Kung ang low-boiling-point solvents sa Flux ay hindi ganap na naalis sa panahon ng preheating stage pagkatapos ng Solder Paste printing, agad silang mag-vaporize sa pagpasok sa reflow zone, na bubuo ng panloob na presyon na nagtulak sa tunaw na solder at bumubuo ng mga void. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kitang-kita kapag gumagamit ng JJY SN100C series solder paste na may 0.12mm makapal na stencil upang mag-print ng mga malalaking-pad na QFN device, lalo na kapag ang bilis ng conveyor ay nakatakda sa 1.8m/min nang hindi sabay-sabay na pinahaba ang preheating time sa higit sa 90 segundo, kung saan ang void rate ay kadalasang lumalampas sa itaas na limitasyon sa 15%-A na tinukoy sa IPC-A.
Ang pad oxidation ay isang mas nakatagong salik na nag-aambag. Kapag ang mga board ng FR4 ay naka-imbak nang higit sa 72 oras nang walang proteksyon sa nitrogen, o kapag ang kapal ng OSP film ay mas mababa sa 0.3μm, ang ibabaw na layer ng tanso ay dahan-dahang tutugon sa kahalumigmigan sa hangin upang bumuo ng isang halo-halong CuO/Cu2O na pelikula. Ang oxide layer na ito ay hindi lamang humahadlang sa basa at pagkalat ng solder paste, ngunit pinipigilan din ang activation ability ng flux sa ibabaw ng metal sa maagang yugto ng reflow, na nagiging sanhi ng molten solder na hindi ganap na mabasa ang mga gilid ng pad, at kalaunan ay nag-iiwan ng regular na hugis gasuklay na mga void sa ilalim ng solder joint. Ang mga void na ito ay nagpapakita ng mataas na contrast na mga hangganan sa X-ray na inspeksyon at may lubos na pare-parehong mga posisyon.
Sinasaklaw ng hindi wastong pagtaas ng temperatura ang parehong mga paglihis sa heating slope at peak temperature. Halimbawa, kapag ang rate ng pag-init sa yugto ng preheating ay lumampas sa 3 ℃/s, ang mga bahagi ng resin sa solder ay nag-paste ng carbonize nang wala sa panahon at binabalot ang mga solvent na molekula, na humaharang sa mga channel ng volatilization. Kung ang reflow peak temperature ay mas mababa sa 235 ℃, ang SnAgCu alloy phase sa JJY solder paste ay hindi maaaring ganap na matunaw, at ang gas discharge resistance ay tumataas sa solid-liquid coexistence state. Sa oras na ito, kahit na sapat na ang oras ng paghawak, ang mga void ay puro pa rin sa gitnang bahagi ng solder joint, karamihan ay mula 80 hanggang 120μm ang laki, na mas mataas kaysa sa 20~50μm na saklaw ng pamamahagi sa ilalim ng mga normal na proseso.
Minsan ay ginamit namin ang parehong roll ng JJY solder paste upang magsagawa ng cross-validation sa dalawang reflow oven. Ang Oven A ay na-compress ang oras ng pag-init sa pagitan ng 150 ℃ → 180 ℃ sa 25 segundo, na nagreresulta sa isang void rate na 22%; pagkatapos palawigin ng Oven B ang agwat na ito sa 42 segundo, ang void rate ay bumaba pabalik sa 9%. Ipinapakita nito na ang temperatura zone na ito ay may mapagpasyang epekto sa kahusayan sa pag-alis ng pangunahing flux solvent (ethylene glycol monobutyl ether), sa halip na umasa lamang sa pangkalahatang pagsasaayos ng bandwidth ng temperatura ng furnace.
Upang mabilis na matukoy ang sanhi ng mga void sa site, kinakailangan na sabay na ihambing ang pabagu-bago ng nilalaman sa ulat ng re-inspection ng batch ng solder paste (dapat ay ≤1.8%), ang talaan ng dalas ng paglilinis ng stencil (inirerekumenda na magsagawa ng masusing paglilinis ng ultrasonic pagkatapos ng bawat 500 na pag-print), at ang pagkakapareho ng solder joint gloss ng unang 3 PCB na post-reflow sa post-reflow AOI. Kung ang lokal na dullness ay nangyayari kasama ng mga void, dapat bigyan ng priyoridad ang pagsuri sa OSP failure sa mga pad; kung ang mga voids ay nagkakalat at bumababa sa pagtaas ng presyon ng placement, ito ay nagpapahiwatig na ang flux volatilization path ay naharang.
