PCB ทองแดงหนาถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในโมดูลพลังงาน ไดรเวอร์ LED และ OBC ของยานยนต์ ความจุความร้อนสูงที่เกิดจากความหนาของทองแดงที่สูงกว่า 2 ออนซ์ ทำให้การบัดกรี PCB ทั่วไปมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดปัญหาต่างๆ เช่น การเปียกไม่ดี ช่องว่างมากเกินไป และการหดตัวของข้อต่อประสานระหว่างการรีโฟลว์ กว่าสามเดือนติดต่อกันของการผลิตจำนวนมากบนกระดานทองแดงหนา 8 ชั้น 4 ออนซ์ เราพบอัตราโมฆะเฉลี่ย 35% ภายใต้ส่วนประกอบ BGA หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีทองแดงแบบหนาที่มีปริมาณโลหะ 90.5% ความหนืด 280 Pa·s และดัชนีทิโซโทรปิกที่ 4.2 อัตราโมฆะก็ลดลงเหลือต่ำกว่า 12% นี่แสดงให้เห็นว่าปริมาณโลหะและพารามิเตอร์ทางรีโอโลยีของสารบัดกรีจะต้องจับคู่อย่างเคร่งครัดกับลักษณะการตอบสนองความร้อนของทองแดงหนา

ความเสถียรของกระบวนการพิมพ์จะเป็นตัวกำหนดความสำเร็จของการบัดกรีในภายหลังโดยตรง ความหยาบผิว Ra ของแผ่นกระดานทองแดงหนามักจะสูงถึง 1.8 μm ภายใต้แรงกดดันจากไม้กวาดหุ้มยาง สารบัดกรีธรรมดามีแนวโน้มที่จะทำให้ขอบยุบตัวและแทรกซึมเข้าไปในช่องว่างแก้มของฟอยล์ทองแดง ส่งผลให้การบัดกรีหรือการเชื่อมไม่เพียงพอ หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีทองแดงหนาที่ใช้ขัดสนซึ่งเพิ่มประสิทธิภาพกิจกรรมด้วยขนาดอนุภาค D50 ที่ 25 μm การใช้รูรับแสงของลายฉลุเพิ่มขึ้นจาก 68% เป็น 89% และไม่พบการอุดตันอย่างมีนัยสำคัญหลังจากการพิมพ์ 500 ครั้งติดต่อกัน สิ่งสำคัญคือเวลาในการฟื้นตัวของ thixotropic ของสารบัดกรีนี้จะถูกควบคุมภายใน 1.2 วินาที ทำให้สามารถเติมเต็มช่องว่างในท้องถิ่นที่เกิดจากความผิดปกติของพื้นผิวบนแผ่นทองแดงหนาได้อย่างรวดเร็ว

พฤติกรรมการเปียกแบบไดนามิกระหว่างการรีโฟลว์มีความไวมากกว่าพฤติกรรมของ PCB ทั่วไป เนื้อบัดกรีทองแดงหนาต้องแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการปล่อยกิจกรรมอย่างต่อเนื่อง และลดความตึงเครียดระหว่างพื้นผิวภายในช่วง 150°C ถึง 183°C; มิฉะนั้น สารตกค้างของฟลักซ์ที่ยังไม่ละลายมีแนวโน้มที่จะยังคงอยู่ที่รากของลีด QFN การทดสอบเปรียบเทียบ In เราพบว่าสารบัดกรีทองแดงหนาที่มีระบบผสมของกรด sebacic และกรด adipic มีความสูงในการไต่ข้อต่อบัดกรีที่สูงขึ้น 0.13 มม. ที่อุณหภูมิสูงสุด 217°C เมื่อเปรียบเทียบกับระบบขัดสนเดี่ยว และความสม่ำเสมอของความหนาของชั้น IMC เพิ่มขึ้น 22% เนื่องจากกลไกการกระตุ้นแบบขั้นตอนของกรดอินทรีย์ในช่วงอุณหภูมิกลางจะช่วยชดเชยความล่าช้าของอุณหภูมิในพื้นที่ที่เกิดจากการดูดซับความร้อนของทองแดงหนาได้อย่างมีประสิทธิภาพ

ความเข้ากันได้ในการทำความสะอาดมักถูกมองข้าม แต่บอร์ดทองแดงหนาส่วนใหญ่จะใช้ในสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง สำหรับปูนบัดกรีทองแดงชนิดหนาที่ล้างน้ำได้ หากปริมาณไอออนตกค้างเกิน 45.2 ไมโครกรัม/ซม.² จะทำให้เกิดการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้าภายใต้สภาวะที่ชื้นและมีอคติ ครั้งหนึ่งเราเคยทำให้ CAF แบบแบตช์ล้มเหลวในโครงการยานยนต์ เนื่องจากสารบัดกรีติดป้ายกำกับว่าไม่สะอาด แต่จริงๆ แล้วต้องใช้น้ำล้างเพียงเล็กน้อย ในที่สุด ปัญหาก็ได้รับการแก้ไขหลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีทองแดงหนาโดยเฉพาะที่มีปริมาณคลอไรด์ไอออน < 0.5 ไมโครกรัม/ซม.² และมีปริมาณเอทิลีนไกลคอลโมโนบิวทิลอีเทอร์ที่เสถียรที่ 6.3 ± 0.4% สิ่งนี้บ่งชี้ว่าตัวบ่งชี้สารเคมีตกค้างของสารบัดกรี PCB จะต้องได้รับการปรับเทียบใหม่ตามเกรดการใช้งานของทองแดงที่มีความหนา

ความสม่ำเสมอของแบทช์ต่อแบทช์คือเส้นชีวิตของสายการผลิต หากความผันผวนของความหนืดของทองแดงบัดกรีหนารุ่นเดียวกันเกิน ±15 Pa·s ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของความหนาของการพิมพ์จะเพิ่มขึ้นจาก 8.2 μm เป็น 14.7 μm เมื่อยอมรับสารบัดกรียี่ห้อหนึ่ง เราพบว่าดัชนีไทโซทรอปิกของทั้งสามชุดคือ 4.1, 5.3 และ 3.9 ตามลำดับ เราระงับการแนะนำทันทีและกำหนดให้ซัพพลายเออร์จัดทำโปรไฟล์รีโอโลยีสำหรับแต่ละชุดเมื่อส่งมอบ เนื่องจาก PCB ทองแดงหนาไม่สามารถทนต่อการเคลื่อนตัวแบบแยกส่วนในพารามิเตอร์คุณสมบัติทางกายภาพของสารบัดกรี การเบี่ยงเบนใดๆ อาจแปลเป็นข้อต่อบัดกรีเย็นที่ซ่อนอยู่หรือข้อต่อบัดกรีที่อ่อนแอหลังจากการรีโฟลว์