Jika pelarut takat didih rendah dalam fluks tidak dikeluarkan sepenuhnya semasa peringkat prapemanasan selepas cetakan tampal pateri, ia akan mengewap serta-merta apabila memasuki zon aliran semula, menghasilkan tekanan dalaman yang menolak pateri cair dan membentuk lompang. Fenomena ini amat ketara apabila menggunakan tampal pateri siri JJY SN100C dengan stensil tebal 0.12mm untuk mencetak peranti QFN pad besar, terutamanya apabila kelajuan penghantar ditetapkan kepada 1.8m/min tanpa memanjangkan masa prapemanasan secara serentak kepada lebih 90 saat, dalam kes ini, kadar kekosongan selalunya melebihi had atas 15% IPC-A yang ditentukan dalam IPC-A.
Pengoksidaan pad adalah faktor penyumbang yang lebih tersembunyi. Apabila papan FR4 disimpan selama lebih 72 jam tanpa perlindungan nitrogen, atau apabila ketebalan filem OSP di bawah 0.3μm, lapisan kuprum permukaan perlahan-lahan akan bertindak balas dengan lembapan di udara untuk membentuk filem CuO/Cu2O bercampur. Lapisan oksida ini bukan sahaja menghalang pembasahan dan penyebaran pes pateri, tetapi juga menyekat keupayaan pengaktifan fluks pada permukaan logam pada peringkat awal pengaliran semula, menyebabkan pateri cair gagal membasahi sepenuhnya tepi pad, dan akhirnya meninggalkan lompang berbentuk bulan sabit biasa di bahagian bawah sambungan pateri. Lompang ini menunjukkan sempadan kontras tinggi dalam pemeriksaan sinar-X dan mempunyai kedudukan yang sangat konsisten.
Kenaikan suhu yang tidak betul meliputi kedua-dua sisihan dalam cerun pemanasan dan suhu puncak. Sebagai contoh, apabila kadar pemanasan dalam peringkat prapemanasan melebihi 3 ℃/s, komponen resin dalam pes pateri berkarbonat lebih awal dan membalut molekul pelarut, menyekat saluran pemeruapan. Jika suhu puncak pengaliran semula adalah di bawah 235 ℃, fasa aloi SnAgCu dalam pes pateri JJY tidak boleh dicairkan sepenuhnya, dan rintangan nyahcas gas meningkat dalam keadaan kewujudan bersama pepejal-cecair. Pada masa ini, walaupun masa penahanan adalah mencukupi, lompang masih tertumpu di kawasan tengah sambungan pateri, kebanyakannya bersaiz antara 80 hingga 120μm, yang jauh lebih tinggi daripada julat pengedaran 20~50μm di bawah proses biasa.
Kami pernah menggunakan gulungan pes pateri JJY yang sama untuk menjalankan pengesahan silang pada dua ketuhar aliran semula. Ketuhar A memampatkan masa pemanasan dalam selang 150℃→180℃ kepada 25 saat, menghasilkan kadar lompang sebanyak 22%; selepas Oven B memanjangkan selang ini kepada 42 saat, kadar lompang turun semula kepada 9%. Ini menunjukkan bahawa zon suhu ini mempunyai kesan tegas terhadap kecekapan penyingkiran pelarut fluks utama (etilena glikol monobutil eter), dan bukannya hanya bergantung pada keseluruhan pelarasan lebar jalur suhu relau.
Untuk menentukan dengan cepat punca lompang di tapak, adalah perlu untuk membandingkan kandungan meruap dalam laporan pemeriksaan semula kelompok pes pateri secara serentak (sepatutnya ≤1.8%), rekod kekerapan pembersihan stensil (disyorkan untuk melakukan pembersihan ultrasonik yang menyeluruh selepas setiap 500 cetakan), dan keseragaman gloss bersama pateri bagi 3 PCB reflow pertama dalam post-reflow AOI. Jika kebodohan setempat berlaku bersama-sama dengan lompang, keutamaan harus diberikan untuk memeriksa kegagalan OSP pada pad; jika lompang meresap dan berkurangan dengan peningkatan tekanan peletakan, ia menunjukkan bahawa laluan volatilisasi fluks disekat.
