초도품 검사는 형식적인 서명 프로세스가 아니라 꼼꼼한 검증 프로세스입니다. 돋보기를 사용하여 BOM 버전 번호가 실제 재료 부품 번호와 완전히 일치하는지 확인하고, 캘리퍼를 사용하여 스텐실 애퍼처 크기와 Gerber 파일 간의 편차가 ±0.02mm를 초과하는지 여부를 측정하고, 온도 컨트롤러를 사용하여 리플로우 프로파일의 최고 온도가 235℃±5℃ 범위에 속하는지 다시 테스트합니다. 배치 기계 좌표 오프셋이 0.15mm이거나 솔더 페이스트 인쇄 두께가 120μm보다 낮은 것으로 확인되면 조정을 위해 라인을 즉시 중지하고 첫 번째 항목을 다시 작성해야 합니다.'아주 조금 어긋나 있다'는 생각으로 출시해서는 절대 안 됩니다.

우리는 Jiajinuan Dongguan 생산 라인에서 전형적인 재료 혼동 사고를 겪은 적이 있습니다. 고객이 0402 패키지로 10kΩ 저항기를 주문했는데 창고에서 자재 출고 시 저항이 100kΩ인 동일한 사양의 대체 자재를 혼합했습니다. 두 재료의 외관이 동일하고 BOM에 주요 매개변수가 표시되지 않았기 때문에 초도품 검사 시 실제로 LCR 미터로 저항을 측정하는 단계를 건너뛰었다면 나중에 PCBA 보드 2000개 모두 기능 장애를 겪었을 것입니다. 그러나 실제 첫 번째 제품 검사 중에 엔지니어는 세 번째 구성 요소에서 비정상적인 테스트 값을 발견하고 즉시 자재 요청 양식의 배치 번호를 추적하여 문제의 원인을 잠급니다.

공정 매개변수 오류는 재료 혼합보다 더 숨겨져 있습니다. 예를 들어, 라인 변경 후 작업자가 실수로 리플로우 솔더링 체인 속도를 120cm/min에서 100cm/min으로 조정하여 최고 온도가 246℃까지 상승했습니다. 첫 번째 기사 AOI에서는 솔더 볼 결함을 보고하지 않았지만 X-ray 샘플링 검사를 통해 QFN 하단의 보이드율이 38%에 도달한 것으로 나타났습니다. 이는 Jiajinuan의 내부 경고 라인인 25%를 훨씬 초과하는 수치입니다. X선 재검사가 초도품 검사의 필수 항목으로 의무화되지 않았다면 이 제품 배치는 배송 후 고객 측에서 주기적인 열 고장을 경험했을 것입니다.

초도품 검사는 실제 자재, 실제 장비 상태 및 실제 환경 조건과 연결되어야 합니다. 이전 배치의 적격 기록은 현재 배치의 검증을 대체하는 데 사용할 수 없습니다. 예를 들어, 습도가 60%RH를 초과하면 솔더 페이스트의 활성이 크게 감소합니다. 이전 교대조의 첫 번째 제품이 괜찮았더라도 솔더 페이스트는 여전히 다시 휘젓고 현재 교대조를 시작하기 전에 인쇄 장력 테스트를 수행해야 합니다. 그렇지 않으면 스텐실 릴리스 결함률이 30분 이내에 17% 이상으로 증가합니다.

모든 Jiajinuan 생산 라인은 첫 번째 제품 검사를 14개의 필수 체크포인트로 분류하여 피더 목록과 피더의 실제 로딩 위치 사이의 일관성, SPI 솔더 페이스트 볼륨 CV 값 ≤12%, 배치 후 오프셋 XY 축 둘 다 <30μm, 리플로우 프로파일 각 세그먼트의 경사 변동이 설정 값의 ±10%를 초과하지 않는지 확인합니다. 표준을 충족하지 못하는 모든 품목은 생산 라인이 스스로"충분히 가깝다"고 판단하도록 하는 대신 적신호 라인 정지 메커니즘을 작동시킵니다.