Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Tim Litbang JiaJinYuan terus mengoptimalkan sistem formulasi sebagai respons terhadap hambatan kinerja solder, dan telah mengembangkan 12 seri solder bebas halogen dan bebas timbal yang mencakup seluruh rentang suhu tinggi, sedang, rendah, dan sangat rendah. Solder kelas atas domestiknya telah mencapai terobosan dalam indikator-indikator utama seperti laju pembasahan solder QFN/DFN, tingkat kekosongan yang rendah untuk lampu otomotif, dan tidak adanya bola solder dalam pengelasan laser.
Diterbitkan: 2015-01-08
Desain bukaan bukaan stensil pasta solder secara langsung mempengaruhi kinerja pelepasan pencetakan stensil dan kualitas pembentukan pasta solder. Lubang yang terlalu kecil menyebabkan volume pasta solder tidak mencukupi dan tepinya sobek, sementara lubang yang terlalu besar mudah menyebabkan penghubung dan kemerosotan. Selain itu, bentuk bukaan, kekasaran dinding, dan desain lancip mengubah area kontak dan tegangan pemisahan antara pasta solder dan stensil. Faktor-faktor ini sering diabaikan dalam lini produksi sebenarnya, namun faktor-faktor tersebut secara langsung menentukan hasil first-pass dan hasil SPI.
Diterbitkan: 2014-12-18Kontaminasi ionik pada pasta solder, penurunan resistensi isolasi, dan migrasi elektrokimia merupakan pembunuh hasil yang tersembunyi di lini produksi SMT. Berdasarkan pengalaman praktis JiaJinYuan selama 20 tahun dalam pengujian pasta solder pihak ketiga, makalah ini menganalisis jalur migrasi residu halogen, aktivator asam organik, dan ion logam dalam pasta solder fluks di bawah lingkungan suhu dan kelembapan, dan mengidentifikasi fitur prekursor kegagalan yang tidak dapat dicakup oleh pengujian pasta solder konvensional.
Diterbitkan: 2014-11-20Penyolderan papan OSP adalah proses penting dalam lini produksi SMT yang sangat rentan terhadap sambungan solder dingin, pembasahan yang buruk, dan kegagalan oksidasi bantalan. Penting untuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, pemilihan pasta solder, profil reflow, dan proses verifikasi artikel pertama sebagai respons terhadap sensitivitas termal, karakteristik lapisan tipis, dan daya rekat yang lemah pada substrat tembaga dari film pelindung anti-oksidasi OSP. Jika tidak, meskipun akurasi penempatan memenuhi standar, masalah batch seperti sambungan solder tumpul, ketinggian pendakian solder yang tidak memadai, atau impedansi pengujian ICT yang tidak normal akan terjadi setelah reflow.
Diterbitkan: 2014-11-10Penyesuaian tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet untuk pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas pembentukan pasta solder. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pasta solder runtuh, lonjakan solder, atau kebocoran di bawah stensil, sedangkan tekanan yang tidak mencukupi akan menyebabkan volume solder tidak mencukupi, tepi bergerigi, atau cetakan lokal hilang. Dikombinasikan dengan sifat reologi dari pasta solder pencetakan dan parameter pasta solder seperti viskositas, kandungan logam, dan indeks tiksotropik, diperlukan penyempurnaan di tempat dalam kisaran 50～120N, sekaligus mengamati status pantulan stensil, tanda sisa alat pembersih karet, dan kelengkapan pengisian bantalan.
Diterbitkan: 2014-10-12Kelebihan solder adalah cacat yang paling mudah diabaikan namun sangat penting dalam proses pencetakan SMT. Perpindahan pasta solder yang berlebihan secara langsung disebabkan oleh lubang stensil yang terlalu besar dan pengaturan parameter sudut, tekanan, dan kecepatan alat pembersih karet yang tidak tepat, yang pada gilirannya memicu masalah berjenjang seperti penghubung antar bantalan, batu nisan, dan bola solder pasca reflow. Data di lokasi dari JJY menunjukkan bahwa ketika rasio area bukaan melebihi 1,05 dan tekanan alat pembersih karet >6,5kg, kejadian kelebihan solder meningkat 3,2 kali lipat.
Diterbitkan: 2014-07-15Oven reflow adalah peralatan inti di lini produksi SMT yang memungkinkan peleburan solder secara presisi dan koneksi yang andal. Dengan mengontrol laju kenaikan suhu, waktu perendaman, dan suhu puncak secara tepat melalui kontrol suhu tersegmentasi, hal-hal tersebut secara langsung memengaruhi tingkat terjadinya cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin. Oven reflow JiaJinYuan dapat secara stabil mendukung komponen 0201 dan proses pemasangan campuran dua sisi QFN5x5 dalam produksi massal aktual.
Diterbitkan: 2014-04-28Mengatasi cacat penghubung solder, korslet, dan bola solder yang sering terjadi pada pasta solder yang terjadi selama penempatan perangkat SMT dengan pin pitch halus 0,3~0,4mm, makalah ini mengusulkan jalur pengoptimalan yang cepat dan dapat direproduksi untuk parameter pencetakan pasta solder berdasarkan kasus lini produksi nyata. Ini mencakup titik kontrol utama termasuk desain bukaan stensil, pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, serta spesifikasi pra-pemanasan dan pengadukan pasta solder, dan menekankan pengaruh yang menentukan stabilitas pencetakan pasta solder pada pembentukan bola solder selanjutnya selama penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2014-04-07Solusi untuk kemerosotan pencetakan pasta solder dan cacat pelepasan yang buruk berfokus pada titik kesulitan lini produksi yang sebenarnya. Dari desain bukaan stensil, sifat reologi pasta solder, pencocokan parameter alat pembersih yg terbuat dr karet dengan suhu lingkungan dan kontrol kelembaban, secara sistematis memilah enam faktor utama yang menyebabkan kemerosotan pasta solder dan pelepasan yang buruk, dan menyediakan daftar penyesuaian parameter dan metode verifikasi yang dapat segera dijalankan, membantu para insinyur menemukan penyebab utama cacat pelepasan pasta solder dalam waktu 30 menit.
Diterbitkan: 2014-01-15Lompatan pencetakan pasta solder adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT, yang terkait langsung dengan sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil, dan pencocokan parameter alat pembersih karet. Berdasarkan pengalaman pengukuran lini produksi JiaJinYuan selama 20 tahun, makalah ini berfokus pada pasta solder, stabilitas proses pencetakan, dan akar penyebab lompatan pasta solder, dan mengusulkan metode pemecahan masalah enam langkah yang dapat segera dijalankan, yang mencakup skenario kegagalan nyata seperti fluktuasi viskositas batch pasta solder, kekakuan pendukung stensil yang tidak memadai, dan perubahan tekanan alat pembersih karet yang tiba-tiba.
Diterbitkan: 2013-12-03Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.