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嘉金源研發團隊針對焊料性能瓶頸，不斷優化配方體系，開發出覆蓋高、中、低溫、超低溫全溫度範圍的12大無鹵無鉛焊料系列。其國產高端焊料在QFN/DFN焊料潤濕率、車燈低空洞率、雷射焊接無錫球等關鍵指標上取得突破。
發表： 2015-01-08
錫膏鋼網孔徑開口的設計直接影響鋼網印刷的脫模性能和錫膏的成型品質。過小的孔徑會導致錫膏量不足和邊緣撕裂，而過大的孔徑則容易導致橋接和塌陷。此外，孔徑形狀、壁粗糙度和錐度設計會改變焊膏和模板之間的接觸面積和分離應力。這些因素在實際生產線中常常被忽視，但它們卻直接決定了一次合格率和SPI良率。
發表： 2014-12-18焊膏的離子污染、絕緣電阻下降和電化學遷移是 SMT 生產線中隱藏的產量殺手。本文基於嘉金源20年第三方錫膏測試的實務經驗，分析了助焊劑錫膏中鹵素殘留物、有機酸活化劑和金屬離子在溫濕度環境下的遷移路徑，辨識出傳統錫膏測試無法涵蓋的失效前兆特徵。
發表： 2014-11-20OSP板焊接是SMT生產線中的關鍵工序，極易出現冷焊點、潤濕不良、焊盤氧化等故障。針對OSP抗氧化保護膜的熱敏感性、薄層特性以及與銅基板的附著力弱等問題，需要優化鋼網孔徑設計、焊膏選擇、回流曲線和首件驗證製程。否則，即使貼裝精度符合標準，回流焊後也會出現焊點暗淡、爬焊高度不足、ICT測試阻抗異常等批量問題。
發表： 2014-11-10錫膏印刷時刮刀的壓力調節直接影響錫膏的成型品質。壓力過大會導致錫膏塌陷、焊錫尖峰或網板下滲漏，而壓力不足則會導致焊錫量不足、邊緣鋸齒或局部漏印。結合印刷錫膏的流變性能和錫膏黏度、金屬含量、觸變指數等參數，需要在50～120N範圍內進行現場微調，同時觀察鋼網回彈情況、刮刀拖痕和焊盤填充完整性。
發表： 2014-10-12多餘的焊料是 SMT 印刷過程中最容易被忽視但後果最嚴重的缺陷。錫膏轉移過多是由於鋼網孔徑過大以及刮刀角度、壓力和速度參數設定不當直接引起的，進而引發焊盤之間橋接、墓碑和回流後焊球等連鎖問題。 JJY現場數據顯示，當孔徑面積比超過1.05且刮刀壓力>6.5kg時，過量焊料的發生率增加3.2倍。
發表： 2014-07-15回流焊爐是SMT生產線的核心設備，可實現精確的焊料熔化和可靠的連接。透過分段控溫，精確控制升溫速率、均熱時間、峰值溫度，直接影響冷焊點、立碑、虛焊等缺陷的發生率。嘉金源回流焊爐在實際量產中可以穩定支援0201元件和QFN5x5雙面混合貼裝製程。
發表： 2014-04-28針對0.3~0.4mm細間距接腳元件SMT貼裝過程中常出現的錫膏橋接、短路、焊球缺陷等問題，結合實際生產線案例，提出了一種快速、可重複的錫膏印刷參數最佳化路徑。涵蓋了鋼網孔徑設計、刮刀壓力和速度匹配、錫膏預熱和攪拌規範等關鍵控制點，並強調了錫膏印刷穩定性對回流焊接過程中後續錫球形成的決定性影響。
發表： 2014-04-07錫膏印刷塌陷和脫模不良缺陷的解決方案著眼於實際生產線痛點。從鋼網孔徑設計、錫膏流變特性、刮刀參數匹配到環境溫濕度控制，系統梳理了導致錫膏塌陷和脫模不良的六大關鍵因素，並提供可立即執行的參數調整清單和驗證方法，幫助工程師在30分鐘內定位錫膏脫模缺陷的主要原因。
發表： 2014-01-15錫膏印刷跳料是SMT生產線上的高頻缺陷，與錫膏的流變特性、鋼網孔徑設計、刮刀參數的匹配等直接相關。本文基於嘉錦源20年的生產線測量經驗，重點關注錫膏、印刷工藝穩定性以及錫膏跳動的根本原因，提出了立即可執行的六步故障排除方法，涵蓋了錫膏批次粘度波動、鋼網支撐剛性不足、刮刀壓力突然變化等真實故障場景。
發表： 2013-12-03