Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Уменьшение Пустоты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Качество пайки BGA во многом зависит от реологических свойств и поведения паяльной пасты при оплавании. Паяльная паста с низким содержанием пустот за счет оптимизации содержания металла, активности флюса и распределения частиц значительно снижает уровень пустот в паяных соединениях до уровня ниже 3% на реальных производственных линиях и стала основным материалом для повышения производительности пайки BGA при первом проходе и долгосрочной надежности.
Опубликовано: 2014-12-05Дефекты SMT являются высокочастотным источником сбоев на производственных линиях. Типичные проблемы, такие как шарики припоя, пустоты, образования надгробий и перемычки, напрямую связаны с точностью печати, профилем оплавления и копланарностью компонентов. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что 83% дефектов поверхностного монтажа возникают из-за отклонения объема паяльной пасты, превышающего ±15%, или неправильного соответствия между отверстиями трафарета и контактными площадками.
Опубликовано: 2014-09-14In Пайка печатных плат, соединения холодной пайки, шарики припоя и пустоты — это высокочастотные дефекты на производственных линиях, которые напрямую влияют на производительность первого прохода и долгосрочную надежность. В этом документе, основанном на 20-летнем практическом опыте производственной линии JiaJinYuan SMT, основное внимание уделяется ключевым моментам вмешательства, таким как точность печати паяльной пасты, динамическое согласование профилей оплавления, оптимизация апертуры трафарета и контроль градиента концентрации азота, а также представлены немедленно реализуемые комбинации настройки параметров и методы проверки воспроизведения отказов.
Опубликовано: 2014-05-14Припой для бытовой электроники сталкивается с двойной проблемой: остатками припоя и высоким уровнем пустот в паяных соединениях на производственных линиях SMT. Припой JiaJinYuan для бытовой электроники с малым количеством шариков и низким содержанием пустот оптимизирует распределение частиц металлического порошка по размерам и коэффициент активности флюса, уменьшая количество шариков припоя после пайки для компонентов 0201 до ≤3 на квадратный сантиметр и стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA на уровне ≤8%, что значительно улучшает выход припоя для бытовой электроники при первом проходе на печатных платах высокой плотности.
Опубликовано: 2014-03-19Чрезмерное образование пустот в нижней термопрокладке во время пайки QFN является причиной высокочастотного отказа производственных линий, причиной которого является неправильный контроль количества паяльной пасты. Паяльная паста серии Jia Jinyuan SG-880, используемая с апертурой трафарета 0,15 мм и контролем температуры окружающей среды 25 ℃, может снизить уровень пустот до уровня ниже 8%. Это решение непрерывно проверялось на линии массового производства автомобильных модулей MCU в течение 6 месяцев.
Опубликовано: 2013-07-18Высокочастотная сварка плат чрезвычайно чувствительна к скорости испарения паяльной пасты. Колебания диэлектрических параметров, вызванные пустотами, напрямую ухудшают целостность сигнала. Паяльная паста JiaJinYuan с низким содержанием пустот за счет оптимизации содержания металла, градиента испарения флюса и динамики смачивания оплавлением стабильно контролирует скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 3,2% при тестировании радиочастотных модулей 5G, значительно подавляя дрейф вносимых потерь в высокочастотных диапазонах.
Опубликовано: 2013-05-22При пайке микросхем BGA/QFN с помощью поверхностного монтажа чрезмерная доля пустот может привести к образованию холодных паяных соединений, повышенному термическому сопротивлению и преждевременному выходу из строя, а паяльная паста с низким содержанием пустот является основным решением этой проблемы. Уровень пустот в паяльной пасте серии JiaJinYuan JL-808 стабильно контролируется на уровне ниже 8% при массовом производстве. В сочетании с оптимизированной конструкцией отверстий трафарета и оплаванием с защитой от азота это позволяет снизить долю пустот в нижней части упаковок QFN с 25 % до 6,3 %, в то время как доля пустот в отдельных шариках BGA одновременно снижается до 4,1 %.
Опубликовано: 2013-03-25Пустоты напрямую влияют на надежность паяного соединения при SMT-пайке. Его основные причины включают недостаточное испарение флюса паяльной пасты, окисление контактных площадок и неправильный нагрев оплавления, которые часто взаимодействуют друг с другом на реальных производственных линиях. В паяльной пасте JiaJinYuan наблюдаются различия в степени пустот при различных конструкциях отверстий трафарета и совпадении профилей оплавления, что требует скоординированной оптимизации на этапах печати, хранения и профиля оплавления.
Опубликовано: 2013-02-08Проверка первого изделия — это важнейшая линия защиты для выявления перепутанных материалов и ненормальных параметров процесса на производственных линиях SMT. Проверяя перед массовым производством, совпадают ли ключевые элементы, такие как модели компонентов, отверстия трафарета, партии паяльной пасты, координаты размещения и профили оплавления, можно предотвратить пакетную переработку целых партий печатных плат, вызванную обратной полярностью компонентов, путаницей в упаковке, отклонениями в конструкции контактных площадок или выходом температуры из-под контроля. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что после строгого проведения первичного контроля изделий количество дефектов, связанных с перепутыванием материалов, уменьшилось на 92%, а количество разрывов холодных паяных соединений, вызванных неправильными настройками параметров процесса, сократилось на 87%.
Опубликовано: 2012-02-08Избыток припоя приводит к появлению чрезмерного количества паяльной пасты на нижних контактных площадках корпусов BGA, что не только приводит к дефектам поверхности, таким как разбрызгивание шариков припоя и образование мостов, но, что более важно, значительно увеличивает вероятность образования пустот. Уровень пустот может превышать допустимый порог в 25 %, указанный в IPC-A-610E, особенно в устройствах BGA большого размера. Данные измерений компании JiaJinYuan показывают, что на каждые 0,02 мм толщины паяльной пасты, превышающей стандартное значение в 0,13 мм, средний коэффициент площади пустот увеличивается на 7,3%. Основная причина заключается в том, что избыток паяльной пасты закупоривает каналы выхода флюсового газа на этапе оплавления.
Опубликовано: 2011-10-10Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.