Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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A equipe de P&D da JiaJinYuan tem otimizado continuamente o sistema de formulação em resposta aos gargalos de desempenho da solda e desenvolveu 12 grandes séries de soldas sem halogênio e sem chumbo, cobrindo toda a faixa de temperatura de altas, médias, baixas e ultrabaixas. Suas soldas domésticas de alta qualidade alcançaram avanços em indicadores-chave, como taxa de umedecimento da solda QFN/DFN, baixa taxa de vazios para lâmpadas automotivas e ausência de bolas de solda na soldagem a laser.
Publicado: 2015-01-08
O design das aberturas do estêncil da pasta de solda afeta diretamente o desempenho de liberação da impressão do estêncil e a qualidade de formação da pasta de solda. Aberturas subdimensionadas levam a um volume insuficiente de pasta de solda e rasgos nas bordas, enquanto aberturas superdimensionadas causam facilmente pontes e quedas. Além disso, o formato da abertura, a rugosidade da parede e o design cônico alteram a área de contato e a tensão de separação entre a pasta de solda e o estêncil. Esses fatores são frequentemente ignorados nas linhas de produção reais, mas determinam diretamente o rendimento da primeira passagem e o rendimento do SPI.
Publicado: 2014-12-18A contaminação iônica da pasta de solda, a diminuição da resistência de isolamento e a migração eletroquímica são assassinos de rendimento ocultos nas linhas de produção SMT. Com base nos 20 anos de experiência prática da JiaJinYuan em testes de pasta de solda de terceiros, este artigo analisa as rotas de migração de resíduos de halogênio, ativadores de ácidos orgânicos e íons metálicos em pasta de solda de fluxo sob ambientes de temperatura e umidade, e identifica características precursoras de falhas que os testes convencionais de pasta de solda não podem cobrir.
Publicado: 2014-11-20A soldagem da placa OSP é um processo crítico nas linhas de produção SMT que é altamente propensa a juntas de solda fria, baixa umedecimento e falhas de oxidação da almofada. É necessário otimizar o design da abertura do estêncil, a seleção da pasta de solda, o perfil de refluxo e o processo de verificação do primeiro artigo em resposta à sensibilidade térmica, às características da camada fina e à fraca adesão ao substrato de cobre do filme protetor antioxidante OSP. Caso contrário, mesmo que a precisão do posicionamento atenda aos padrões, ocorrerão problemas de lote, como juntas de solda cegas, altura insuficiente de subida da solda ou impedância anormal do teste ICT após o refluxo.
Publicado: 2014-11-10O ajuste de pressão do rodo para impressão de pasta de solda afeta diretamente a qualidade de formação da pasta de solda. A pressão excessiva causará o colapso da pasta de solda, picos de solda ou vazamento sob o estêncil, enquanto a pressão insuficiente levará a um volume de solda insuficiente, bordas irregulares ou falta de impressão local. Combinado com as propriedades reológicas da pasta de solda de impressão e os parâmetros da pasta de solda, como viscosidade, conteúdo de metal e índice tixotrópico, é necessário um ajuste fino no local dentro da faixa de 50~120N, ao mesmo tempo em que se observa o status de recuperação do estêncil, marcas de rasto do rodo e integridade do enchimento da almofada.
Publicado: 2014-10-12O excesso de solda é o defeito mais facilmente ignorado, mas com grandes consequências no processo de impressão SMT. A transferência excessiva de pasta de solda é causada diretamente por aberturas de estêncil superdimensionadas e configuração inadequada do ângulo do rodo, pressão e parâmetros de velocidade, o que, por sua vez, desencadeia problemas em cascata, como ponte entre almofadas, marcas de exclusão e bolas de solda pós-refluxo. Dados no local de JJY mostram que quando a proporção da área de abertura excede 1,05 e a pressão do rodo é >6,5kg, a incidência de excesso de solda aumenta 3,2 vezes.
Publicado: 2014-07-15Os fornos de refluxo são equipamentos essenciais nas linhas de produção SMT que permitem fusão precisa da solda e conexões confiáveis. Ao controlar com precisão a taxa de aumento da temperatura, o tempo de imersão e a temperatura de pico por meio do controle de temperatura segmentado, eles afetam diretamente a taxa de ocorrência de defeitos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e soldagem a frio. Os fornos de refluxo JiaJinYuan podem suportar de forma estável componentes 0201 e processos de montagem mista de dupla face QFN5x5 na produção em massa real.
Publicado: 2014-04-28Abordando os frequentes defeitos de ponte de solda, curto-circuito e esfera de solda da pasta de solda que ocorrem durante a colocação SMT de dispositivos com pinos de passo fino de 0,3 ~ 0,4 mm, este artigo propõe um caminho de otimização rápido e reproduzível para parâmetros de impressão de pasta de solda com base em casos reais de linha de produção. Ele cobre os principais pontos de controle, incluindo o design da abertura do estêncil, a pressão do rodo e a correspondência de velocidade e as especificações de pré-aquecimento e agitação da pasta de solda, e enfatiza a influência decisiva da estabilidade da impressão da pasta de solda na formação subsequente de bolas de solda durante a soldagem por refluxo.
Publicado: 2014-04-07A solução para a queda na impressão da pasta de solda e defeitos de liberação deficiente concentra-se nos pontos problemáticos reais da linha de produção. Desde o design da abertura do estêncil, propriedades reológicas da pasta de solda, correspondência de parâmetros do rodo até o controle de temperatura e umidade ambiental, ele classifica sistematicamente seis fatores principais que levam à queda da pasta de solda e à liberação deficiente, e fornece uma lista de ajuste de parâmetros e métodos de verificação imediatamente executáveis, ajudando os engenheiros a localizar a principal causa dos defeitos de liberação da pasta de solda em 30 minutos.
Publicado: 2014-01-15O salto de impressão da pasta de solda é um defeito de alta frequência nas linhas de produção SMT, diretamente relacionado às propriedades reológicas da pasta de solda, ao design da abertura do estêncil e à correspondência dos parâmetros do rodo. Com base nos 20 anos de experiência em medição de linha de produção da JiaJinYuan, este artigo se concentra na pasta de solda, na estabilidade do processo de impressão e nas causas principais do salto da pasta de solda, e propõe um método de solução de problemas de seis etapas imediatamente executável, cobrindo cenários reais de falha, como flutuação de viscosidade de lotes de pasta de solda, rigidez insuficiente do suporte do estêncil e mudanças repentinas na pressão do rodo.
Publicado: 2013-12-03Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.