Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El equipo de I+D de JiaJinYuan ha estado optimizando continuamente el sistema de formulación en respuesta a los cuellos de botella en el rendimiento de la soldadura y ha desarrollado 12 series principales de soldadura sin halógenos y sin plomo que cubren todo el rango de temperaturas altas, medias, bajas y ultrabajas. Sus soldaduras nacionales de alta gama han logrado avances en indicadores clave como la tasa de humectación de la soldadura QFN/DFN, la baja tasa de vacíos para lámparas automotrices y la ausencia de bolas de soldadura en la soldadura láser.
Publicado: 2015-01-08
El diseño de las aberturas de la plantilla de soldadura en pasta afecta directamente el rendimiento de liberación de la impresión de la plantilla y la calidad de formación de la soldadura en pasta. Las aberturas de tamaño insuficiente provocan un volumen insuficiente de soldadura en pasta y desgarro de los bordes, mientras que las aberturas de gran tamaño fácilmente provocan puentes y hundimientos. Además, la forma de la abertura, la rugosidad de la pared y el diseño cónico alteran el área de contacto y la tensión de separación entre la soldadura en pasta y la plantilla. Estos factores a menudo se pasan por alto en las líneas de producción reales, pero determinan directamente el rendimiento del primer paso y el rendimiento SPI.
Publicado: 2014-12-18La contaminación iónica de la soldadura en pasta, la disminución de la resistencia del aislamiento y la migración electroquímica son factores ocultos que reducen el rendimiento en las líneas de producción SMT. Basado en los 20 años de experiencia práctica de JiaJinYuan en pruebas de soldadura en pasta de terceros, este documento analiza las vías de migración de residuos halógenos, activadores de ácidos orgánicos e iones metálicos en soldadura en pasta fundente en ambientes de temperatura y humedad, e identifica características precursoras de fallas que las pruebas de soldadura en pasta convencionales no pueden cubrir.
Publicado: 2014-11-20La soldadura de placas OSP es un proceso crítico en las líneas de producción SMT que es muy propenso a uniones de soldadura en frío, mala humectación y fallas de oxidación de las almohadillas. Es necesario optimizar el diseño de apertura de la plantilla, la selección de soldadura en pasta, el perfil de reflujo y el proceso de verificación del primer artículo en respuesta a la sensibilidad térmica, las características de la capa delgada y la débil adhesión Al sustrato de cobre de la película protectora antioxidante OSP. De lo contrario, incluso si la precisión de la colocación cumple con los estándares, se producirán problemas en el lote, como juntas de soldadura opacas, altura de ascenso de soldadura insuficiente o impedancia anormal de la prueba de TIC después del reflujo.
Publicado: 2014-11-10El ajuste de presión de la espátula para la impresión de pasta de soldadura afecta directamente la calidad de formación de la pasta de soldadura. Una presión excesiva provocará el colapso de la pasta de soldadura, picos de soldadura o fugas debajo de la plantilla, mientras que una presión insuficiente provocará un volumen de soldadura insuficiente, bordes irregulares o falta de impresión local. Combinado con las propiedades reológicas de la soldadura en pasta de impresión y los parámetros de la soldadura en pasta, como la viscosidad, el contenido de metal y el índice tixotrópico, se requiere un ajuste fino en el sitio dentro del rango de 50 a 120 N, mientras se observa simultáneamente el estado de rebote de la plantilla, las marcas de arrastre de la rasqueta y la integridad del relleno de la almohadilla.
Publicado: 2014-10-12El exceso de soldadura es el defecto que más fácilmente se pasa por alto pero que tiene grandes consecuencias en el proceso de impresión SMT. La transferencia excesiva de soldadura en pasta es causada directamente por aberturas de plantilla de gran tamaño y una configuración inadecuada de los parámetros de ángulo, presión y velocidad de la escobilla de goma, lo que a su vez desencadena problemas en cascada, como puentes entre las almohadillas, tombstoning y bolas de soldadura post-reflujo. Los datos In situ de JJY muestran que cuando la relación del área de apertura excede 1,05 y la presión de la escobilla de goma es >6,5 kg, la incidencia de exceso de soldadura aumenta 3,2 veces.
Publicado: 2014-07-15Los hornos de reflujo son equipos centrales en las líneas de producción SMT que permiten una fusión de soldadura precisa y conexiones confiables. Al controlar con precisión la tasa de aumento de la temperatura, el tiempo de remojo y la temperatura máxima a través del control de temperatura segmentado, afectan directamente la tasa de aparición de defectos como uniones de soldadura en frío, desecho y soldadura en frío. Los hornos de reflujo JiaJinYuan pueden admitir de manera estable componentes 0201 y procesos de montaje mixto de doble cara QFN5x5 en la producción en masa real.
Publicado: 2014-04-28Al abordar los frecuentes puentes de soldadura, cortocircuitos y defectos de bolas de soldadura de la soldadura en pasta que ocurren durante la colocación SMT de dispositivos con pines de paso fino de 0,3~0,4 mm, este artículo propone una ruta de optimización rápida y reproducible para los parámetros de impresión de soldadura en pasta basada en casos reales de líneas de producción. Cubre puntos de control clave, incluido el diseño de la apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la adaptación de velocidad, y las especificaciones de precalentamiento y agitación de la pasta de soldadura, y enfatiza la influencia decisiva de la estabilidad de la impresión de la pasta de soldadura en la posterior formación de bolas de soldadura durante la soldadura por reflujo.
Publicado: 2014-04-07La solución para los defectos de caída y liberación deficiente de la impresión en pasta de soldadura se centra en los puntos débiles reales de la línea de producción. Desde el diseño de apertura de la plantilla, las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, la coincidencia de parámetros de la escobilla de goma hasta el control de la temperatura y la humedad ambiental, clasifica sistemáticamente seis factores clave que conducen Al hundimiento de la pasta de soldadura y a una liberación deficiente, y proporciona una lista de ajuste de parámetros y métodos de verificación inmediatamente ejecutables, lo que ayuda a los ingenieros a localizar la causa principal de los defectos de liberación de la pasta de soldadura en 30 minutos.
Publicado: 2014-01-15El salto de impresión en pasta de soldadura es un defecto de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, directamente relacionado con las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, el diseño de la apertura de la plantilla y la coincidencia de los parámetros de la espátula. Basado en los 20 años de experiencia de JiaJinYuan en medición de líneas de producción, este documento se centra en la soldadura en pasta, la estabilidad del proceso de impresión y las causas fundamentales de los saltos en la soldadura en pasta, y propone un método de resolución de problemas de seis pasos inmediatamente ejecutable, que cubre escenarios de fallas reales, como la fluctuación de la viscosidad de los lotes de soldadura en pasta, rigidez insuficiente del soporte de la plantilla y cambios repentinos en la presión de la espátula.
Publicado: 2013-12-03Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.