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佳金源研发团队针对焊料性能瓶颈，不断优化配方体系，开发出覆盖高、中、低温、超低温全温度范围的12大无卤无铅焊料系列。其国产高端焊料在QFN/DFN焊料润湿率、车灯低空洞率、激光焊接无锡球等关键指标上取得突破。
发表： 2015-01-08
锡膏钢网孔径开口的设计直接影响钢网印刷的脱模性能和锡膏的成型质量。过小的孔径会导致锡膏量不足和边缘撕裂，而过大的孔径则容易导致桥接和塌陷。此外，孔径形状、壁粗糙度和锥度设计会改变焊膏和模板之间的接触面积和分离应力。这些因素在实际生产线中常常被忽视，但它们却直接决定了一次合格率和SPI良率。
发表： 2014-12-18焊膏的离子污染、绝缘电阻下降和电化学迁移是 SMT 生产线中隐藏的产量杀手。本文基于佳金源20年第三方锡膏测试的实践经验，分析了助焊剂锡膏中卤素残留物、有机酸活化剂和金属离子在温湿度环境下的迁移路径，识别出传统锡膏测试无法覆盖的失效前兆特征。
发表： 2014-11-20OSP板焊接是SMT生产线中的关键工序，极易出现冷焊点、润湿不良、焊盘氧化等故障。针对OSP抗氧化保护膜的热敏感性、薄层特性以及与铜基板的附着力弱等问题，需要优化钢网孔径设计、焊膏选择、回流曲线和首件验证工艺。否则，即使贴装精度符合标准，回流焊后也会出现焊点暗淡、爬焊高度不足、ICT测试阻抗异常等批量问题。
发表： 2014-11-10锡膏印刷时刮刀的压力调节直接影响锡膏的成型质量。压力过大会导致锡膏塌陷、焊锡尖峰或网板下渗漏，而压力不足则会导致焊锡量不足、边缘锯齿或局部漏印。结合印刷锡膏的流变性能和锡膏粘度、金属含量、触变指数等参数，需要在50～120N范围内进行现场微调，同时观察钢网回弹情况、刮刀拖痕和焊盘填充完整性。
发表： 2014-10-12多余的焊料是 SMT 印刷工艺中最容易被忽视但后果最严重的缺陷。锡膏转移过多是由于钢网孔径过大以及刮刀角度、压力和速度参数设置不当直接引起的，进而引发焊盘之间桥接、墓碑和回流后焊球等连锁问题。 佳金源现场数据显示，当孔径面积比超过1.05且刮刀压力>6.5kg时，过量焊料的发生率增加3.2倍。
发表： 2014-07-15回流焊炉是SMT生产线的核心设备，可实现焊料的精确熔化和可靠的连接。通过分段控温，精确控制升温速率、均热时间、峰值温度，直接影响冷焊点、立碑、虚焊等缺陷的发生率。佳金源回流焊炉在实际量产中可以稳定支持0201元件和QFN5x5双面混合贴装工艺。
发表： 2014-04-28针对0.3~0.4mm细间距引脚器件SMT贴装过程中经常出现的锡膏桥接、短路、焊球缺陷等问题，结合实际生产线案例，提出了一种快速、可重复的锡膏印刷参数优化路径。涵盖了钢网孔径设计、刮刀压力和速度匹配、锡膏预热和搅拌规范等关键控制点，并强调了锡膏印刷稳定性对回流焊过程中后续锡球形成的决定性影响。
发表： 2014-04-07锡膏印刷塌陷和脱模不良缺陷的解决方案着眼于实际生产线痛点。从钢网孔径设计、锡膏流变特性、刮刀参数匹配到环境温湿度控制，系统梳理了导致锡膏塌陷和脱模不良的六大关键因素，并提供可立即执行的参数调整清单和验证方法，帮助工程师在30分钟内定位锡膏脱模缺陷的主要原因。
发表： 2014-01-15锡膏印刷跳料是SMT生产线上的高频缺陷，与锡膏的流变特性、钢网孔径设计、刮刀参数的匹配等直接相关。本文基于佳金源20年的生产线测量经验，重点关注锡膏、印刷工艺稳定性以及锡膏跳动的根本原因，提出了立即可执行的六步故障排除方法，涵盖了锡膏批次粘度波动、钢网支撑刚性不足、刮刀压力突然变化等真实故障场景。
发表： 2013-12-03