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La calidad de la soldadura BGA depende en gran medida de las propiedades reológicas y del comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta de bajo vacío, Al optimizar el contenido de metal, la actividad del flujo y la distribución de partículas, reduce significativamente la tasa de vacíos de las uniones de soldadura a menos del 3% en las líneas de producción reales y se ha convertido en un material central para mejorar el rendimiento del primer paso de la soldadura BGA y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2014-12-05Los defectos SMT son una fuente frecuente de fallas en las líneas de producción. Los problemas típicos como bolas de soldadura, huecos, tombstones y puentes están directamente relacionados con la precisión de la impresión, el perfil de reflujo y la coplanaridad de los componentes. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que el 83% de los defectos de SMT se deben a una desviación del volumen de pasta de soldadura que excede el ±15% o a una coincidencia inadecuada entre las aperturas de la plantilla y los PAD.
Publicado: 2014-09-14In las soldaduras de placas de circuito, las uniones de soldadura en frío, los cordones de soldadura y los huecos son defectos de alta frecuencia en las líneas de producción que afectan directamente el rendimiento del primer paso y la confiabilidad a largo plazo. Basado en 20 años de datos prácticos de la línea de producción SMT de JiaJinYuan, este documento se centra en puntos de intervención clave, como la precisión de la impresión de pasta de soldadura, la coincidencia dinámica de perfiles de reflujo, la optimización de la apertura de la plantilla y el control del gradiente de concentración de nitrógeno, y proporciona combinaciones de ajuste de parámetros y métodos de verificación de reproducción de fallas que se pueden implementar de inmediato.
Publicado: 2014-05-14La soldadura de productos electrónicos de consumo enfrenta el doble desafío de los residuos de cordones de soldadura y la alta tasa de vacíos de las uniones de soldadura en las líneas de producción SMT. La soldadura para electrónica de consumo con bajo contenido de huecos y cordones de soldadura de JiaJinYuan optimiza la distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico y la relación de actividad del flujo, reduciendo el número de cordones de soldadura posteriores a la soldadura para los componentes 0201 a ≤3 por centímetro cuadrado y controlando de manera estable la tasa de vacíos de la unión de soldadura BGA a ≤8%, mejorando significativamente el rendimiento del primer paso de la soldadura de dispositivos electrónicos de consumo en PCB de alta densidad.
Publicado: 2014-03-19La formación de espacios excesivos en la almohadilla térmica inferior durante la soldadura QFN es un punto de falla de alta frecuencia en las líneas de producción, debido a un control inadecuado del volumen de soldadura en pasta. La soldadura en pasta de la serie Jia Jinyuan SG-880, utilizada con una apertura de plantilla de 0,15 mm y un control de temperatura ambiental de 25 ℃, puede reducir la tasa de vacíos a menos del 8 %. Esta solución se ha verificado continuamente en la línea de producción en masa de módulos MCU automotrices durante 6 meses.
Publicado: 2013-07-18La soldadura de placas de alta frecuencia es extremadamente sensible a la tasa de vaciamiento de la pasta de soldadura. Las fluctuaciones de los parámetros dieléctricos causadas por los huecos degradan directamente la integridad de la señAl. La pasta de soldadura de bajo vacío JiaJinYuan, Al optimizar el contenido de metal, el gradiente de volatilización del flujo y la dinámica de humectación por reflujo, controla de manera estable la tasa de vaciamiento de las uniones de soldadura BGA dentro del 3,2 % en las pruebas del módulo de RF 5G, lo que suprime significativamente la deriva de la pérdida de inserción en bandas de alta frecuencia.
Publicado: 2013-05-22Al soldar chips BGA/QFN a través de SMT, una tasa de vacíos excesiva puede provocar uniones de soldadura en frío, una mayor resistencia térmica y fallas tempranas, y la soldadura en pasta con pocos vacíos es la solución principal a este problema. La tasa de vacíos de la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JL-808 se controla de manera estable por debajo del 8% en la producción en masa. Combinado con un diseño optimizado de apertura de plantilla y un reflujo protegido con nitrógeno, puede reducir la tasa de vacíos en la parte inferior de los paquetes QFN del 25% Al 6,3%, mientras que la tasa de vacíos de las bolas BGA individuales se reduce simultáneamente Al 4,1%.
Publicado: 2013-03-25El vacío afecta directamente la confiabilidad de las uniones soldadas en la soldadura SMT. Sus principales causas incluyen una volatilización insuficiente del fundente de soldadura en pasta, oxidación de la almohadilla y aceleración inadecuada del calentamiento por reflujo, que a menudo interactúan entre sí en las líneas de producción reales. La soldadura en pasta JiaJinYuan muestra variaciones en la tasa de huecos bajo diferentes diseños de apertura de plantilla y coincidencia de perfiles de reflujo, lo que requiere una optimización coordinada en las etapas de impresión, almacenamiento y perfil de reflujo.
Publicado: 2013-02-08La inspección del primer artículo es una línea de defensa fundamental para interceptar mezclas de materiales y parámetros de proceso anormales en las líneas de producción SMT. Al verificar antes de la producción en masa si los elementos clave, como los modelos de componentes, las aberturas de la plantilla, los lotes de pasta de soldadura, las coordenadas de ubicación y los perfiles de reflujo coinciden, se puede evitar el retrabajo de lotes completos de PCBA causados por la polaridad invertida de los componentes, confusión del paquete, desviaciones en el diseño de la almohadilla o temperatura fuera de control. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que después de implementar estrictamente la inspección del primer artículo, los defectos relacionados con la mezcla de materiales disminuyeron en un 92 % y las aberturas de juntas de soldadura en frío causadas por configuraciones incorrectas de los parámetros del proceso se redujeron en un 87 %.
Publicado: 2012-02-08El exceso de soldadura provoca un exceso de pasta de soldadura en las almohadillas inferiores de los paquetes BGA, lo que no sólo provoca defectos en la superficie, como salpicaduras de bolas de soldadura y formación de puentes, sino que, lo que es más importante, aumenta significativamente la probabilidad de formación de huecos. Especialmente en dispositivos BGA de gran tamaño, la tasa de anulación puede exceder el umbral aceptable del 25 % especificado en IPC-A-610E. Los datos medidos por JiaJinYuan muestran que por cada 0,02 mm que el espesor de la soldadura en pasta excede el valor estándar de 0,13 mm, la relación promedio del área vacía aumenta en un 7,3%. La causa principal es que el exceso de soldadura en pasta obstruye los canales de escape del gas fundente durante la fase de reflujo.
Publicado: 2011-10-10Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.