Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Giảm khoảng trống, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Chất lượng hàn BGA phụ thuộc nhiều vào đặc tính lưu Biến và trạng thái nóng chảy lại của kem hàn. Kem hàn có độ rỗng thấp, bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, hoạt tính từ thông và phân bố hạt, làm giảm đáng kể tỷ lệ khoảng trống của mối hàn xuống dưới 3% trong dây chuyền sản xuất thực tế và đã trở thành vật liệu cốt lõi để cải thiện năng suất hàn đầu tiên của BGA và độ tin cậy lâu dài.
Đã xuất bản: 2014-12-05Khiếm khuyết SMT là nguyên nhân gây ra lỗi thường xuyên trên dây chuyền sản xuất. Các vấn đề điển hình như bóng hàn, khoảng trống, bia mộ và cầu nối có liên quan trực tiếp đến độ chính xác khi In, Biên dạng chỉnh lại dòng và độ đồng phẳng của thành phần. Dữ liệu về dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy 83% lỗi của SMT xuất phát từ độ lệch khối lượng dán hàn vượt quá ± 15% hoặc khớp không đúng giữa khẩu độ stencil và PAD.
Đã xuất bản: 2014-09-14In Hàn bảng mạch, mối hàn nguội, hạt hàn và lỗ rỗng là những khiếm khuyết tần số cao trên dây chuyền sản xuất, ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất lần đầu và độ tin cậy lâu dài. Dựa trên dữ liệu thực tế trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan SMT, bài viết này tập trung vào các điểm can thiệp chính như độ chính xác khi In dán hàn, khớp động các cấu hình phản xạ, tối ưu hóa khẩu độ stencil và kiểm soát gradient nồng độ nitơ, đồng thời cung cấp các kết hợp điều chỉnh tham số có thể triển khai ngay lập tức và các phương pháp xác minh tái tạo lỗi.
Đã xuất bản: 2014-05-14Chất hàn điện tử tiêu dùng phải đối mặt với những thách thức kép về dư lượng hạt hàn và tỷ lệ khoảng trống của mối hàn cao trong dây chuyền sản xuất SMT. Chất hàn điện tử tiêu dùng có độ rỗng thấp hạt hàn thấp JiaJinYuan tối ưu hóa sự phân bố kích thước hạt bột kim loại và tỷ lệ hoạt động từ thông, giảm số lượng hạt hàn sau hàn cho 0201 thành phần xuống 3 trên mỗi cm vuông và kiểm soát ổn định tỷ lệ khoảng trống của mối hàn BGA ở mức 8%, cải thiện đáng kể năng suất lần đầu tiên của chất hàn điện tử tiêu dùng trên PCB mật độ cao.
Đã xuất bản: 2014-03-19Khoảng trống quá mức ở miếng đệm nhiệt phía dưới trong quá trình hàn QFN là điểm hỏng hóc tần số cao trong dây chuyền sản xuất, bắt nguồn từ việc kiểm soát khối lượng kem hàn không đúng cách. Miếng dán hàn dòng Jia Jinyuan SG-880, được sử dụng với khẩu độ stencil 0,15mm và kiểm soát nhiệt độ môi trường 25oC, có thể giảm tỷ lệ khoảng trống xuống dưới 8%. Giải pháp này đã được kiểm chứng liên tục trên dây chuyền sản xuất hàng loạt module MCU ô tô trong 6 tháng.
Đã xuất bản: 2013-07-18Hàn bảng tần số cao cực kỳ nhạy cảm với tốc độ làm mất chất dán hàn. Sự dao động tham số điện môi gây ra bởi các khoảng trống trực tiếp làm suy giảm tính toàn vẹn của tín hiệu. Kem hàn có độ rỗng thấp JiaJinYuan, bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, độ dốc bay hơi từ thông và động lực làm ướt phản xạ, kiểm soát ổn định tốc độ trống của các mối hàn BGA trong phạm vi 3,2% trong các thử nghiệm mô-đun RF 5G, ngăn chặn đáng kể độ lệch tổn thất chèn trong các dải tần số cao.
Đã xuất bản: 2013-05-22Khi hàn chip BGA/QFN qua SMT, tỷ lệ khoảng trống quá mức có thể dẫn đến các mối hàn lạnh, tăng khả năng chịu nhiệt và hỏng sớm, và kem hàn có độ rỗng thấp là giải pháp cốt lõi cho vấn đề này. Tỷ lệ khoảng trống của miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JL-808 được kiểm soát ổn định dưới 8% trong sản xuất hàng loạt. Kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil được tối ưu hóa và khả năng phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó có thể giảm tỷ lệ khoảng trống ở dưới cùng của gói QFN từ 25% xuống 6,3%, trong khi tỷ lệ khoảng trống của từng quả bóng BGA riêng lẻ đồng thời giảm xuống 4,1%.
Đã xuất bản: 2013-03-25Sự mất hiệu lực ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy của mối hàn trong quá trình hàn SMT. Nguyên nhân chính của nó bao gồm sự bay hơi không đủ của chất hàn dán, quá trình oxy hóa miếng đệm và quá trình gia nhiệt nóng chảy lại không đúng cách, thường tương tác với nhau trong dây chuyền sản xuất thực tế. Kem hàn JiaJinYuan cho thấy các Biến thể về tốc độ trống theo các thiết kế khẩu độ stencil khác nhau và khớp cấu hình chỉnh lại dòng, yêu cầu tối ưu hóa phối hợp giữa các giai đoạn In, lưu trữ và cấu hình chỉnh lại dòng.
Đã xuất bản: 2013-02-08Kiểm tra bài viết đầu tiên là tuyến phòng thủ quan trọng để ngăn chặn sự trộn lẫn nguyên liệu và các thông số quy trình bất thường trên dây chuyền sản xuất SMT. Bằng cách xác minh trước khi sản xuất hàng loạt xem các yếu tố chính như mô hình thành phần, khẩu độ stencil, lô dán hàn, tọa độ vị trí và cấu hình chỉnh lại dòng có khớp hay không, nó có thể ngăn chặn việc làm lại hàng loạt toàn bộ lô PCBA do phân cực thành phần bị đảo ngược, nhầm lẫn gói, sai lệch thiết kế miếng đệm hoặc mất kiểm soát nhiệt độ. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ Jia Jinyuan cho thấy rằng sau khi thực hiện nghiêm túc việc Kiểm tra bài viết đầu tiên, các lỗi liên quan đến trộn lẫn vật liệu đã giảm 92% và mối hàn nguội bị mở do cài đặt tham số quy trình không chính xác đã giảm 87%.
Đã xuất bản: 2012-02-08Chất hàn dư thừa gây ra vết hàn quá mức trên các miếng đệm dưới cùng của gói BGA, điều này không chỉ dẫn đến các khuyết tật bề mặt như bắn Bi hàn và bắc cầu, mà quan trọng hơn là làm tăng đáng kể khả năng hình thành khoảng trống. Đặc Biệt trong các thiết bị BGA cỡ lớn, tỷ lệ khoảng trống có thể vượt quá ngưỡng chấp nhận được 25% được chỉ định trong IPC-A-610E. Dữ liệu đo được của JiaJinYuan cho thấy cứ mỗi 0,02mm, độ dày miếng hàn vượt quá giá trị tiêu chuẩn 0,13mm, tỷ lệ diện tích khoảng trống trung bình tăng 7,3%. Nguyên nhân sâu xa là do chất hàn quá nhiều sẽ cản trở các kênh thoát khí từ thông trong giai đoạn nóng chảy lại.
Đã xuất bản: 2011-10-10Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.