Sa nakalipas na tatlong taon, ang R&D team Ni Jia Jinyuan ay nakatuon sa pagsasaayos ng microstructure ng solder at pagbabalanse sa mekanismo ng aktibidad ng Flux. Sila ay sistematikong na-reconstruct ang interface na modelo ng compatibility sa pagitan ng rosin matrix at metal powder, at sabay-sabay na nakumpleto ang gradient adaptation verification para sa higit sa sampung alloy system, kabilang ang 0307, ​​305, at In52Sn48. Ito ay nagbigay-daan sa domestic high-end na solder na bumuo ng isang naiibang teknikal na landas sa mga tuntunin ng thermal stability, basa at pagkalat ng mga katangian, at residue insulation. Sa kasalukuyan, dose-dosenang mga linya ng produksyon ng customer ang nakakumpleto ng maraming round ng pagsubok sa window ng proseso at pumasok sa mass supply stage.

Upang matugunan ang sakit na punto ng industriya ng hindi sapat na pag-akyat ng solder sa mga QFN/DFN device sa mga sitwasyong high-density na packaging, nagtatampok ang 8MQP/5RQ series ng synergistic na disenyo ng T4-grade ultra-fine spherical alloy powder at ROL1-type na low-halogen rosin carrier. Ang sinusukat na solder climbing rate ay umabot sa 98.7%, isang 22 percentage point improvement sa kumbensyonal na lead-free Solder Pastes. Samantala, ang serye ng 8MNTTP/5RNTT ay higit na binabawasan ang kabuuang nilalaman ng halogen sa 100~200ppm, na nagpapakita ng mahusay na pagsugpo ng ionic residue sa paghihinang ng mga module ng fingerprint lock at mga natitiklop na screen hinge PCB, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa kalinisan ng IPC-J-STD-004B Class L0.

Upang matugunan ang mahigpit na pangangailangan ng automotive electronics para sa pangmatagalang thermal cycle na pagiging maaasahan ng mga solder joints, ang 8M9P/5RR zero-halogen high-temperature solder paste ay gumagamit ng kumbinasyon ng ROL0-grade purified rosin at SC07NG nickel-germanium micro-alloyed powder. In ang paghihinang ng automotive headlight LED bracket, ang void rate ay matatag na kinokontrol sa loob ng 3.2%. Kasama ng 240~260℃ soldering window at T5-grade powder particle size distribution, ito ay higit na nahihigitan ang imported na katulad na mga produkto sa mga tuntunin ng shear strength degradation pagkatapos ng 1000 oras ng high-temperature aging sa 150℃.

In ang umuusbong na larangan ng laser welding application, ang 5RLJ at 5RLJB series ay umaasa sa T6/T7 ultra-fine powder at low-volatility flux compounding technology. Hindi lamang nakakamit ng mga ito ang rheological stability control sa panahon ng proseso ng pag-dispense ng mga pneumatic valve at jet valve ngunit nagpapanatili din ng solder ball defect rate na mas mababa sa 0.03‰ sa ilalim ng 8 oras ng tuluy-tuloy na operasyon gamit ang mga screw valve. Sa kasalukuyan, inilapat ang mga ito sa TO packaging ng optical modules at ang micro battery soldering process ng TWS earphones.

Nagawa na rin ang pag-unlad sa mga water-washable solder system. Binabalanse ng serye ng 8MW5/5RW5 ang isang anggulo ng basa na mas mababa sa 25° at isang resistivity sa ibabaw na mas malaki sa 1×10¹¹ Ω·cm pagkatapos ng paglilinis ng deionized na tubig sa paghihinang ng mga stainless steel at aluminum substrates. Ino-optimize ng 8MW1AP/5RW1A ang compatibility ng mga Bi-based na low-temperature alloy na may water-soluble carriers para sa nickel-plated aluminum fin scenario sa mga radiator. Pagkatapos ng paghihinang, naaabot nito ang pamantayan ng kalinisan ng IPC-A-610G Class 2 sa pamamagitan ng pagbabanlaw ng purong tubig sa 60 ℃, na binabawasan ang kabuuang gastos ng 17% kumpara sa mga tradisyonal na no-clean na solusyon.

Sa kasalukuyan, ang solder product matrix ng Jia Jinyuan ay sumasaklaw sa apat na pangunahing pamilya ng haluang metal: SnAgCu, SnBiAg, SnIn, at espesyal na SnCuNiGe, na may katumbas na mga hanay ng melting point na sumasaklaw mula 65 ℃ hanggang 255 ℃. Kabilang sa mga ito, ang katumpakan ng pagkontrol ng laki ng butil para sa pitong grado ng pulbos mula T3 hanggang T7 ay umabot sa ±0.5μm. Ang lahat ng serye ay nakapasa sa SGS halogen-free certification at REACH regulation compliance verification. Ang pag-unlad ng pag-aampon ng domestic high-end na solder sa mga makabagong senaryo gaya ng mga module ng PA base station ng komunikasyon, mga PCB ng automotive millimeter-wave radar, at mga AR glass na Micro-LED transfer ay ina-update kada quarterly.