Jongkong Tin

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Jongkong Tin
Rumah Jongkong Tin Jongkong Timah sebagai Bahan Mentah Aloi, Bahan Mentah Jongkong Timah Industri untuk Tuangan Pengeluaran Pateri

Jongkong Timah sebagai Bahan Mentah Aloi, Bahan Mentah Jongkong Timah Industri untuk Tuangan Pengeluaran Pateri

Jongkong Tin Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Jongkong Tin, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

JJY Pasukan R&D Terus Memupuk Formulasi Pateri Secara Mendalam, Memfokuskan pada Penggantian Pateri Tertinggi Domestik

JJY Pasukan R&D Terus Memupuk Formulasi Pateri Secara Mendalam, Memfokuskan pada Penggantian Pateri Tertinggi Domestik

Pasukan R&D JiaJinYuan telah terus mengoptimumkan sistem perumusan sebagai tindak balas kepada kesesakan prestasi pateri, dan telah membangunkan 12 siri pateri bebas halogen dan bebas plumbum utama meliputi julat suhu penuh suhu tinggi, sederhana, rendah dan ultra rendah. Pateri mewah domestiknya telah mencapai kejayaan dalam penunjuk utama seperti kadar pembasahan pateri QFN/DFN, kadar lompang yang rendah untuk lampu automotif, dan tiada bola pateri dalam kimpalan laser.

Diterbitkan: 2015-01-08
Adakah Reka Bentuk Apertur Stensil Tampal Pateri Mempengaruhi Pembentukan Tampalan Pateri?

Adakah Reka Bentuk Apertur Stensil Tampal Pateri Mempengaruhi Pembentukan Tampalan Pateri?

Reka bentuk bukaan apertur stensil tampal pateri secara langsung mempengaruhi prestasi pelepasan cetakan stensil dan kualiti pembentukan tampal pateri. Apertur bersaiz kecil menyebabkan volum tampal pateri dan koyak tepi tidak mencukupi, manakala apertur bersaiz besar mudah menyebabkan penyambungan dan keruntuhan. Selain itu, bentuk apertur, kekasaran dinding, dan reka bentuk tirus mengubah kawasan sentuhan dan tegasan pemisahan antara tampal pateri dan stensil. Faktor-faktor ini sering diabaikan dalam barisan pengeluaran sebenar, namun ia secara langsung menentukan hasil laluan pertama dan hasil SPI.

Diterbitkan: 2014-12-18

Tafsiran Ujian Pihak Ketiga untuk Pencemaran Ionik Tampal Pateri, Rintangan Penebat dan Penghijrahan

Pencemaran ionik pes pateri, rintangan penebat yang berkurangan, dan penghijrahan elektrokimia adalah pembunuh hasil tersembunyi dalam barisan pengeluaran SMT. Berdasarkan pengalaman praktikal selama 20 tahun JiaJinYuan dalam ujian tampal pateri pihak ketiga, makalah ini menganalisis laluan penghijrahan sisa halogen, pengaktif asid organik dan ion logam dalam pes pateri fluks di bawah persekitaran suhu dan kelembapan, dan mengenal pasti ciri prekursor kegagalan yang tidak dapat dilindungi oleh ujian tampal pateri konvensional.

Diterbitkan: 2014-11-20

Pematerian Papan OSP OSP Perlindungan Anti-Pengoksidaan Pad PCB SMT Pemasangan Pateri

Pematerian papan OSP ialah proses kritikal dalam barisan pengeluaran SMT yang sangat terdedah kepada sambungan pateri sejuk, pembasahan yang lemah, dan kegagalan pengoksidaan pad. Ia adalah perlu untuk mengoptimumkan reka bentuk apertur stensil, pemilihan tampal pateri, profil aliran semula, dan proses pengesahan artikel pertama sebagai tindak balas kepada kepekaan terma, ciri lapisan nipis, dan lekatan yang lemah pada substrat tembaga filem pelindung anti-pengoksidaan OSP. Jika tidak, walaupun ketepatan peletakan memenuhi piawaian, isu kelompok seperti sambungan pateri kusam, ketinggian panjat pateri yang tidak mencukupi atau galangan ujian ICT yang tidak normal akan berlaku selepas pengaliran semula.

Diterbitkan: 2014-11-10

Kesan Pelarasan Tekanan Squeegee Cetakan Tampal Pateri pada Pembentukan Tampal Pateri

Pelarasan tekanan squeegee untuk percetakan tampal pateri secara langsung mempengaruhi kualiti pembentukan tampal pateri. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan tampal pateri runtuh, pancang pateri atau kebocoran di bawah stensil, manakala tekanan yang tidak mencukupi akan menyebabkan jumlah pateri yang tidak mencukupi, tepi bergerigi atau cetakan tempatan yang hilang. Digabungkan dengan sifat reologi bagi mencetak parameter tampal pateri dan tampal pateri seperti kelikatan, kandungan logam dan indeks thixotropic, penalaan halus di tapak dalam julat 50~120N diperlukan, sambil memerhatikan status lantunan stensil, tanda ekor squeegee dan kesempurnaan pengisian pad pada masa yang sama.

Diterbitkan: 2014-10-12

Tampal Pateri Berlebihan Disebabkan oleh Apertur Jaring Keluli Bersaiz Terlalu Banyak dan Tetapan Parameter Squeegee yang Tidak Betul

Pateri berlebihan adalah kecacatan yang paling mudah diabaikan namun sangat berbangkit dalam proses pencetakan SMT. Pemindahan tampal pateri yang berlebihan secara langsung disebabkan oleh apertur stensil yang terlalu besar dan tetapan sudut penyepit, tekanan dan parameter kelajuan yang tidak betul, yang seterusnya mencetuskan isu melata seperti merapatkan antara pad, batu nisan dan bola pateri selepas aliran semula. Data di tapak daripada JJY menunjukkan bahawa apabila nisbah kawasan apertur melebihi 1.05 dan tekanan squeegee ialah>6.5kg, kejadian lebihan pateri meningkat sebanyak 3.2 kali ganda.

Diterbitkan: 2014-07-15

Ketuhar Aliran Semula: Peralatan Teras untuk Pematerian Aliran Semula SMT, Mencapai Pencairan Pateri Melalui Kawalan Suhu Berzon

Ketuhar aliran semula ialah peralatan teras dalam barisan pengeluaran SMT yang membolehkan pencairan pateri yang tepat dan sambungan yang boleh dipercayai. Dengan mengawal kadar peningkatan suhu, masa rendaman dan suhu puncak dengan tepat melalui kawalan suhu tersegmen, ia secara langsung mempengaruhi kadar kejadian kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan dan pematerian sejuk. Ketuhar aliran semula JiaJinYuan boleh menyokong komponen 0201 secara stabil dan proses pemasangan bercampur dua muka QFN5x5 dalam pengeluaran besar-besaran sebenar.

Diterbitkan: 2014-04-28

Penambahbaikan Jambatan Tampal Pateri dan Bola Pateri pada Pin Pitch Halus 0.3~0.4mm

Menangani kecacatan penyambungan pateri, pintasan dan bola pateri yang kerap berlaku semasa penempatan SMT peranti dengan pin nada halus 0.3~0.4mm, kertas ini mencadangkan laluan pengoptimuman yang pantas dan boleh dihasilkan semula untuk parameter pencetakan tampal pateri berdasarkan kes barisan pengeluaran sebenar. Ia meliputi titik kawalan utama termasuk reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee dan padanan kelajuan, dan spesifikasi pra-pemanasan dan kacau tampal pateri, dan menekankan pengaruh penentu kestabilan cetakan tampal pateri pada pembentukan bola pateri seterusnya semasa pematerian aliran semula.

Diterbitkan: 2014-04-07

Penyelesaian untuk Percetakan Tampal Pateri Runtuh dan Kecacatan Demolding yang Lemah

Penyelesaian kepada kemerosotan pencetakan tampal pateri dan kecacatan pelepasan yang lemah memfokuskan pada titik kesakitan barisan pengeluaran sebenar. Daripada reka bentuk apertur stensil, sifat reologi tampal pateri, pemadanan parameter squeegee dengan kawalan suhu dan kelembapan persekitaran, ia secara sistematik menyusun enam faktor utama yang membawa kepada kemerosotan tampal pateri dan pelepasan yang lemah, dan menyediakan senarai pelarasan parameter serta kaedah pengesahan yang boleh dilaksanakan serta-merta, membantu jurutera mengesan punca utama kecacatan pelepasan tampal pateri dalam masa 30 minit.

Diterbitkan: 2014-01-15

Penyelesaian Masalah Proses Tampal Pateri Sepadan dengan Kecacatan Pencetakan yang Hilang dalam Pencetakan Tampalan Pateri

Langkau pencetakan tampal pateri ialah kecacatan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT, berkaitan secara langsung dengan sifat reologi tampal pateri, reka bentuk apertur stensil dan padanan parameter pemekat. Berdasarkan pengalaman pengukuran barisan pengeluaran JiaJinYuan selama 20 tahun, makalah ini memfokuskan pada tampal pateri, kestabilan proses pencetakan dan punca utama pelangkauan tampal pateri, dan mencadangkan kaedah penyelesaian masalah enam langkah yang boleh dilaksanakan serta-merta, meliputi senario kegagalan sebenar seperti turun naik kelikatan kumpulan tampal pateri, perubahan tekanan mendadak yang tidak mencukupi dan kekakuan sokongan stensil.

Diterbitkan: 2013-12-03

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.