Jika pelarut dengan titik didih rendah dalam fluks tidak dikeluarkan sepenuhnya selama tahap pemanasan awal setelah pencetakan pasta solder, pelarut tersebut akan langsung menguap saat memasuki zona reflow, menghasilkan tekanan internal yang mendorong solder cair dan membentuk rongga. Fenomena ini sangat menonjol ketika menggunakan pasta solder seri SN100C JJY dengan stensil setebal 0,12 mm untuk mencetak perangkat QFN bantalan besar, terutama ketika kecepatan konveyor diatur ke 1,8m/menit tanpa memperpanjang waktu pemanasan awal secara bersamaan hingga lebih dari 90 detik, dalam hal ini laju kekosongan sering kali melebihi batas atas 15% yang ditentukan dalam IPC-A-610E.
Oksidasi bantalan merupakan faktor penyebab yang lebih tersembunyi. Ketika papan FR4 disimpan selama lebih dari 72 jam tanpa perlindungan nitrogen, atau ketika ketebalan film OSP di bawah 0,3μm, lapisan tembaga permukaan akan bereaksi perlahan dengan uap air di udara untuk membentuk film campuran CuO/Cu2O. Lapisan oksida ini tidak hanya menghalangi pembasahan dan penyebaran pasta solder, tetapi juga menekan kemampuan aktivasi fluks pada permukaan logam pada tahap awal reflow, menyebabkan solder cair gagal membasahi tepi bantalan sepenuhnya, dan akhirnya meninggalkan rongga berbentuk bulan sabit biasa di bagian bawah sambungan solder. Rongga ini menunjukkan batas kontras tinggi pada pemeriksaan sinar-X dan mempunyai posisi yang sangat konsisten.
Kenaikan suhu yang tidak tepat mencakup penyimpangan kemiringan pemanasan dan suhu puncak. Misalnya, ketika laju pemanasan pada tahap pemanasan awal melebihi 3℃/s, komponen resin dalam pasta solder akan berkarbonisasi sebelum waktunya dan membungkus molekul pelarut, sehingga menghalangi saluran penguapan. Jika suhu puncak reflow di bawah 235℃, fase paduan SnAgCu dalam pasta solder JJY tidak dapat meleleh sepenuhnya, dan ketahanan pelepasan gas meningkat dalam keadaan hidup berdampingan padat-cair. Pada saat ini, meskipun waktu penahanan cukup, rongga masih terkonsentrasi di area tengah sambungan solder, sebagian besar berukuran antara 80 hingga 120μm, yang jauh lebih tinggi daripada rentang distribusi 20~50μm dalam proses normal.
Kami pernah menggunakan gulungan pasta solder JJY yang sama untuk melakukan validasi silang pada dua oven reflow. Oven A memampatkan waktu pemanasan dalam interval 150℃→180℃ menjadi 25 detik, menghasilkan tingkat kekosongan sebesar 22%; setelah Oven B memperpanjang interval ini menjadi 42 detik, tingkat kekosongan turun kembali menjadi 9%. Hal ini menunjukkan bahwa zona suhu ini memiliki dampak yang menentukan terhadap efisiensi penghilangan pelarut fluks utama (etilen glikol monobutil eter), dibandingkan hanya mengandalkan penyesuaian bandwidth suhu tungku secara keseluruhan.
Untuk menentukan dengan cepat penyebab kekosongan di lokasi, perlu untuk secara bersamaan membandingkan konten yang mudah menguap dalam laporan inspeksi ulang batch pasta solder (harus ≤1,8%), catatan frekuensi pembersihan stensil (disarankan untuk melakukan pembersihan ultrasonik menyeluruh setelah setiap 500 cetakan), dan keseragaman kilap sambungan solder dari 3 PCB pertama di AOI pasca-reflow. Jika kekusaman lokal terjadi bersamaan dengan rongga, prioritas harus diberikan untuk memeriksa kegagalan OSP pada bantalan; jika rongganya menyebar dan mengecil dengan meningkatnya tekanan penempatan, hal ini menunjukkan bahwa jalur penguapan fluks terhalang.
