Selama tiga tahun terakhir, tim Litbang Jia Jinyuan berfokus pada pengaturan struktur mikro solder dan menyeimbangkan mekanisme aktivitas fluks. Mereka telah secara sistematis merekonstruksi model kompatibilitas antarmuka antara matriks rosin dan bubuk logam, dan secara bersamaan menyelesaikan verifikasi adaptasi gradien untuk lebih dari sepuluh sistem paduan, termasuk 0307, ​​305, dan In52Sn48. Hal ini memungkinkan solder kelas atas dalam negeri membentuk jalur teknis yang berbeda dalam hal stabilitas termal, sifat pembasahan dan penyebaran, serta isolasi residu. Saat ini, lusinan lini produksi pelanggan telah menyelesaikan beberapa putaran pengujian jendela proses dan memasuki tahap pasokan massal.

Untuk mengatasi masalah industri karena tidak cukupnya pendakian solder pada perangkat QFN/DFN dalam skenario pengemasan dengan kepadatan tinggi, seri 8MQP/5RQ menampilkan desain sinergis dari bubuk paduan bola ultra-halus tingkat T4 dan pembawa rosin halogen rendah tipe ROL1. Tingkat kenaikan solder yang diukur mencapai 98,7%, peningkatan 22 poin persentase dibandingkan pasta solder bebas timah konvensional. Sementara itu, seri 8MNTTP/5RNTT semakin mengurangi kandungan halogen total hingga 100~200ppm, menunjukkan penekanan residu ionik yang sangat baik dalam penyolderan modul kunci sidik jari dan PCB engsel layar lipat, sehingga memenuhi persyaratan kebersihan IPC-J-STD-004B Kelas L0.

Untuk memenuhi tuntutan ketat elektronik otomotif akan keandalan siklus termal jangka panjang pada sambungan solder, pasta solder suhu tinggi nol-halogen 8M9P/5RR menggunakan kombinasi rosin murni tingkat ROL0 dan bubuk paduan mikro nikel-germanium SC07NG. In penyolderan braket LED lampu depan otomotif, tingkat kekosongan dikontrol secara stabil dalam 3,2%. Ditambah dengan jendela penyolderan 240~260℃ dan distribusi ukuran partikel bubuk tingkat T5, produk ini secara signifikan mengungguli produk serupa yang diimpor dalam hal penurunan kekuatan geser setelah 1000 jam penuaan suhu tinggi pada 150℃.

In bidang aplikasi pengelasan laser yang sedang berkembang, seri 5RLJ dan 5RLJB mengandalkan bubuk ultra-halus T6/T7 dan teknologi peracikan fluks volatilitas rendah. Mereka tidak hanya mencapai kontrol stabilitas reologi selama proses penyaluran katup pneumatik dan katup jet tetapi juga mempertahankan tingkat cacat bola solder di bawah 0,03‰ dalam waktu 8 jam pengoperasian terus-menerus dengan katup sekrup. Saat ini, produk tersebut telah diterapkan dalam kemasan TO modul optik dan proses penyolderan baterai mikro pada earphone TWS.

Kemajuan juga telah dicapai dalam sistem solder yang dapat dicuci dengan air. Seri 8MW5/5RW5 menyeimbangkan sudut pembasahan kurang dari 25° dan resistivitas permukaan lebih besar dari 1×10¹¹ Ω·cm setelah pembersihan air deionisasi dalam penyolderan substrat baja tahan karat dan aluminium. 8MW1AP/5RW1A mengoptimalkan kompatibilitas paduan suhu rendah berbasis Bi dengan pembawa yang larut dalam air untuk skenario sirip aluminium berlapis nikel di radiator. Setelah disolder, produk ini mencapai standar kebersihan IPC-A-610G Kelas 2 dengan membilasnya menggunakan air murni pada suhu 60℃, sehingga mengurangi biaya keseluruhan sebesar 17% dibandingkan dengan larutan tradisional tanpa pembersihan.

Saat ini, matriks produk solder Jia Jinyuan mencakup empat kelompok paduan utama: SnAgCu, SnBiAg, SnIn, dan SnCuNiGe khusus, dengan rentang titik leleh yang sesuai mulai dari 65℃ hingga 255℃. Diantaranya, akurasi kontrol ukuran partikel untuk tujuh tingkat bubuk dari T3 hingga T7 mencapai ±0,5μm. Semua seri telah lulus sertifikasi bebas halogen SGS dan verifikasi kepatuhan peraturan REACH. Kemajuan penerapan solder kelas atas domestik dalam skenario mutakhir seperti modul PA stasiun pangkalan komunikasi, PCB radar gelombang milimeter otomotif, dan kacamata AR Transfer Micro-LED diperbarui setiap tiga bulan.