Ang unang pag-inspeksyon ng artikulo ay hindi isang perfunctory na proseso ng pag-sign, ngunit isang maselang proseso ng pag-verify: paggamit ng magnifying glass para tingnan kung ang numero ng bersyon ng BOM ay ganap na pare-pareho sa aktwal na numero ng bahagi ng materyal, gamit ang isang caliper upang sukatin kung ang paglihis sa pagitan ng laki ng siwang ng stencil at ang Gerber file ay lumampas sa ±0.02mm, at paggamit ng temperature controller upang muling masuri sa loob ng ± 5℃ na temperatura ng profile para muling masuri kung ang reflow ng profile ay nasa ±5℃. saklaw. Kapag nalaman na ang placement machine coordinate offset ay 0.15mm o ang Solder Paste na kapal ng pagpi-print ay mas mababa sa 120μm, ang linya ay dapat na ihinto kaagad para sa pagsasaayos at ang unang artikulo ay dapat na muling gawin; hinding-hindi ito dapat ilabas na may pag-iisip na"konting-konting off lang ito"
Minsan ay nakatagpo kami ng isang tipikal na insidente ng paghahalo ng materyal sa linya ng produksyon ng Jiajinuan Dongguan. Ang customer ay nag-order ng 10kΩ resistors sa 0402 package, ngunit ang bodega ay pinaghalo sa mga kapalit na materyales ng parehong detalye na may resistensyang 100kΩ kapag nag-isyu ng mga materyales. Dahil magkapareho ang hitsura ng dalawang materyales at hindi minarkahan ng BOM ang mga pangunahing parameter, kung ang hakbang ng aktwal na pagsukat ng resistensya gamit ang LCR meter sa unang inspeksyon ng artikulo ay nalaktawan, lahat ng 2000 PCBA board ay magkakaroon ng functional failure sa ibang pagkakataon. Gayunpaman, sa aktwal na inspeksyon sa unang artikulo, natagpuan ng engineer ang abnormal na mga halaga ng pagsubok sa ikatlong bahagi, agad na binabaybay pabalik sa numero ng batch sa form ng paghingi ng materyal at ni-lock ang pinagmulan ng problema.
Ang mga error sa parameter ng proseso ay mas nakatago kaysa sa mga paghahalo ng materyal. Halimbawa, pagkatapos ng pagpapalit ng linya, nagkamali ang isang operator na inayos ang bilis ng Reflow Soldering chain mula 120cm/min hanggang 100cm/min, na naging dahilan upang tumaas ang peak temperature sa 246℃. Bagama't ang unang artikulong AOI ay hindi nag-ulat ng mga depekto sa solder ball, natuklasan ng X-ray sampling inspection na ang void rate sa ibaba ng QFN ay umabot na sa 38%, na higit na lumampas sa panloob na linya ng babala ng Jiajinuan na 25%. Kung ang X-ray re-inspection ay hindi ipinag-utos bilang isang kinakailangang item para sa unang artikulo ng inspeksyon, ang batch ng mga kalakal na ito ay nakaranas ng panaka-nakang thermal failure sa pagtatapos ng customer pagkatapos ng paghahatid.
Ang unang inspeksyon ng artikulo ay dapat na nakatali sa aktwal na mga materyales, aktwal na katayuan ng kagamitan at aktwal na mga kondisyon sa kapaligiran; ang mga kwalipikadong talaan ng nakaraang batch ay hindi maaaring gamitin upang palitan ang pag-verify ng kasalukuyang batch. Halimbawa, kapag ang halumigmig ay lumampas sa 60%RH, ang aktibidad ng solder paste ay bumababa nang malaki. Kahit na ang unang artikulo ng nakaraang shift ay OK, ang solder paste ay kailangan pa ring ihalo muli at magsagawa ng pagsubok sa tensyon sa pag-print bago magsimula sa kasalukuyang shift; kung hindi, ang stencil release defect rate ay tataas sa higit sa 17% sa loob ng kalahating oras.
Ang lahat ng mga linya ng produksyon ng Jiajinuan ay pinaghiwa-hiwalay ang unang inspeksyon ng artikulo sa 14 na mandatoryong checkpoint, na sumasaklaw sa pagkakapare-pareho sa pagitan ng listahan ng feeder at ang aktwal na posisyon ng paglo-load ng Feeder, SPI solder paste volume CV value ≤12%, post-placement offset XY axis parehong <30μm, at ang slope fluctuation ng bawat segment ng reflow na profile ay hindi lalampas sa ±1 na profile. Ang anumang item na hindi nakakatugon sa pamantayan ay nagti-trigger ng isang red light line stop mechanism, sa halip na hayaan ang production line na husgahan nang mag-isa na"ito ay malapit na."
