Pengurangan Kekosongan Kontrol Hasil, Pengemasan BGA Meningkatkan Cacat Kekosongan Penyolderan

Rumah Pengurangan Kekosongan Pengurangan Kekosongan Kontrol Hasil, Pengemasan BGA Meningkatkan Cacat Kekosongan Penyolderan

Pengurangan Kekosongan Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pengurangan Kekosongan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Penyolderan Chip Array Kotak Bola Solder BGA: Pasta Solder Kekosongan Rendah adalah Bahan Inti

Kualitas penyolderan BGA sangat bergantung pada sifat reologi dan perilaku reflow pasta solder. Pasta solder dengan rongga rendah, dengan mengoptimalkan kandungan logam, aktivitas fluks, dan distribusi partikel, secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan sambungan solder hingga di bawah 3% pada jalur produksi aktual, dan telah menjadi bahan inti untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan BGA dan keandalan jangka panjang.

Diterbitkan: 2014-12-05

Cacat SMT: Cacat Penyolderan Umum dalam Produksi SMT, Termasuk Bola Solder, Void, Tombstone, Bridging, dll.

Cacat SMT adalah sumber kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Masalah umum seperti bola solder, rongga, batu nisan, dan penghubung berhubungan langsung dengan akurasi pencetakan, profil reflow, dan koplanaritas komponen. Data lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa 83% cacat SMT berasal dari deviasi volume pasta solder yang melebihi ±15% atau pencocokan yang tidak tepat antara lubang stensil dan PAD.

Diterbitkan: 2014-09-14

Solusi Perbaikan Cacat Umum untuk Sambungan Solder Dingin, Bola Solder, dan Rongga pada Penyolderan Papan Sirkuit

In penyolderan papan sirkuit, sambungan solder dingin, manik-manik solder, dan rongga adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama dan keandalan jangka panjang. Berdasarkan data praktis selama 20 tahun dari lini produksi SMT JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada poin intervensi utama seperti akurasi pencetakan pasta solder, pencocokan dinamis profil reflow, optimalisasi bukaan stensil, dan kontrol gradien konsentrasi nitrogen, serta menyediakan kombinasi penyesuaian parameter yang dapat segera diterapkan dan metode verifikasi reproduksi kegagalan.

Diterbitkan: 2014-05-14

Bola Solder Rendah dan Kekosongan Rendah pada Solder Elektronik Konsumen untuk Meningkatkan Hasil Produk Akhir

Solder elektronik konsumen menghadapi tantangan ganda yaitu residu manik solder dan tingkat kekosongan sambungan solder yang tinggi di lini produksi SMT. Solder elektronik konsumen dengan rongga rendah manik-solder rendah JiaJinYuan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk logam dan rasio aktivitas fluks, mengurangi jumlah manik-manik solder pasca-solder untuk komponen 0201 menjadi ≤3 per sentimeter persegi dan secara stabil mengendalikan kekosongan sambungan solder BGA pada ≤8%, secara signifikan meningkatkan hasil lintasan pertama solder elektronik konsumen pada PCB kepadatan tinggi.

Diterbitkan: 2014-03-19

Bantalan Termal Bawah Penyolderan QFN, Mengurangi Kekosongan dengan Kontrol Volume Tempel Solder

Kekosongan yang berlebihan pada bantalan termal bawah selama penyolderan QFN adalah titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi, yang disebabkan oleh kontrol volume pasta solder yang tidak tepat. Pasta solder seri Jia Jinyuan SG-880, digunakan dengan bukaan stensil 0,15 mm dan kontrol suhu lingkungan 25℃, dapat mengurangi tingkat kekosongan hingga di bawah 8%. Solusi ini terus diverifikasi pada lini produksi massal modul MCU otomotif selama 6 bulan.

Diterbitkan: 2013-07-18

Pasta Solder Kekosongan Rendah untuk Penyolderan Papan Frekuensi Tinggi untuk Mengurangi Fluktuasi Parameter Dielektrik Sambungan Solder

Pengelasan papan frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap tingkat kekosongan pasta solder. Fluktuasi parameter dielektrik yang disebabkan oleh rongga secara langsung menurunkan integritas sinyal. Pasta solder rongga rendah JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan kandungan logam, gradien volatilisasi fluks, dan dinamika pembasahan aliran balik, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam kisaran 3,2% dalam pengujian modul RF 5G, sehingga secara signifikan menekan penyimpangan kehilangan penyisipan pada pita frekuensi tinggi.

Diterbitkan: 2013-05-22

Penempatan Chip BGA/QFN Penyolderan SMT: Kuncinya adalah Pasta Solder Tegangan Rendah

Saat menyolder chip BGA/QFN melalui SMT, tingkat kekosongan yang berlebihan dapat menyebabkan sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan dini, dan pasta solder dengan kekosongan rendah adalah solusi inti untuk masalah ini. Tingkat kekosongan pasta solder seri JiaJinYuan JL-808 dikontrol secara stabil di bawah 8% dalam produksi massal. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang dioptimalkan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini dapat mengurangi tingkat kekosongan di bagian bawah paket QFN dari 25% menjadi 6,3%, sementara tingkat kekosongan masing-masing bola BGA secara bersamaan dikurangi menjadi 4,1%.

Diterbitkan: 2013-03-25

Penyebab Utama Kekosongan: Volatilisasi Fluks Pasta Solder yang Tidak Memadai, Oksidasi Bantalan, Kenaikan Suhu yang Tidak Tepat

Kekosongan secara langsung mempengaruhi keandalan sambungan solder dalam penyolderan SMT. Penyebab utamanya termasuk volatilisasi fluks pasta solder yang tidak mencukupi, oksidasi pad, dan peningkatan pemanasan reflow yang tidak tepat, yang sering kali berinteraksi satu sama lain dalam jalur produksi sebenarnya. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan variasi tingkat kekosongan di bawah desain bukaan stensil yang berbeda dan pencocokan profil reflow, yang memerlukan optimalisasi terkoordinasi di seluruh tahap pencetakan, penyimpanan, dan profil reflow.

Diterbitkan: 2013-02-08

Pemeriksaan Artikel Pertama Menghindari Kerugian yang Disebabkan oleh Kesalahan Material Batch dan Kesalahan Parameter Proses

Inspeksi Artikel Pertama adalah garis pertahanan penting untuk mencegah campur aduk material dan parameter proses abnormal pada lini produksi SMT. Dengan memverifikasi sebelum produksi massal apakah elemen-elemen kunci seperti model komponen, lubang stensil, batch pasta solder, koordinat penempatan, dan profil reflow sudah cocok, hal ini dapat mencegah pengerjaan ulang batch seluruh lot PCBA yang disebabkan oleh polaritas komponen terbalik, kebingungan paket, penyimpangan desain pad, atau suhu di luar kendali. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa setelah menerapkan Inspeksi Artikel Pertama secara ketat, cacat terkait pencampuran material berkurang sebesar 92%, dan sambungan solder dingin yang terbuka karena pengaturan parameter proses yang salah berkurang sebesar 87%.

Diterbitkan: 2012-02-08

Pasta solder yang berlebihan pada bantalan bawah BGA multi-solder akan memperparah risiko kekosongan

Kelebihan solder menyebabkan pasta solder berlebihan pada bantalan bawah paket BGA, yang tidak hanya menyebabkan cacat permukaan seperti percikan dan penghubung bola solder, namun yang lebih penting, secara signifikan meningkatkan kemungkinan pembentukan rongga. Khususnya pada perangkat BGA berukuran besar, tingkat kekosongan mungkin melebihi ambang batas yang dapat diterima sebesar 25% yang ditentukan dalam IPC-A-610E. Data pengukuran JiaJinYuan menunjukkan bahwa untuk setiap 0,02 mm ketebalan pasta solder melebihi nilai standar 0,13 mm, rasio area rongga rata-rata meningkat sebesar 7,3%. Penyebab utama adalah pasta solder yang berlebihan menghalangi saluran keluar gas fluks selama fase reflow.

Diterbitkan: 2011-10-10