ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ทีม R&D ของ JiaJinYuan ได้ปรับปรุงระบบการกำหนดสูตรอย่างต่อเนื่องเพื่อตอบสนองต่อปัญหาคอขวดของประสิทธิภาพการบัดกรี และได้พัฒนาซีรีส์การบัดกรีไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลัก 12 ชุด ซึ่งครอบคลุมช่วงอุณหภูมิเต็มรูปแบบของอุณหภูมิสูง ปานกลาง ต่ำ และต่ำมาก สารบัดกรีระดับไฮเอนด์ในประเทศของบริษัทประสบความสำเร็จในการพัฒนาตัวชี้วัดหลัก เช่น อัตราการเปียกของบัดกรี QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ และไม่มีลูกบัดกรีในการเชื่อมด้วยเลเซอร์
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-08
การออกแบบช่องเปิดรูรับแสงของลายฉลุประสานส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการปล่อยของการพิมพ์ลายฉลุและคุณภาพการขึ้นรูปของสารประสาน ช่องรับแสงที่เล็กเกินไปทำให้เกิดปริมาณการบัดกรีที่ไม่เพียงพอและการฉีกขาดของขอบ ในขณะที่ช่องรับแสงที่ใหญ่เกินไปทำให้เกิดการเชื่อมและการตกต่ำได้ง่าย นอกจากนี้ รูปร่างรูรับแสง ความหยาบของผนัง และการออกแบบเรียวจะเปลี่ยนพื้นที่สัมผัสและความเค้นในการแยกระหว่างสารบัดกรีและสเตนซิล ปัจจัยเหล่านี้มักถูกมองข้ามในสายการผลิตจริง แต่ปัจจัยเหล่านี้จะกำหนดผลผลิตที่ผ่านครั้งแรกและผลผลิต SPI โดยตรง
ที่ตีพิมพ์: 2014-12-18การปนเปื้อนของไอออนิกของสารบัดกรี ความต้านทานของฉนวนที่ลดลง และการเคลื่อนย้ายทางเคมีไฟฟ้า เป็นตัวทำลายผลผลิตที่ซ่อนอยู่ในสายการผลิต SMT จากประสบการณ์จริง 20 ปีของ JiaJinYuan ในการทดสอบการบัดกรีโดยบุคคลที่สาม บทความนี้จะวิเคราะห์เส้นทางการอพยพของสารตกค้างของฮาโลเจน สารกระตุ้นกรดอินทรีย์ และไอออนของโลหะในสารบัดกรีฟลักซ์ภายใต้สภาพแวดล้อมอุณหภูมิและความชื้น และระบุคุณลักษณะของสารตั้งต้นที่ล้มเหลวซึ่งการทดสอบการบัดกรีแบบทั่วไปไม่สามารถครอบคลุมได้
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-20การบัดกรีบอร์ด OSP เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิต SMT ซึ่งมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกได้ไม่ดี และเกิดความล้มเหลวในการออกซิเดชันของแผ่น จำเป็นต้องปรับการออกแบบช่องลายฉลุ การเลือกวางบัดกรี โปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบบทความแรกให้เหมาะสมเพื่อตอบสนองต่อความไวต่อความร้อน คุณลักษณะของชั้นบาง และการยึดเกาะที่อ่อนแอกับซับสเตรตทองแดงของฟิล์มป้องกันออกซิเดชัน OSP มิฉะนั้น แม้ว่าความแม่นยำของตำแหน่งจะตรงตามมาตรฐาน แต่ปัญหาที่เกิดขึ้นเป็นชุด เช่น ข้อต่อบัดกรีที่ทื่อ ความสูงของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ หรือความต้านทานการทดสอบ ICT ที่ผิดปกติจะเกิดขึ้นหลังจากการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-10การปรับความดันของไม้กวาดหุ้มยางสำหรับการพิมพ์แบบบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการขึ้นรูปแบบบัดกรี แรงกดที่มากเกินไปจะทำให้สารบัดกรียุบตัว ลวดบัดกรีแหลมหรือรั่วซึมใต้ลายฉลุ ในขณะที่แรงดันที่ไม่เพียงพอจะทำให้ปริมาณการบัดกรีไม่เพียงพอ ขอบหยัก หรือการพิมพ์หายไปในตัวเครื่อง เมื่อรวมกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของการพิมพ์สารบัดกรีและพารามิเตอร์ของสารบัดกรี เช่น ความหนืด ปริมาณโลหะ และดัชนีไทโซโทรปิก จำเป็นต้องมีการปรับแต่งแบบละเอียดที่ไซต์งานภายในช่วง 50~120N ขณะเดียวกันก็สังเกตสถานะการดีดกลับของลายฉลุ รอยลากของไม้กวาดหุ้มยาง และความสมบูรณ์ของการเติมแพดไปพร้อมๆ กัน
ที่ตีพิมพ์: 2014-10-12การบัดกรีที่มากเกินไปถือเป็นข้อบกพร่องที่มองข้ามได้ง่ายที่สุดแต่เป็นผลสืบเนื่องสูงในกระบวนการพิมพ์ SMT การถ่ายโอนสารบัดกรีที่มากเกินไปนั้นเกิดขึ้นโดยตรงจากช่องลายฉลุขนาดใหญ่เกินไปและการตั้งค่ามุมปาดน้ำ ความดัน และพารามิเตอร์ความเร็วที่ไม่เหมาะสม ซึ่งจะทำให้เกิดปัญหาการเรียงซ้อน เช่น การเชื่อมระหว่างแผ่นอิเล็กโทรด การฝังหิน และลูกบอลบัดกรีหลังการรีโฟลว์ ข้อมูลในสถานที่จาก JJY แสดงให้เห็นว่าเมื่ออัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงเกิน 1.05 และความดันของไม้กวาดหุ้มยางอยู่ที่ >6.5 กก. อุบัติการณ์ของการบัดกรีส่วนเกินจะเพิ่มขึ้น 3.2 เท่า
ที่ตีพิมพ์: 2014-07-15เตาอบ Reflow เป็นอุปกรณ์หลักในสายการผลิต SMT ที่ช่วยให้การหลอมโลหะบัดกรีแม่นยำและการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ ด้วยการควบคุมอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น เวลาแช่ และอุณหภูมิสูงสุดอย่างแม่นยำผ่านการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วน สิ่งเหล่านี้ส่งผลโดยตรงต่ออัตราการเกิดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การฝังศพ และการบัดกรีด้วยความเย็น เตาอบ reflow ของ JiaJinYuan สามารถรองรับส่วนประกอบ 0201 และกระบวนการติดตั้งแบบผสมสองด้าน QFN5x5 ในการผลิตจำนวนมากได้อย่างเสถียร
ที่ตีพิมพ์: 2014-04-28ในการจัดการกับข้อบกพร่องของการเชื่อมประสาน การลัดวงจร และลูกบัดกรีที่เกิดขึ้นระหว่างการวางตำแหน่ง SMT ของอุปกรณ์ที่มีพินพิทช์ละเอียด 0.3~0.4 มม. บทความนี้เสนอแนวทางการปรับให้เหมาะสมอย่างรวดเร็วและทำซ้ำได้สำหรับพารามิเตอร์การพิมพ์แบบบัดกรีโดยอิงจากกรณีสายการผลิตจริง โดยครอบคลุมจุดควบคุมที่สำคัญ รวมถึงการออกแบบช่องลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและการจับคู่ความเร็ว และข้อมูลจำเพาะของการอุ่นและการกวนของสารบัดกรี และเน้นย้ำถึงอิทธิพลชี้ขาดของความเสถียรในการพิมพ์ของสารบัดกรีต่อการก่อตัวของลูกบอลบัดกรีในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2014-04-07วิธีแก้ปัญหาการตกต่ำของการพิมพ์แบบวางประสานและข้อบกพร่องในการปล่อยที่ไม่ดีจะเน้นไปที่ปัญหาในสายการผลิตจริง ตั้งแต่การออกแบบช่องเปิดลายฉลุ คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยางที่ตรงกับการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นของสิ่งแวดล้อม โดยจะแยกแยะปัจจัยสำคัญ 6 ประการที่นำไปสู่การตกต่ำของสารบัดกรีและการปลดปล่อยที่ไม่ดีอย่างเป็นระบบ และจัดเตรียมรายการการปรับพารามิเตอร์ที่ดำเนินการได้ทันทีและวิธีการตรวจสอบ ช่วยให้วิศวกรค้นหาสาเหตุหลักของข้อบกพร่องในการปล่อยสารบัดกรีได้ภายใน 30 นาที
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-15การข้ามการพิมพ์แบบวางประสานเป็นข้อบกพร่องความถี่สูงในสายการผลิต SMT ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลจีของการวางประสาน การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ และการจับคู่พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยาง จากประสบการณ์การตรวจวัดสายการผลิตกว่า 20 ปีของ JiaJinYuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การบัดกรี ความเสถียรของกระบวนการพิมพ์ และสาเหตุที่แท้จริงของการข้ามการบัดกรี และเสนอวิธีการแก้ไขปัญหาหกขั้นตอนที่สามารถดำเนินการได้ทันที ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์ความล้มเหลวที่แท้จริง เช่น ความผันผวนของความหนืดของชุดการบัดกรี การแข็งตัวของตัวรองรับลายฉลุไม่เพียงพอ และการเปลี่ยนแปลงแรงดันของปาดน้ำที่เปลี่ยนแปลงกะทันหัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-12-03ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT