ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
โลหะบัดกรียูเทคติกมีจุดหลอมเหลวจุดเดียวคงที่ในสายการผลิต SMT ช่วยให้สามารถหลอมและแข็งตัวพร้อมกัน ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนและอัตราการเป็นโมฆะได้อย่างมาก ภายใต้ระบบ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 จุดหลอมเหลวที่วัดได้ของการบัดกรียูเทคติกของ Jia Jinyuan มีความเสถียรที่ 217.5°C±0.3°C เหมาะสำหรับการควบคุมกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น BGA และ QFN
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-28การบัดกรี PCB ทองแดงหนามีความต้องการสูงมากในด้านรีรีโอโลจีของสารบัดกรี แรงเปียก และประสิทธิภาพการป้องกันการตกตะกอน ในระหว่างการคัดเลือก ปัญหาในสายการผลิตที่เกิดขึ้นจริงที่เกิดจากทองแดงหนา เช่น การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว มวลความร้อนของแผ่นสูง และแนวโน้มสูงในการพิมพ์ไม่ตรงแนว จะต้องได้รับการพิจารณาอย่างครอบคลุม ควรให้ความสำคัญกับสารบัดกรีทองแดงหนาที่มีปริมาณโลหะสูง ดัชนีไทโซโทรปิกต่ำ และแอคทีฟฟลักซ์สูตรพิเศษ เพื่อให้แน่ใจว่ามีการเปียกเพียงพอและการก่อตัวของรอยประสานที่เชื่อถือได้ภายใต้เงื่อนไขโปรไฟล์การรีโฟลว์ทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2013-09-16ปรากฏการณ์การฝังศพในข้อบกพร่อง SMT ส่วนใหญ่เกิดจากการให้ความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอที่ปลายทั้งสองของส่วนประกอบชิป ซึ่งมักพบในตัวต้านทานและตัวเก็บประจุในแพ็คเกจ 0402 และ 0603 เมื่อสารบัดกรีที่ปลายด้านหนึ่งละลายและเปียกก่อนในขณะที่อีกด้านหนึ่งยังคงแข็งอยู่ ความไม่สมดุลของแรงตึงผิวจะดึงส่วนประกอบขึ้นในแนวตั้ง สถิติจากสายการผลิตของ JJY แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องนี้คิดเป็น 37% ของปริมาณการทำงานซ้ำหลังการวางตำแหน่ง โดยสาเหตุที่แท้จริงมุ่งเน้นไปที่ความเบี่ยงเบนในการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การกระจายโซนอุณหภูมิที่ผิดปกติในเตาอบ reflow และโครงร่าง PCB ที่ไม่สมมาตร
ที่ตีพิมพ์: 2013-08-26เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดสายการผลิตจริงสำหรับวัสดุบัดกรีที่ใช้ในมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม บทสรุปนี้มุ่งเน้นไปที่ปัญหาความเข้ากันได้ของสารบัดกรีในการพิมพ์ SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น และอธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของสารบัดกรี JiaJinYuan และแท่งบัดกรีที่ตรงกันในการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูง ครอบคลุมพารามิเตอร์กระบวนการที่สำคัญ เช่น การปรับความหนืด การควบคุมปริมาณโลหะ และการยับยั้งการกัดกร่อนของสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-25
แม้ว่าการเติมสารต้านอนุมูลอิสระลงในแท่งโลหะบัดกรีสามารถชะลอปฏิกิริยาออกซิเดชั่นได้อย่างมาก และลดปริมาณขี้เถ้าที่เกิดขึ้นระหว่างการบัดกรีหลอมเหลวที่อุณหภูมิสูง แต่ก็ไม่สามารถกำจัดการก่อตัวของขี้โลหะได้อย่างสมบูรณ์เนื่องจากตัวแปรในสายการผลิตหลายตัวแปร เช่น ความผันผวนของอุณหภูมิในการบัดกรีด้วยคลื่น การสลายตัวของสารตกค้างของฟลักซ์ ความเข้มข้นของการกวนของโลหะบัดกรีหลอมเหลว และการแยกองค์ประกอบของโลหะผสม มีขอบเขตกระบวนการที่ชัดเจนสำหรับประสิทธิผลของการต้านทานการเกิดออกซิเดชันของโลหะบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-07
อัตราตะกรันดีบุกในการผลิตลวดบัดกรีสะท้อนโดยตรงถึงความเสถียรของกระบวนการถลุงและระดับการควบคุมความบริสุทธิ์ของวัตถุดิบ อัตราตะกรันดีบุกที่สูงเกินไปมักบ่งชี้ถึงการเกิดออกซิเดชันที่รุนแรงขึ้นของดีบุกหลอมเหลว การเร่งการเพิ่มปริมาณสิ่งเจือปน หรือความผันผวนของอุณหภูมิที่ไม่สามารถควบคุมได้ ซึ่งสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่องแบบแบตช์ในลวดบัดกรีที่เสร็จแล้วได้อย่างง่ายดาย เช่น การรวมตะกรัน การวาดลวดที่ไม่สม่ำเสมอ และความสามารถในการเปียกน้ำที่ลดลง
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-19เพื่อแก้ไขปัญหาสายการผลิตที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของการพิมพ์ออฟเซ็ตการจัดวางส่วนประกอบขนาดเล็กและการพิมพ์แบบวางประสานที่ไม่ตรงกัน บทความนี้เสนอวิธีแก้ปัญหาเชิงปฏิบัติที่เน้นไปที่ความแม่นยำในการขึ้นรูปของการวางประสาน ด้วยการปรับรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์ปาดน้ำ และพิกัดตำแหน่งที่ประสานกัน โดยเน้นถึงอิทธิพลที่ชัดเจนของสัณฐานวิทยาของการครอบคลุมที่แท้จริงของสารบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดบนความทนทานต่อการวางตำแหน่งสารบัดกรีระหว่างการวาง
ที่ตีพิมพ์: 2013-02-18
การเชื่อมเหล็กกล้าไร้สนิมกำหนดข้อกำหนดพิเศษเกี่ยวกับกิจกรรม จุดหลอมเหลว และองค์ประกอบฟลักซ์ของลวดบัดกรี ลวดบัดกรีธรรมดาไม่สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือเลย เนื่องจากกิจกรรมขัดสนไม่เพียงพอ ความสามารถในการเปียกน้ำได้ไม่ดี และไม่สามารถสลายฟิล์มออกไซด์หนาแน่นบนพื้นผิวสแตนเลสได้อย่างมีประสิทธิภาพ ต้องเลือกลวดบัดกรีสเตนเลสสตีลเฉพาะที่มีตัวกระตุ้นฮาโลเจนหรือระบบผสมกรดอินทรีย์ และใช้ร่วมกับการบดเชิงกลและฟลักซ์เพสต์
ที่ตีพิมพ์: 2013-01-22
ข้อกำหนดการควบคุมมาตรฐานสำหรับความหนาในการพิมพ์แบบบัดกรีโดยทั่วไปคือ 120±20μm ค่านี้จะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามขนาดรูรับแสงของสเตนซิล ความดันและความเร็วของปาดน้ำ และคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี สายการผลิตจริง In มากกว่า 80% ของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อบกพร่องของสะพานบัดกรีสามารถตรวจสอบย้อนกลับไปที่การเบี่ยงเบนความหนาของการพิมพ์ที่ไม่ยอมรับได้
ที่ตีพิมพ์: 2012-12-05การควบคุมผลผลิตของกระบวนการติดตั้งลูกบอลควรมุ่งเน้นไปที่ความสม่ำเสมอในการพิมพ์แบบบัดกรี ความเสถียรของความตึงของลายฉลุ และการจับคู่โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ด้วยการตรวจสอบความผันผวนของแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางแบบเรียลไทม์ การปรับพารามิเตอร์การดูดสุญญากาศของเครื่องติดตั้งลูกบอลให้เหมาะสม และการปรับเทียบออฟเซ็ตการวางตำแหน่งด้วยสายตา อุบัติการณ์ของข้อต่อประสานเย็นและการวางแนวของลูกประสานที่คลาดเคลื่อนจะลดลงอย่างมาก ในสายการผลิตของ JiaJinYuan อัตราข้อบกพร่องที่วัดได้ต่อชุดการติดตั้งลูกปืนลดลงจาก 0.87% เป็น 0.23% สิ่งสำคัญอยู่ที่การเชื่อมโยงทุกขั้นตอนของกระบวนการติดตั้งลูกบอลเข้ากับระบบป้อนกลับแบบวงปิด
ที่ตีพิมพ์: 2012-11-16ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT