Pemeriksaan barang pertama bukanlah proses penandatanganan asal-asalan, tetapi proses verifikasi yang cermat: menggunakan kaca pembesar untuk memeriksa apakah nomor versi BOM benar-benar sesuai dengan nomor bagian bahan sebenarnya, menggunakan jangka sorong untuk mengukur apakah penyimpangan antara ukuran bukaan stensil dan file Gerber melebihi ±0,02 mm, dan menggunakan pengontrol suhu untuk menguji ulang apakah suhu puncak profil reflow berada dalam kisaran 235℃±5℃. Setelah ditemukan bahwa offset koordinat mesin penempatan adalah 0,15 mm atau ketebalan pencetakan pasta solder lebih rendah dari 120μm, garis harus segera dihentikan untuk penyesuaian dan artikel pertama harus dikerjakan ulang; jangan sekali-kali dilepaskan dengan pola pikir “hanya meleset sedikit”.
Kami pernah mengalami insiden tercampurnya material di lini produksi Jiajinuan Dongguan. Pelanggan memesan resistor 10kΩ dalam paket 0402, tetapi gudang mencampur bahan pengganti dengan spesifikasi yang sama dengan ketahanan 100kΩ saat mengeluarkan bahan. Karena kedua bahan tersebut memiliki tampilan yang identik dan BOM tidak menandai parameter utama, jika langkah pengukuran resistansi sebenarnya dengan meteran LCR selama pemeriksaan artikel pertama dilewati, semua papan PCBA tahun 2000 akan mengalami kegagalan fungsi di kemudian hari. Namun, selama inspeksi barang pertama yang sebenarnya, teknisi menemukan nilai pengujian yang tidak normal pada komponen ketiga, segera menelusuri kembali ke nomor batch pada formulir permintaan material dan mengunci sumber masalahnya.
Kesalahan parameter proses lebih tersembunyi dibandingkan kesalahan material. Misalnya, setelah pergantian saluran, operator secara keliru menyesuaikan kecepatan rantai penyolderan reflow dari 120cm/menit menjadi 100cm/menit, sehingga menyebabkan suhu puncak naik hingga 246℃. Meskipun artikel pertama AOI tidak melaporkan cacat bola solder, pemeriksaan pengambilan sampel sinar-X menemukan bahwa tingkat kekosongan di bagian bawah QFN telah mencapai 38%, jauh melebihi garis peringatan internal Jiajinuan sebesar 25%. Jika pemeriksaan ulang sinar-X tidak diwajibkan sebagai item wajib untuk pemeriksaan barang pertama, kumpulan barang ini akan mengalami kegagalan termal berkala di pihak pelanggan setelah pengiriman.
Inspeksi barang pertama harus dikaitkan dengan bahan aktual, status peralatan aktual, dan kondisi lingkungan aktual; catatan yang memenuhi syarat dari batch sebelumnya tidak dapat digunakan untuk menggantikan verifikasi batch saat ini. Misalnya, bila kelembapan melebihi 60%RH, aktivitas pasta solder menurun secara signifikan. Meskipun artikel pertama pada shift sebelumnya baik-baik saja, pasta solder masih perlu diaduk ulang dan uji tegangan pencetakan dilakukan sebelum memulai pada shift saat ini; jika tidak, tingkat cacat pelepasan stensil akan meningkat hingga lebih dari 17% dalam waktu setengah jam.
Semua lini produksi Jiajinuan telah membagi pemeriksaan artikel pertama menjadi 14 pos pemeriksaan wajib, yang mencakup konsistensi antara daftar pengumpan dan posisi pemuatan sebenarnya dari Pengumpan, nilai CV volume pasta solder SPI ≤12%, offset sumbu XY pasca penempatan keduanya <30μm, dan fluktuasi kemiringan setiap segmen profil reflow tidak melebihi ±10% dari nilai yang ditetapkan. Item apa pun yang gagal memenuhi standar akan memicu mekanisme penghentian jalur lampu merah, alih-alih membiarkan jalur produksi menilai sendiri bahwa"sudah cukup dekat"
