Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Void Reduction, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang kalidad ng paghihinang ng BGA ay lubos na nakadepende sa mga rheological na katangian at pag-uugali ng reflow ng solder paste. Ang low-void solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, flux activity at particle distribution, ay makabuluhang binabawasan ang solder joint void rate sa mas mababa sa 3% sa aktwal na mga linya ng produksyon, at naging pangunahing materyal para sa pagpapabuti ng BGA soldering first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2014-12-05Ang mga depekto sa SMT ay isang mataas na dalas na pinagmumulan ng mga pagkabigo sa mga linya ng produksyon. Ang mga karaniwang isyu gaya ng mga solder ball, voids, tombstoning, at bridging ay direktang nauugnay sa katumpakan ng pag-print, reflow profile, at coplanarity ng bahagi. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon ng Jia Jinyuan na ang 83% ng mga depekto sa SMT ay nagmumula sa paglihis ng volume ng solder paste na lumalampas sa ±15% o hindi wastong pagtutugma sa pagitan ng mga stencil aperture at PAD.
Nai-publish: 2014-09-14Ang In circuit board soldering, cold solder joints, solder beads, at voids ay mga high-frequency na depekto sa mga linya ng produksyon, na direktang nakakaapekto sa first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Batay sa 20 taon ng praktikal na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan SMT, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing punto ng interbensyon tulad ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, dynamic na pagtutugma ng mga profile ng reflow, pag-optimize ng stencil aperture, at kontrol ng gradient ng nitrogen concentration, at nagbibigay ng mga agad na maipapatupad na kumbinasyon ng pagsasaayos ng parameter at mga pamamaraan ng pag-verify ng failure reproduction.
Nai-publish: 2014-05-14Ang consumer electronics solder ay nahaharap sa dalawahang hamon ng solder bead residue at mataas na solder joint void rate sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang JiaJinYuan low-solder-bead low-void consumer electronics solder ay nag-o-optimize ng metal powder particle size distribution at flux activity ratio, na binabawasan ang bilang ng post-soldering solder beads para sa 0201 na mga bahagi sa ≤3 per square centimeter at stably na kinokontrol ang BGA solder joint void rate sa ≤8%, na makabuluhang nagpapabuti sa electronic solder ng consumer. Mga PCB.
Nai-publish: 2014-03-19Ang sobrang voiding sa ilalim na thermal pad sa panahon ng paghihinang ng QFN ay isang high-frequency failure point sa mga linya ng produksyon, na nag-ugat sa hindi wastong kontrol ng volume ng solder paste. Jia Jinyuan SG-880 series solder paste, na ginamit na may 0.15mm stencil aperture at 25℃ environmental temperature control, ay maaaring mabawasan ang void rate sa ibaba 8%. Ang solusyon na ito ay patuloy na na-verify sa mass production line ng automotive MCU modules sa loob ng 6 na buwan.
Nai-publish: 2013-07-18Ang high-frequency board welding ay sobrang sensitibo sa solder paste voiding rate. Ang mga pagbabago sa dielectric na parameter na dulot ng mga void ay direktang nagpapabagal sa integridad ng signal. Ang JiaJinYuan low-void solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, flux volatilization gradient at reflow wetting dynamics, ay matatag na kinokontrol ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 3.2% sa 5G RF module tests, na makabuluhang pinipigilan ang insertion loss drift sa mga high frequency band.
Nai-publish: 2013-05-22Kapag nagso-solder ng BGA/QFN chips sa pamamagitan ng SMT, ang sobrang void rate ay maaaring humantong sa malamig na solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo, at low-void solder paste ang pangunahing solusyon sa problemang ito. Ang void rate ng JiaJinYuan JL-808 series solder paste ay matatag na kinokontrol sa ibaba 8% sa mass production. Kasama ng na-optimize na stencil aperture na disenyo at nitrogen-protected reflow, maaari nitong bawasan ang void rate sa ibaba ng QFN packages mula 25% hanggang 6.3%, habang ang void rate ng mga indibidwal na BGA ball ay sabay-sabay na binabawasan sa 4.1%.
Nai-publish: 2013-03-25Direktang nakakaapekto ang pag-voiding sa solder joint reliability sa SMT soldering. Kabilang sa mga pangunahing sanhi nito ang hindi sapat na volatilization ng solder paste flux, pad oxidation, at hindi tamang reflow heating ramp-up, na kadalasang nakikipag-ugnayan sa isa't isa sa aktwal na mga linya ng produksyon. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mga variation sa void rate sa ilalim ng iba't ibang stencil aperture na disenyo at reflow profile na pagtutugma, na nangangailangan ng coordinated optimization sa buong printing, storage, at reflow profile stages.
Nai-publish: 2013-02-08Ang Inspeksyon ng Unang Artikulo ay isang kritikal na linya ng depensa para sa pagharang ng mga paghahalo ng materyal at abnormal na mga parameter ng proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT. Sa pamamagitan ng pag-verify bago ang mass production kung ang mga pangunahing elemento gaya ng mga component model, stencil aperture, solder paste batch, placement coordinates, at reflow profile ay tugma, maaari nitong maiwasan ang batch rework ng buong PCBA lot na dulot ng reversed component polarity, package confusion, pad design deviations, o temperature out-of-control. Ang data ng linya ng produksyon mula kay Jia Jinyuan ay nagpapakita na pagkatapos ng mahigpit na pagpapatupad ng First Article Inspection, ang mga depektong nauugnay sa paghahalo ng materyal ay nabawasan ng 92%, at ang malamig na solder joint na nagbukas na dulot ng hindi tamang mga setting ng parameter ng proseso ay nabawasan ng 87%.
Nai-publish: 2012-02-08Ang sobrang solder ay nagdudulot ng labis na solder paste sa ilalim na mga pad ng BGA packages, na hindi lamang humahantong sa mga depekto sa ibabaw gaya ng pag-splash at bridging ng solder ball, ngunit higit sa lahat, makabuluhang pinatataas ang posibilidad ng void formation. Lalo na sa malalaking BGA device, maaaring lumampas ang void rate sa 25% na katanggap-tanggap na threshold na tinukoy sa IPC-A-610E. Ipinapakita ng sinukat na data ng JiaJinYuan na sa bawat 0.02mm ang kapal ng solder paste ay lumampas sa karaniwang halaga na 0.13mm, ang average na void area ratio ay tumataas ng 7.3%. Ang pangunahing dahilan ay ang sobrang solder paste ay humahadlang sa mga escape channel para sa flux gas sa panahon ng reflow phase.
Nai-publish: 2011-10-10Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.