Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pengurangan Kekosongan, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Kualiti pematerian BGA sangat bergantung pada sifat reologi dan kelakuan pengaliran semula pes pateri. Tampal pateri lompang rendah, dengan mengoptimumkan kandungan logam, aktiviti fluks dan pengedaran zarah, dengan ketara mengurangkan kadar lompang sambungan pateri kepada di bawah 3% dalam barisan pengeluaran sebenar, dan telah menjadi bahan teras untuk meningkatkan hasil pas pertama pematerian BGA dan kebolehpercayaan jangka panjang.
Diterbitkan: 2014-12-05Kecacatan SMT adalah punca kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran. Isu biasa seperti bola pateri, lompang, batu nisan dan penjembatan secara langsung berkaitan dengan ketepatan pencetakan, profil aliran semula dan keserasian komponen. Data barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa 83% daripada kecacatan SMT berpunca daripada sisihan volum tampal pateri melebihi ±15% atau padanan yang tidak betul antara apertur stensil dan PAD.
Diterbitkan: 2014-09-14In pematerian papan litar, sambungan pateri sejuk, manik pateri dan lompang adalah kecacatan frekuensi tinggi pada saluran pengeluaran, secara langsung menjejaskan hasil laluan pertama dan kebolehpercayaan jangka panjang. Berdasarkan data praktikal selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran SMT JiaJinYuan, makalah ini memfokuskan pada titik intervensi utama seperti ketepatan pencetakan tampal pateri, padanan dinamik profil aliran semula, pengoptimuman apertur stensil dan kawalan kecerunan kepekatan nitrogen, dan menyediakan gabungan pelarasan parameter yang boleh dilaksanakan serta-merta dan kaedah pengesahan pembiakan kegagalan.
Diterbitkan: 2014-05-14Pateri elektronik pengguna menghadapi dua cabaran sisa manik pateri dan kadar lompang sambungan pateri yang tinggi dalam barisan pengeluaran SMT. Pateri elektronik pengguna lompang rendah manik pateri rendah JiaJinYuan mengoptimumkan taburan saiz zarah serbuk logam dan nisbah aktiviti fluks, mengurangkan bilangan manik pateri selepas pematerian untuk komponen 0201 kepada ≤3 setiap sentimeter persegi dan mengawal kadar lompang sambungan pateri BGA pada ≤8% dengan ketara meningkatkan kualiti elektronik pengguna pada tahap pertama. PCB.
Diterbitkan: 2014-03-19Kekosongan yang berlebihan dalam pad haba bawah semasa pematerian QFN ialah titik kegagalan frekuensi tinggi dalam barisan pengeluaran, berakar umbi dalam kawalan kelantangan tampal pateri yang tidak betul. Tampal pateri siri Jia Jinyuan SG-880, digunakan dengan apertur stensil 0.15mm dan kawalan suhu persekitaran 25℃, boleh mengurangkan kadar lompang kepada di bawah 8%. Penyelesaian ini telah disahkan secara berterusan pada barisan pengeluaran besar-besaran modul MCU automotif selama 6 bulan.
Diterbitkan: 2013-07-18Kimpalan papan frekuensi tinggi adalah sangat sensitif kepada kadar batal tampal pateri. Turun naik parameter dielektrik yang disebabkan oleh lompang secara langsung merendahkan integriti isyarat. Tampal pateri lompang rendah JiaJinYuan, dengan mengoptimumkan kandungan logam, kecerunan pemeruapan fluks dan dinamik pembasahan aliran semula, mengawal kadar lompang sambungan pateri BGA dalam 3.2% dalam ujian modul 5G RF secara stabil, dengan ketara menekan hanyut kehilangan sisipan dalam jalur frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2013-05-22Apabila memateri cip BGA/QFN melalui SMT, kadar lompang yang berlebihan boleh menyebabkan sambungan pateri sejuk, peningkatan rintangan haba dan kegagalan awal, dan tampal pateri lompang rendah adalah penyelesaian teras kepada masalah ini. Kadar kekosongan pes pateri siri JiaJinYuan JL-808 dikawal secara stabil di bawah 8% dalam pengeluaran besar-besaran. Digabungkan dengan reka bentuk apertur stensil yang dioptimumkan dan aliran semula yang dilindungi nitrogen, ia boleh mengurangkan kadar lompang di bahagian bawah pakej QFN daripada 25% kepada 6.3%, manakala kadar lompang bola BGA individu secara serentak dikurangkan kepada 4.1%.
Diterbitkan: 2013-03-25Pengguguran secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan sambungan pateri dalam pematerian SMT. Punca utamanya termasuk ketidakstabilan fluks pes pateri yang tidak mencukupi, pengoksidaan pad, dan peningkatan pemanasan aliran semula yang tidak betul, yang sering berinteraksi antara satu sama lain dalam barisan pengeluaran sebenar. Tampal pateri JiaJinYuan menunjukkan variasi dalam kadar lompang di bawah reka bentuk apertur stensil yang berbeza dan padanan profil aliran semula, yang memerlukan pengoptimuman yang diselaraskan merentas peringkat pencetakan, penyimpanan dan aliran semula.
Diterbitkan: 2013-02-08Pemeriksaan Artikel Pertama ialah barisan pertahanan kritikal untuk memintas percampuran bahan dan parameter proses yang tidak normal pada barisan pengeluaran SMT. Dengan mengesahkan sebelum pengeluaran besar-besaran sama ada elemen utama seperti model komponen, apertur stensil, kelompok tampal pateri, koordinat peletakan dan profil aliran semula dipadankan, ia boleh menghalang kerja semula kelompok keseluruhan lot PCBA yang disebabkan oleh kekutuban komponen terbalik, kekeliruan pakej, sisihan reka bentuk pad atau suhu di luar kawalan. Data barisan pengeluaran daripada Jia Jinyuan menunjukkan bahawa selepas melaksanakan Pemeriksaan Artikel Pertama dengan ketat, kecacatan berkaitan campuran bahan berkurangan sebanyak 92%, dan sambungan pateri sejuk terbuka disebabkan oleh tetapan parameter proses yang salah telah dikurangkan sebanyak 87%.
Diterbitkan: 2012-02-08Pateri yang berlebihan menyebabkan tampal pateri yang berlebihan pada pad bawah pakej BGA, yang bukan sahaja membawa kepada kecacatan permukaan seperti percikan dan penjembatan bola pateri, tetapi yang lebih penting, meningkatkan kebarangkalian pembentukan lompang dengan ketara. Terutamanya dalam peranti BGA bersaiz besar, kadar kekosongan mungkin melebihi ambang 25% yang boleh diterima yang dinyatakan dalam IPC-A-610E. Data yang diukur JiaJinYuan menunjukkan bahawa bagi setiap 0.02mm ketebalan tampal pateri melebihi nilai standard 0.13mm, nisbah kawasan lompang purata meningkat sebanyak 7.3%. Puncanya ialah pes pateri yang berlebihan menghalang saluran keluar untuk gas fluks semasa fasa pengaliran semula.
Diterbitkan: 2011-10-10Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.