ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การลดโมฆะรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
คุณภาพการบัดกรี BGA ขึ้นอยู่กับคุณสมบัติทางรีโอโลยีและพฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรีเป็นอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำโดยการปรับปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ และการกระจายอนุภาคให้เหมาะสม จะช่วยลดอัตราช่องว่างของรอยประสานที่ต่ำกว่า 3% ในสายการผลิตจริงได้อย่างมาก และได้กลายเป็นวัสดุหลักในการปรับปรุงผลผลิตการบัดกรีครั้งแรกของ BGA และความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2014-12-05ข้อบกพร่องของ SMT เป็นสาเหตุให้เกิดความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต ปัญหาทั่วไป เช่น ลูกประสาน ช่องว่าง การฝังหิน และการเชื่อมโยง เกี่ยวข้องโดยตรงกับความแม่นยำในการพิมพ์ โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ และการทำงานร่วมกันของส่วนประกอบ ข้อมูลสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่า 83% ของข้อบกพร่อง SMT เกิดจากการเบี่ยงเบนของปริมาณการบัดกรีที่เกิน ± 15% หรือการจับคู่ที่ไม่เหมาะสมระหว่างรูรับแสงของสเตนซิลและ PAD
ที่ตีพิมพ์: 2014-09-14In การบัดกรีแผงวงจร ข้อต่อบัดกรีเย็น เม็ดบัดกรี และช่องว่างเป็นข้อบกพร่องความถี่สูงในสายการผลิต ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตในรอบแรกและความน่าเชื่อถือในระยะยาว จากข้อมูลที่เป็นประโยชน์ตลอด 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan SMT บทความนี้มุ่งเน้นไปที่จุดแทรกแซงที่สำคัญ เช่น ความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสาน การจับคู่ไดนามิกของโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของลายฉลุ และการควบคุมการไล่ระดับความเข้มข้นของไนโตรเจน และให้การผสมผสานการปรับพารามิเตอร์ที่นำไปใช้ได้ทันทีและวิธีการตรวจสอบการสร้างซ้ำที่ล้มเหลว
ที่ตีพิมพ์: 2014-05-14อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเผชิญกับความท้าทายสองประการจากสารบัดกรีตกค้างและอัตราโมฆะของรอยประสานที่สูงในสายการผลิต SMT JiaJinYuan เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีช่องว่างต่ำแบบบัดกรีต่ำช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะและอัตราส่วนกิจกรรมของฟลักซ์ โดยลดจำนวนเม็ดบัดกรีหลังการบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ 0201 เหลือ ≤3 ต่อตารางเซนติเมตร และควบคุมอัตราโมฆะของรอยต่อประสาน BGA ที่ ≤8% ได้อย่างเสถียร ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตการบัดกรีผ่านครั้งแรกของการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคบน PCB ที่มีความหนาแน่นสูงอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2014-03-19ช่องว่างที่มากเกินไปในแผ่นระบายความร้อนด้านล่างในระหว่างการบัดกรี QFN ถือเป็นจุดล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต ซึ่งมีรากฐานมาจากการควบคุมระดับเสียงของสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม เครื่องบัดกรีซีรีส์ Jia Jinyuan SG-880 ใช้กับรูรับแสงลายฉลุ 0.15 มม. และการควบคุมอุณหภูมิสิ่งแวดล้อม 25 ℃ สามารถลดอัตราโมฆะให้ต่ำกว่า 8% โซลูชันนี้ได้รับการตรวจสอบอย่างต่อเนื่องในสายการผลิตจำนวนมากของโมดูล MCU ในยานยนต์เป็นเวลา 6 เดือน
ที่ตีพิมพ์: 2013-07-18การเชื่อมบอร์ดความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่ออัตราการโมฆะของสารบัดกรี ความผันผวนของพารามิเตอร์อิเล็กทริกที่เกิดจากช่องว่างทำให้ความสมบูรณ์ของสัญญาณลดลงโดยตรง JiaJinYuan ผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีโมฆะต่ำ โดยการปรับปริมาณโลหะ การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และไดนามิกของการรีโฟลว์ ทำให้ควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 3.2% ในการทดสอบโมดูล RF 5G ซึ่งช่วยลดการสูญเสียการแทรกในแถบความถี่สูงได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-22เมื่อบัดกรีชิป BGA/QFN ผ่าน SMT อัตราช่องว่างที่มากเกินไปสามารถนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ และการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นวิธีแก้ปัญหาหลักสำหรับปัญหานี้ อัตราโมฆะของสารบัดกรี JiaJinYuan JL-808 ซีรีส์ได้รับการควบคุมอย่างเสถียรต่ำกว่า 8% ในการผลิตจำนวนมาก เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะที่ด้านล่างของแพ็คเกจ QFN จาก 25% เหลือ 6.3% ในขณะที่อัตราโมฆะของลูกบอล BGA แต่ละลูกจะลดลงเป็น 4.1% พร้อมกัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-25การเป็นโมฆะส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของรอยประสานในการบัดกรี SMT สาเหตุหลัก ได้แก่ การระเหยที่ไม่เพียงพอของฟลักซ์บัดกรี การเกิดออกซิเดชันของแผ่น และการเพิ่มความร้อนแบบรีโฟลว์ที่ไม่เหมาะสม ซึ่งมักมีปฏิสัมพันธ์ซึ่งกันและกันในสายการผลิตจริง สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงการเปลี่ยนแปลงของอัตราโมฆะภายใต้การออกแบบช่องลายฉลุที่แตกต่างกันและการจับคู่โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ โดยต้องมีการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันในขั้นตอนการพิมพ์ การจัดเก็บ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่
ที่ตีพิมพ์: 2013-02-08การตรวจสอบบทความครั้งแรกเป็นแนวป้องกันที่สำคัญสำหรับการสกัดกั้นการผสมวัสดุและพารามิเตอร์กระบวนการที่ผิดปกติในสายการผลิต SMT ด้วยการตรวจสอบก่อนการผลิตจำนวนมากว่าองค์ประกอบหลัก เช่น โมเดลส่วนประกอบ ช่องสเตนซิล ชุดบัดกรี พิกัดตำแหน่ง และโปรไฟล์การรีโฟลว์ตรงกันหรือไม่ จึงสามารถป้องกันการทำงานซ้ำเป็นชุดของล็อต PCBA ทั้งหมดที่เกิดจากขั้วของส่วนประกอบกลับด้าน ความสับสนของบรรจุภัณฑ์ ความเบี่ยงเบนในการออกแบบแผ่น หรืออุณหภูมิอยู่นอกการควบคุม ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าหลังจากดำเนินการ First Article Inspection อย่างเคร่งครัด ข้อบกพร่องที่เกี่ยวข้องกับการผสมวัสดุลดลง 92% และการเปิดข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดจากการตั้งค่าพารามิเตอร์กระบวนการที่ไม่ถูกต้องลดลง 87%
ที่ตีพิมพ์: 2012-02-08การบัดกรีที่มากเกินไปทำให้เกิดการบัดกรีที่มากเกินไปบนแผ่นด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ BGA ซึ่งไม่เพียงแต่นำไปสู่ข้อบกพร่องที่พื้นผิว เช่น การกระเด็นของลูกบอลบัดกรีและการเชื่อมต่อเท่านั้น แต่ที่สำคัญกว่านั้นคือเพิ่มความน่าจะเป็นของการก่อตัวของช่องว่างอย่างมีนัยสำคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุปกรณ์ BGA ขนาดใหญ่ อัตราโมฆะอาจเกินเกณฑ์ที่ยอมรับได้ 25% ที่ระบุไว้ใน IPC-A-610E ข้อมูลที่วัดได้ของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าทุกๆ 0.02 มม. ความหนาของสารบัดกรีเกินค่ามาตรฐาน 0.13 มม. อัตราส่วนพื้นที่โมฆะเฉลี่ยจะเพิ่มขึ้น 7.3% สาเหตุที่แท้จริงก็คือการบัดกรีที่มากเกินไปจะขัดขวางช่องหลบหนีของก๊าซฟลักซ์ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2011-10-10ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT