Ang makapal na tansong PCB ay malawakang ginagamit sa mga power module, LED driver, at automotive OBC. Ang mataas na kapasidad ng init na nagreresulta mula sa mga kapal ng tanso na higit sa 2 oz ay nagiging sanhi ng maginoo na PCB Solder Paste na lubhang madaling kapitan ng mga isyu tulad ng mahinang basa, labis na pagwawalang-bahala, at pag-crack ng pag-urong ng solder joint sa panahon ng reflow. Sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan ng mass production sa isang 8-layer, 4 oz thick copper board, nakakita kami ng average na void rate na 35% sa ilalim ng mga bahagi ng BGA. Pagkatapos lumipat sa isang makapal na copper solder paste na may 90.5% na nilalamang metal, 280 Pa·s lagkit, at isang thixotropic index na 4.2, ang void rate ay nabawasan sa ibaba 12%. Ipinapakita nito na ang nilalamang metal at mga rheological na parameter ng solder paste ay dapat na mahigpit na itugma sa mga katangian ng thermal response ng makapal na tanso.

Ang katatagan ng proseso ng pag-print ay direktang tumutukoy sa tagumpay ng kasunod na paghihinang. Ang pagkamagaspang sa ibabaw na Ra ng makapal na tansong board pad ay kadalasang umaabot sa itaas ng 1.8 μm. Sa ilalim ng presyon ng squeegee, ang ordinaryong solder paste ay madaling mahulog sa gilid at makapasok sa sidewall gaps ng copper foil, na nagreresulta sa hindi sapat na solder o bridging. Pagkatapos lumipat sa rosin-based, pinahusay na aktibidad na makapal na tansong solder paste na may laki ng particle na D50 na 25 μm, ang paggamit ng stencil aperture ay tumaas mula 68% hanggang 89%, at walang makabuluhang clogging ang naobserbahan pagkatapos ng 500 na magkakasunod na pag-print. Ang susi ay ang thixotropic recovery time ng solder paste na ito ay kinokontrol sa loob ng 1.2 segundo, na nagbibigay-daan dito upang mabilis na punan ang mga lokal na void na dulot ng mga iregularidad sa ibabaw sa mga makapal na tansong pad.

Ang dynamic na pag-uugali ng basa sa panahon ng reflow ay mas sensitibo kaysa sa mga ordinaryong PCB. Ang makapal na copper solder paste ay dapat magpakita ng kakayahang patuloy na magpalabas ng aktibidad at bawasan ang tensyon sa pagitan ng mukha sa loob ng 150°C hanggang 183°C na hanay; kung hindi, ang hindi natutunaw na residue ng Flux ay malamang na manatili sa ugat ng mga lead ng QFN. In comparative tests, nalaman namin na ang isang makapal na copper solder paste na naglalaman ng pinaghalo na sistema ng sebacic acid at adipic acid ay nakakamit ng 0.13 mm na mas mataas na solder joint climb na taas sa peak temperature na 217°C kumpara sa isang solong rosin system, at ang pagkakapareho ng kapal ng layer ng IMC ay napabuti ng 22%. Ito ay dahil ang sunud-sunod na mekanismo ng pag-activate ng mga organikong acid nito sa hanay ng kalagitnaan ng temperatura ay epektibong nagbabayad para sa lokal na lag ng temperatura na dulot ng makapal na pagsipsip ng init ng tanso.

Ang pagiging tugma sa paglilinis ay madalas na hindi pinapansin, ngunit ang makapal na tansong board ay kadalasang ginagamit sa mga sitwasyong may mataas na pagiging maaasahan. Para sa water-washable na makapal na tansong solder paste, kung ang natitirang nilalaman ng ion ay lumampas sa 45.2 μg/cm², ito ay maghihikayat ng electrochemical migration sa ilalim ng mahalumigmig at bias na mga kondisyon. Minsan na kaming nagdulot ng mga pagkabigo ng batch CAF sa isang automotive na proyekto dahil sa isang solder paste na may label na hindi malinis ngunit talagang nangangailangan ng mahinang paghuhugas ng tubig. Ang isyu sa huli ay nalutas lamang pagkatapos lumipat sa isang nakalaang makapal na copper solder paste na may chloride ion content <0.5 μg/cm² at isang stable na ethylene glycol monobutyl ether na nilalaman na 6.3 ± 0.4%. Ito ay nagpapahiwatig na ang mga chemical residue indicator ng PCB solder paste ay dapat na i-recalibrate ayon sa makapal na tanso na mga marka ng aplikasyon.

Batch-to-batch consistency ay ang lifeline ng mga linya ng produksyon. Kung ang viscosity fluctuation ng parehong modelo ng makapal na copper solder paste ay lumampas sa ±15 Pa·s, ang karaniwang deviation ng kapal ng pag-print ay tataas mula 8.2 μm hanggang 14.7 μm. Kapag tumatanggap ng isang partikular na tatak ng solder paste, nalaman namin na ang mga thixotropic na indeks ng tatlong batch nito ay 4.1, 5.3, at 3.9, ayon sa pagkakabanggit. Agad naming sinuspinde ang pagpapakilala at hinihiling sa supplier na magbigay ng rheological profile para sa bawat batch sa paghahatid. Ito ay dahil hindi kayang tiisin ng mga makapal na tansong PCB ang discrete drift sa mga pisikal na parameter ng ari-arian ng solder paste; anumang paglihis ay maaaring isalin sa mga nakatagong cold solder joints o mahinang solder joints pagkatapos ng reflow.