Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang JiaJinYuan R&D team ay patuloy na ino-optimize ang formulation system bilang tugon sa solder performance bottleneck, at bumuo ng 12 pangunahing halogen-free at lead-free solder series na sumasaklaw sa buong hanay ng temperatura ng mataas, katamtaman, mababa at ultra-mababang temperatura. Ang mga domestic high-end na solder nito ay nakamit ang mga tagumpay sa mga pangunahing indicator tulad ng QFN/DFN solder wetting rate, mababang void rate para sa mga automotive lamp, at walang solder ball sa laser welding.
Nai-publish: 2015-01-08
Ang disenyo ng solder paste stencil aperture openings ay direktang nakakaapekto sa release performance ng stencil printing at ang pagbuo ng kalidad ng solder paste. Ang mga maliit na aperture ay humahantong sa hindi sapat na dami ng solder paste at pagkapunit sa gilid, habang ang malalaking aperture ay madaling nagdudulot ng bridging at slumping. Bukod dito, binabago ng hugis ng aperture, pagkamagaspang ng dingding, at disenyo ng taper ang lugar ng kontak at stress ng paghihiwalay sa pagitan ng solder paste at stencil. Ang mga salik na ito ay madalas na napapansin sa aktwal na mga linya ng produksyon, ngunit direkta nilang tinutukoy ang first-pass yield at SPI yield.
Nai-publish: 2014-12-18Ang ionic na kontaminasyon ng solder paste, pagbaba ng insulation resistance, at electrochemical migration ay mga nakatagong yield killer sa mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan Ni JiaJinYuan sa pagsubok ng third-party na solder paste, sinusuri ng papel na ito ang mga pathway ng paglipat ng mga nalalabi sa halogen, mga organic acid activator, at mga metal ions sa flux solder paste sa ilalim ng mga kapaligiran ng temperatura at halumigmig, at tinutukoy ang mga feature ng failure precursor na hindi kayang saklawin ng conventional solder paste testing.
Nai-publish: 2014-11-20Ang OSP board soldering ay isang kritikal na proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT na madaling kapitan ng malamig na solder joints, mahinang basa, at pad oxidation failure. Kinakailangang i-optimize ang disenyo ng stencil aperture, seleksyon ng solder paste, reflow profile, at proseso ng pag-verify sa unang artikulo bilang tugon sa thermal sensitivity, thin-layer na katangian, at mahinang pagdikit sa tansong substrate ng OSP anti-oxidation protective film. Kung hindi, kahit na ang katumpakan ng pagkakalagay ay nakakatugon sa mga pamantayan, ang mga batch na isyu tulad ng mapurol na mga joint ng solder, hindi sapat na solder climb height, o abnormal na ICT test impedance ay magaganap pagkatapos ng reflow.
Nai-publish: 2014-11-10Ang pagsasaayos ng presyon ng squeegee para sa pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng pagbuo ng solder paste. Ang sobrang pressure ay magdudulot ng pagbagsak ng solder paste, mga spike ng solder o pagtagas sa ilalim ng stencil, habang ang hindi sapat na pressure ay hahantong sa hindi sapat na volume ng solder, tulis-tulis na mga gilid o lokal na nawawalang pag-print. Kasama ang mga rheological na katangian ng pagpi-print ng mga parameter ng solder paste at solder paste tulad ng lagkit, nilalamang metal at thixotropic index, kinakailangan ang on-site na fine-tuning sa loob ng hanay na 50～120N, habang sabay-sabay na inoobserbahan ang stencil rebound status, squeegee trailing marks at pad filling completeness.
Nai-publish: 2014-10-12Ang labis na panghinang ay ang pinakamadaling makaligtaan ngunit may malaking kahihinatnan na depekto sa proseso ng pag-print ng SMT. Ang labis na paglipat ng solder paste ay direktang sanhi ng malalaking stencil aperture at hindi tamang setting ng squeegee angle, pressure, at mga parameter ng bilis, na nag-trigger naman ng mga isyu sa cascading gaya ng bridging sa pagitan ng mga pad, tombstoning, at post-reflow solder ball. Ang on-site na data mula sa JJY ay nagpapakita na kapag ang ratio ng aperture area ay lumampas sa 1.05 at ang squeegee pressure ay>6.5kg, ang insidente ng sobrang solder ay tataas ng 3.2 beses.
Nai-publish: 2014-07-15Ang mga reflow oven ay pangunahing kagamitan sa mga linya ng produksyon ng SMT na nagbibigay-daan sa tumpak na pagtunaw ng solder at maaasahang mga koneksyon. Sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperature ramp-up rate, soaking time, at peak temperature sa pamamagitan ng segmented temperature control, direktang nakakaapekto ang mga ito sa rate ng paglitaw ng mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at cold soldering. Ang mga JiaJinYuan reflow oven ay matatag na makakasuporta sa 0201 na mga bahagi at QFN5x5 na may dalawang panig na pinaghalong proseso ng pag-mount sa aktwal na mass production.
Nai-publish: 2014-04-28Tinutugunan ang madalas na solder bridging, shorting, at solder ball na mga depekto ng solder paste na nagaganap sa panahon ng paglalagay ng SMT ng mga device na may 0.3~0.4mm fine-pitch pin, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng mabilis, reproducible optimization pathway para sa mga parameter ng pag-print ng solder paste batay sa mga totoong production line case. Sinasaklaw nito ang mga pangunahing control point kabilang ang stencil aperture design, squeegee pressure at speed matching, at solder paste pre-warming at stirring specifications, at binibigyang-diin ang mapagpasyang impluwensya ng solder paste printing stability sa kasunod na pagbuo ng mga solder ball sa panahon ng reflow soldering.
Nai-publish: 2014-04-07Ang solusyon sa paghina ng pag-print ng solder paste at mahinang mga depekto sa paglabas ay nakatuon sa mga punto ng sakit sa totoong linya ng produksyon. Mula sa stencil aperture design, solder paste rheological properties, squeegee parameter na tumutugma sa environmental temperature at humidity control, sistematikong inaayos nito ang anim na pangunahing salik na humahantong sa solder paste slump at mahinang paglabas, at nagbibigay ng agad na maipapatupad na listahan ng pagsasaayos ng parameter at mga paraan ng pag-verify, na tumutulong sa mga inhinyero na mahanap ang pangunahing sanhi ng mga depekto sa paglabas ng solder paste sa loob ng 30 minuto.
Nai-publish: 2014-01-15Ang paglaktaw sa pag-print ng solder paste ay isang depekto sa mataas na dalas sa mga linya ng produksyon ng SMT, na direktang nauugnay sa mga rheological na katangian ng solder paste, disenyo ng stencil aperture, at pagtutugma ng mga parameter ng squeegee. Batay sa 20 taon ng karanasan sa pagsukat ng linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang papel na ito ay nakatuon sa solder paste, katatagan ng proseso ng pagpi-print, at mga ugat na sanhi ng paglaktaw ng solder paste, at nagmumungkahi ng isang agad na maipapatupad na anim na hakbang na paraan ng pag-troubleshoot, na sumasaklaw sa mga tunay na senaryo ng pagkabigo gaya ng pagbabagu-bago ng lagkit ng mga batch ng solder paste, hindi sapat na pagbabago sa presyon ng stencil, at biglaang pagbabago ng presyon ng stencil.
Nai-publish: 2013-12-03Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.