN con un paso de 0,3 mm en este momento, la tasa de defectos de soldadura insuficiente del 21% aumentará Al 47%. Insistimos en completar la verificación del primer artículo dentro de las 4 horas posteriores a la apertura de cada lote de soldadura en pasta y, simultáneamente, probar si el ángulo de humectación de la barra de soldadura correspondiente es ≤28°. Si este valor es superior a 32°, indica que la película de óxido superficial de la barra de soldadura ha afectado la fusión y la extensión, y se debe reemplazar un nuevo lote.

Las condiciones de almacenamiento de la soldadura en pasta JJY están estrictamente limitadas a un ambiente refrigerado y a prueba de luz a 0~10 ℃. Después de descongelarlo, debe reposar a temperatura constante durante 4 horas antes de agitarlo. De lo contrario, la separación de fases del flujo interno provocará el ennegrecimiento de la junta de soldadura posterior Al reflujo y una disminución del empuje del 18 %. Después de que la barra de soldadura correspondiente se use continuamente en el crisol de soldadura por ola durante más de 120 horas, el contenido de Cu se enriquecerá naturalmente por encima del 0,07 % en peso. En este momento, se debe reemplazar el 15% del baño de soldadura. De lo contrario, aparecerán precipitados evidentes en forma de agujas de Cu6Sn5 en los bordes de la junta de soldadura. Este fenómeno es claramente visible con rayos X y no puede identificarse mediante AOI. La soldadura de la placa base de control industrial no es un material aislado. La coincidencia metalúrgica, la consistencia del historial térmico y la compatibilidad química de los residuos entre la soldadura en pasta y la barra de soldadura forman en conjunto la lógica subyacente de la confiabilidad de la soldadura. Cualquier eslabón roto quedará expuesto como falla prematura en condiciones de alta temperatura, alta humedad o vibración.