Ang pagpili ng solder para sa pang-industriyang control motherboard ay dapat sabay na isaalang-alang ang SMT Solder Paste na katumpakan ng pag-print, Reflow Soldering thermal stress tolerance, at compatibility sa kasunod na wave soldering repair. Ang JJY Solder Paste ay nagpapanatili ng matatag na lagkit sa hanay na 750±50Pa·s sa 25℃. Kapag ginamit na may 0.12mm-kapal na stencil, makakamit nito ang higit sa 92% area coverage sa 85μm pads. Ang sobrang mababang lagkit ay magsasanhi ng slumping na humahantong sa bridging, habang ang sobrang mataas na lagkit ay madaling humahantong sa mga paglaktaw sa pag-print at pinabilis na pagkasuot ng squeegee. In ang mass production ng isang partikular na rail transit main control board, nalaman namin na kapag ang laki ng particle distribution D50 ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy powder sa solder paste ay kinokontrol sa 22±1.5μm, ang post-reflow solder joint void rate ay stably sa ibaba 3.2%. Gayunpaman, kung ang hindi tugmang wave soldering bar ay pinaghalo para sa paggamit, ang labis na karumihan Pb na nilalaman na 0.015wt% ay magiging sanhi ng solder joint IMC layer na maging higit sa 12% na mas makapal, na higit na mag-udyok sa thermal cycle failure.
Ang thixotropic index ng JJY solder paste ay pinananatili sa pagitan ng 4.8 at 5.3, na hindi lamang nagsisiguro ng shear thinning na bilis ng pagtugon sa panahon ng pagpindot ng squeegee, ngunit tinitiyak din na ang paste ay hindi dumadaloy pagkatapos ng demolding. Ito ay partikular na kritikal para sa precision printing bago 0.4mm pitch BGA ball mounting. Ang melting point window ng katugmang wave soldering bar ay nakatakda sa 227~230 ℃, na bumubuo ng isang makatwirang gradient na may solder paste reflow peak temperature na 235±5 ℃, na iniiwasan ang pag-angat ng pad dulot ng pangalawang pagkatunaw. Pansamantala naming pinalitan ang isang partikular na batch ng mga Solder Bar, na nagreresulta sa hindi kumpletong pag-alis ng OSP film residue pagkatapos ng wave soldering. Pagkatapos ng 50 cycle ng -40 ℃ thermal shock, lumitaw ang isang cold solder joint recurrence rate na 0.8%. Kinumpirma ng muling pagsusuri na ang value ng rosin carrier acid ng solder bar na ito ay 0.3mgKOH/g na mas mataas kaysa sa normal, na direktang nakakasira sa mahinang organic acid system na na-preset para sa JJY solder paste.
Ang paghahatid ng pang-industriyang control motherboard solder ay dapat matugunan ang J-STD-004B Class L0 halogen residue na kinakailangan. Ang sinusukat Cl? ang nilalaman ng JJY solder paste ay 8.3ppm, at Br? ay 11.7ppm. Kapag ginamit kasama ang nakalaang solder bar nito, ipinapakita ng ion chromatography na ang kabuuang post-soldering board surface halogen residue ay ≤25ppm, na mas mahusay kaysa sa limitasyon ng IPC-A-610G Class 3. Gayunpaman, para sa solder paste na nakaimbak sa isang kapaligiran na may 85%RH humidity nang higit sa 72 oras, kahit na ito ay nasa loob pa ng shelf life, ang solvent volatilization ay magiging sanhi ng lagkit na tumaas nang higit sa 820Pa·s. Kung ito ay sapilitang ginagamit para sa 0.3mm pitch QFN printing sa oras na ito, ang 21% na hindi sapat na solder defect rate ay tataas sa 47%. Ipinipilit naming kumpletuhin ang unang pag-verify ng artikulo sa loob ng 4 na oras pagkatapos mabuksan ang bawat batch ng solder paste, at sabay na sinusuri kung ang anggulo ng basa ng katugmang solder bar ay ≤28°. Kung ang halagang ito ay higit sa 32°, ito ay nagpapahiwatig na ang ibabaw na oxide film ng solder bar ay nakaapekto sa pagkatunaw at pagkalat, at ang isang bagong batch ay dapat mapalitan.
Ang mga kundisyon ng imbakan ng JJY solder paste ay mahigpit na limitado sa palamigan, light-proof na kapaligiran sa 0~10 ℃. Pagkatapos ng lasaw, kailangan itong tumayo sa pare-parehong temperatura sa loob ng 4 na oras bago pukawin. Kung hindi, ang internal Flux phase separation ay magdudulot ng post-reflow solder joint blackening at 18% na pagbaba sa thrust. Matapos ang katugmang solder bar ay patuloy na ginagamit sa wave soldering pot nang higit sa 120 oras, ang Cu na nilalaman ay natural na magpapayaman hanggang sa itaas ng 0.07wt%. Sa oras na ito, 15% ng solder bath ay dapat mapalitan. Kung hindi, ang halatang Cu6Sn5 na parang karayom na namuo ay lilitaw sa mga gilid ng solder joint. Ang phenomenon na ito ay malinaw na nakikita sa ilalim ng X-ray at hindi matukoy ng AOI. Ang panghinang ng motherboard na kontrol sa industriya ay hindi isang nakahiwalay na materyal. Ang pagtutugma ng metalurhiko, pagkakapare-pareho ng kasaysayan ng thermal, at pagkakatugma ng natitirang kemikal sa pagitan ng solder paste at solder bar na magkasama ay bumubuo ng pinagbabatayan na lohika ng pagiging maaasahan ng paghihinang. Ang anumang sirang link ay malalantad bilang maagang pagkabigo sa ilalim ng mataas na temperatura, mataas na kahalumigmigan o mga kondisyon ng vibration.
