PCB tembaga tebal digunakan secara meluas dalam modul kuasa, pemacu LED, dan OBC automotif. Kapasiti haba tinggi yang terhasil daripada ketebalan kuprum melebihi 2 oz menjadikan pes pateri PCB konvensional sangat terdedah kepada isu seperti pembasahan yang lemah, lompang berlebihan dan keretakan pengecutan sendi pateri semasa pengaliran semula. Selama tiga bulan berturut-turut pengeluaran besar-besaran pada papan kuprum setebal 8 lapisan, 4 oz, kami mendapati kadar lompang purata sebanyak 35% di bawah komponen BGA. Selepas bertukar kepada pes pateri tembaga tebal dengan kandungan logam 90.5%, kelikatan 280 Pa·s, dan indeks thixotropic 4.2, kadar lompang dikurangkan kepada di bawah 12%. Ini menunjukkan bahawa kandungan logam dan parameter reologi pes pateri mesti dipadankan dengan ketat dengan ciri tindak balas haba kuprum tebal.
Kestabilan proses percetakan secara langsung menentukan kejayaan pematerian berikutnya. Kekasaran permukaan Ra pad papan kuprum tebal selalunya mencecah melebihi 1.8 μm. Di bawah tekanan squeegee, tampal pateri biasa terdedah kepada keruntuhan tepi dan penyusupan ke dalam celah dinding sisi kerajang kuprum, mengakibatkan pematerian atau penjembatan tidak mencukupi. Selepas bertukar kepada pes pateri tembaga tebal berasaskan rosin, dipertingkatkan aktiviti dengan saiz zarah D50 sebanyak 25 μm, penggunaan apertur stensil meningkat daripada 68% kepada 89%, dan tiada penyumbatan ketara diperhatikan selepas 500 cetakan berturut-turut. Kuncinya ialah masa pemulihan thixotropic pes pateri ini dikawal dalam masa 1.2 saat, membolehkan ia mengisi kekosongan tempatan dengan cepat yang disebabkan oleh ketidakteraturan permukaan pada pad tembaga tebal.
Tingkah laku pembasahan dinamik semasa aliran semula adalah lebih sensitif daripada PCB biasa. Tampal pateri kuprum tebal mesti menunjukkan keupayaan untuk melepaskan aktiviti secara berterusan dan mengurangkan ketegangan antara muka dalam julat 150°C hingga 183°C; jika tidak, sisa fluks yang tidak cair berkemungkinan kekal pada akar plumbum QFN. In ujian perbandingan, kami mendapati bahawa pes pateri tembaga tebal yang mengandungi sistem campuran asid sebasik dan asid adipik mencapai ketinggian pendakian sendi pateri 0.13 mm lebih tinggi pada suhu puncak 217°C berbanding sistem rosin tunggal, dan keseragaman ketebalan lapisan IMC bertambah baik sebanyak 22%. Ini kerana mekanisme pengaktifan secara berperingkat bagi asid organiknya dalam julat suhu pertengahan secara berkesan mengimbangi ketinggalan suhu tempatan yang disebabkan oleh penyerapan haba kuprum tebal.
Keserasian pembersihan sering diabaikan, tetapi papan tembaga tebal kebanyakannya digunakan dalam senario kebolehpercayaan tinggi. Untuk pes pateri tembaga tebal yang boleh dibasuh dengan air, jika baki kandungan ion melebihi 45.2 μg/cm², ia akan mendorong penghijrahan elektrokimia dalam keadaan lembap dan berat sebelah. Kami pernah menyebabkan kegagalan kumpulan CAF dalam projek automotif disebabkan oleh pes pateri yang dilabelkan sebagai tidak bersih tetapi sebenarnya memerlukan pencucian air yang lemah. Isu ini akhirnya diselesaikan hanya selepas bertukar kepada pes pateri kuprum tebal khusus dengan kandungan ion klorida < 0.5 μg/cm² dan kandungan etilena glikol monobutil eter yang stabil sebanyak 6.3 ± 0.4%. Ini menunjukkan bahawa penunjuk sisa kimia pes pateri PCB mesti ditentukur semula mengikut gred aplikasi tembaga tebal.
Konsistensi batch-to-batch ialah talian hayat barisan pengeluaran. Jika turun naik kelikatan model pes pateri tembaga tebal yang sama melebihi ±15 Pa·s, sisihan piawai ketebalan cetakan akan melonjak daripada 8.2 μm kepada 14.7 μm. Apabila menerima pes pateri jenama tertentu, kami mendapati bahawa indeks thixotropic bagi tiga kelompoknya ialah 4.1, 5.3 dan 3.9, masing-masing. Kami segera menggantung pengenalan dan memerlukan pembekal untuk menyediakan profil reologi untuk setiap kumpulan semasa penghantaran. Ini kerana PCB kuprum tebal tidak boleh bertolak ansur dengan hanyutan diskret dalam parameter sifat fizikal pes pateri; sebarang sisihan boleh diterjemahkan kepada sambungan pateri sejuk tersembunyi atau sambungan pateri lemah selepas pengaliran semula.
