SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
JiaJinYuan R&D 팀은 솔더 성능 병목 현상에 대응하여 제형 시스템을 지속적으로 최적화해 왔으며 고온, 중온, 저온 및 초저온의 전체 온도 범위를 포괄하는 12개의 주요 할로겐 프리 및 무연 솔더 시리즈를 개발했습니다. 국내 고급 솔더는 QFN/DFN 솔더 젖음률, 자동차 램프의 낮은 보이드율, 레이저 용접에서 솔더 볼 없음과 같은 주요 지표에서 획기적인 성과를 거두었습니다.
게시된 날짜: 2015-01-08
솔더 페이스트 스텐실 개구 개구부의 설계는 스텐실 인쇄의 릴리스 성능과 솔더 페이스트의 성형 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 구멍 크기가 작으면 솔더 페이스트 양이 부족하고 가장자리가 찢어지는 반면, 구멍이 너무 크면 브리징과 슬럼핑이 쉽게 발생합니다. 더욱이 개구 형태, 벽 거칠기, 테이퍼 설계는 솔더 페이스트와 스텐실 사이의 접촉 면적과 분리 응력을 변경합니다. 이러한 요소는 실제 생산 라인에서 간과되는 경우가 많지만, 1차 통과 수율과 SPI 수율을 직접적으로 결정합니다.
게시된 날짜: 2014-12-18솔더 페이스트의 이온 오염, 절연 저항 감소, 전기화학적 마이그레이션은 SMT 생산 라인의 숨겨진 수율 저하 요인입니다. 제3자 솔더 페이스트 테스트에 대한 JiaJinYuan의 20년 실제 경험을 바탕으로 이 문서는 온도 및 습도 환경에서 플럭스 솔더 페이스트의 할로겐 잔류물, 유기산 활성화제 및 금속 이온의 이동 경로를 분석하고 기존 솔더 페이스트 테스트에서 다룰 수 없는 결함 전구체 특징을 식별합니다.
게시된 날짜: 2014-11-20OSP 보드 솔더링은 콜드 솔더 조인트, 젖음성 저하 및 패드 산화 실패가 발생하기 쉬운 SMT 생산 라인에서 중요한 프로세스입니다. OSP 항산화 보호 필름의 열 민감도, 박층 특성 및 구리 기판에 대한 약한 접착력에 대응하여 스텐실 개구 설계, 솔더 페이스트 선택, 리플로우 프로파일 및 초도품 검증 프로세스를 최적화하는 것이 필요합니다. 그렇지 않으면 배치 정확도가 표준을 충족하더라도 리플로우 후에 둔한 솔더 조인트, 불충분한 솔더 상승 높이 또는 비정상적인 ICT 테스트 임피던스와 같은 배치 문제가 발생합니다.
게시된 날짜: 2014-11-10솔더 페이스트 인쇄용 스퀴지의 압력 조정은 솔더 페이스트 형성 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 과도한 압력은 솔더 페이스트 붕괴, 솔더 스파이크 또는 스텐실 아래 누출을 유발하는 반면, 압력이 부족하면 솔더 양 부족, 들쭉날쭉한 가장자리 또는 국부적인 인쇄 누락으로 이어집니다. 인쇄 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 점도, 금속 함량 및 요변성 지수와 같은 솔더 페이스트 매개변수와 결합하여 50~120N 범위 내에서 현장 미세 조정이 필요하며 동시에 스텐실 반동 상태, 스퀴지 트레일링 마크 및 패드 충전 완전성을 관찰합니다.
게시된 날짜: 2014-10-12과잉 솔더는 SMT 인쇄 공정에서 가장 쉽게 간과되지만 매우 중대한 결함입니다. 과도한 솔더 페이스트 이동은 대형 스텐실 구멍과 스퀴지 각도, 압력 및 속도 매개변수의 부적절한 설정으로 인해 직접적으로 발생하며, 이는 결국 패드 간 브리징, 삭제 표시 및 리플로우 후 솔더 볼과 같은 계단식 문제를 유발합니다. JJY의 현장 데이터에 따르면 개구 면적 비율이 1.05를 초과하고 스퀴지 압력이 6.5kg보다 큰 경우 과잉 솔더 발생률이 3.2배 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2014-07-15리플로우 오븐은 정확한 납땜 용해와 안정적인 연결을 가능하게 하는 SMT 생산 라인의 핵심 장비입니다. 세분화된 온도 제어를 통해 온도 램프업 속도, 균열 시간, 최고 온도를 정밀하게 제어함으로써 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝, 콜드 솔더링 등의 불량 발생률에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 리플로우 오븐은 실제 대량 생산에서 0201 부품과 QFN5x5 양면 혼합 실장 공정을 안정적으로 지원할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2014-04-280.3~0.4mm 미세 피치 핀이 있는 장치의 SMT 배치 중에 발생하는 솔더 페이스트의 빈번한 솔더 브리징, 단락 및 솔더 볼 결함을 해결하기 위해 이 문서에서는 실제 생산 라인 사례를 기반으로 솔더 페이스트 프린팅 매개변수에 대한 신속하고 재현 가능한 최적화 경로를 제안합니다. 이는 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 속도 매칭, 솔더 페이스트 예열 및 교반 사양을 포함한 주요 제어 포인트를 다루며 리플로우 솔더링 중 솔더 볼의 후속 형성에 솔더 페이스트 인쇄 안정성이 결정적인 영향을 미친다는 점을 강조합니다.
게시된 날짜: 2014-04-07솔더 페이스트 인쇄 슬럼프 및 불량한 릴리스 결함에 대한 솔루션은 실제 생산 라인의 문제점에 중점을 둡니다. 스텐실 개구 설계, 솔더 페이스트 유변학적 특성, 환경 온도 및 습도 제어와 일치하는 스퀴지 매개변수부터 솔더 페이스트 슬럼프 및 불량한 이형을 초래하는 6가지 주요 요인을 체계적으로 분류하고 즉시 실행 가능한 매개변수 조정 목록 및 검증 방법을 제공하여 엔지니어가 30분 이내에 솔더 페이스트 이형 결함의 주요 원인을 찾을 수 있도록 돕습니다.
게시된 날짜: 2014-01-15솔더 페이스트 프린팅 스킵은 솔더 페이스트의 유변학적 특성, 스텐실 조리개 설계 및 스퀴지 매개변수 일치와 직접적으로 관련된 SMT 생산 라인의 고주파 결함입니다. JiaJinYuan의 20년 생산 라인 측정 경험을 바탕으로 이 논문은 솔더 페이스트, 인쇄 공정 안정성 및 솔더 페이스트 건너뛰기의 근본 원인에 중점을 두고 솔더 페이스트 배치의 점도 변동, 불충분한 스텐실 지지 강성 및 스퀴지 압력의 급격한 변화와 같은 실제 실패 시나리오를 다루는 즉시 실행 가능한 6단계 문제 해결 방법을 제안합니다.
게시된 날짜: 2013-12-03