如果焊膏印刷後的預熱階段助焊劑中的低沸點溶劑沒有完全排出，它們在進入回流區時會立即蒸發，產生內部壓力，將熔化的焊料推開並形成空隙。這種現像在使用JJYSN100C系列錫膏搭配0.12mm厚的鋼網印刷大焊盤QFN器件時尤為突出，特別是當傳送帶速度設置為1.8m/min而沒有同步延長預熱時間至90秒以上時，這種情況下的空洞率往往會超過IPC-A-610E規定的15%上限。

焊盤氧化是一個更隱密的影響因素。當FR4板在無氮氣保護的情況下存放超過72小時，或OSP膜厚低於0.3μm時，表面銅層會慢慢與空氣中的水分反應，形成混合的CuO/Cu2O膜。這層氧化層不僅阻礙了焊膏的潤濕和鋪展，而且在回流焊初期抑制了助焊劑在金屬表面的活化能力，導致熔化的焊料無法充分潤濕焊盤邊緣，最終在焊點底部留下規則的月牙形空洞。這些空隙在 X 光檢查中顯示出高對比度邊界，並且具有高度一致的位置。

不適當的溫升包括加熱斜率和峰值溫度的偏差。例如，當預熱階段的升溫速率超過3℃/s時，焊膏中的樹脂成分過早碳化並包裹溶劑分子，堵塞揮發通道。若回流峰值溫度低於235℃，JJY焊膏中的SnAgCu合金相無法完全熔化，固液共存狀態下氣體放電阻力增加。此時，即使保溫時間足夠，空洞仍集中在焊點中心區域，尺寸大多在80~120μm之間，遠高於正常製程下的20~50μm分佈範圍。

我們曾經使用同一卷JJY焊膏在兩個回流焊爐上進行交叉驗證。 A爐將150℃→180℃區間的加熱時間壓縮至25秒，空洞率為22%；烤箱B將此間隔延長至42秒後，無效率又回落至9%。由此可見，此溫區對主熔劑溶劑（乙二醇單丁醚）的去除效率具有決定性影響，而非單純依賴整體爐溫頻寬調節。

現場快速判斷空洞原因，需要同時比較錫膏批次複檢報告中的揮發物含量（應≤1.8%）、鋼網清洗頻率記錄（建議每500次印刷後進行一次徹底的超音波清洗）以及回流後AOI中前3塊PCB的焊點光澤均勻度。若局部暗淡並伴隨空洞，應優先檢查焊盤是否有OSP失效；如果隨著貼裝壓力的增加，空洞擴散並減少，則表示助焊劑揮發路徑被堵塞。