SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보이드 감소, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
BGA 솔더링 품질은 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 리플로우 동작에 크게 좌우됩니다. 저공극 솔더 페이스트는 금속 함량, 플럭스 활성 및 입자 분포를 최적화하여 실제 생산 라인에서 솔더 조인트 보이드율을 3% 미만으로 크게 줄이고 BGA 솔더링 1차 통과 수율 및 장기 신뢰성을 향상시키는 핵심 소재가 되었습니다.
게시된 날짜: 2014-12-05SMT 결함은 생산 라인에서 고장이 자주 발생하는 원인입니다. 솔더 볼, 보이드, 삭제 표시 및 브리징과 같은 일반적인 문제는 인쇄 정확도, 리플로우 프로파일 및 부품 동일 평면성과 직접적인 관련이 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인 데이터에 따르면 SMT 결함의 83%는 솔더 페이스트 볼륨 편차가 ±15%를 초과하거나 스텐실 애퍼처와 PAD 간의 부적절한 일치에서 비롯되는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2014-09-14In 회로 기판 솔더링, 콜드 솔더 조인트, 솔더 비드 및 보이드는 생산 라인의 고주파 결함으로, 1차 통과 수율과 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan SMT 생산 라인의 20년 실제 데이터를 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 인쇄 정확도, 리플로우 프로파일의 동적 일치, 스텐실 조리개 최적화 및 질소 농도 구배 제어와 같은 주요 개입 지점에 중점을 두고 즉시 구현 가능한 매개변수 조정 조합 및 오류 재현 검증 방법을 제공합니다.
게시된 날짜: 2014-05-14가전제품 솔더는 SMT 생산 라인에서 솔더 비드 잔류물과 높은 솔더 접합 보이드율이라는 두 가지 문제에 직면해 있습니다. JiaJinYuan 로우 솔더 비드 저공극 소비자 가전 솔더는 금속 분말 입자 크기 분포와 플럭스 활성 비율을 최적화하여 0201 부품의 솔더링 후 솔더 비드 수를 평방 센티미터당 3개 이하로 줄이고 BGA 솔더 조인트 보이드율을 8% 이하로 안정적으로 제어하여 고밀도 PCB에서 소비자 가전 솔더의 1차 통과 수율을 크게 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2014-03-19QFN 솔더링 중 하단 열 패드의 과도한 보이드는 부적절한 솔더 페이스트 볼륨 제어에 뿌리를 둔 생산 라인의 고주파 실패 지점입니다. Jia Jinyuan SG-880 시리즈 솔더 페이스트는 0.15mm 스텐실 조리개와 25℃ 환경 온도 제어와 함께 사용되어 보이드율을 8% 미만으로 줄일 수 있습니다. 이 솔루션은 차량용 MCU 모듈 양산라인에서 6개월간 지속적으로 검증됐다.
게시된 날짜: 2013-07-18고주파 보드 용접은 솔더 페이스트 보이드율에 매우 민감합니다. 공극으로 인한 유전 매개변수 변동은 신호 무결성을 직접적으로 저하시킵니다. JiaJinYuan 저공극 솔더 페이스트는 금속 함량, 플럭스 휘발 구배 및 리플로우 습윤 역학을 최적화하여 5G RF 모듈 테스트에서 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 3.2% 이내로 안정적으로 제어하여 고주파 대역에서 삽입 손실 드리프트를 크게 억제합니다.
게시된 날짜: 2013-05-22SMT를 통해 BGA/QFN 칩을 납땜할 때 과도한 보이드율은 콜드 솔더 조인트, 증가된 열 저항 및 조기 고장으로 이어질 수 있으며, 낮은 보이드 솔더 페이스트가 이 문제에 대한 핵심 솔루션입니다. JiaJinYuan JL-808 시리즈 솔더 페이스트의 보이드율은 대량 생산 시 8% 미만으로 안정적으로 제어됩니다. 최적화된 스텐실 애퍼처 설계와 질소 보호 리플로우가 결합되어 QFN 패키지 하단의 보이드율을 25%에서 6.3%로 줄이는 동시에 개별 BGA 볼의 보이드율을 4.1%로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2013-03-25보이딩은 SMT 솔더링의 솔더 접합 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 주요 원인으로는 솔더 페이스트 플럭스의 휘발 부족, 패드 산화, 부적절한 리플로우 가열 증가 등이 있으며, 이는 실제 생산 라인에서 종종 상호 작용합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 다양한 스텐실 애퍼처 디자인 및 리플로우 프로필 매칭에서 보이드율의 변화를 보여주므로 인쇄, 저장 및 리플로우 프로필 단계 전반에 걸쳐 조정된 최적화가 필요합니다.
게시된 날짜: 2013-02-08초도품 검사는 SMT 생산 라인에서 자재 혼합과 비정상적인 공정 매개변수를 차단하기 위한 중요한 방어선입니다. 대량 생산 전에 부품 모델, 스텐실 애퍼처, 솔더 페이스트 배치, 배치 좌표, 리플로우 프로파일과 같은 핵심 요소가 일치하는지 확인함으로써 역전된 부품 극성, 패키지 혼란, 패드 설계 편차 또는 제어할 수 없는 온도로 인해 발생하는 전체 PCBA 로트의 배치 재작업을 방지할 수 있습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 초도품 검사를 엄격하게 시행한 후 재료 혼합 관련 결함이 92% 감소했으며 잘못된 공정 매개변수 설정으로 인한 냉간 납땜 접합부 열림이 87% 감소한 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2012-02-08과도한 솔더는 BGA 패키지의 하단 패드에 과도한 솔더 페이스트를 발생시켜 솔더 볼 스플래시 및 브리징과 같은 표면 결함을 초래할 뿐만 아니라 더 중요한 것은 보이드 형성 가능성을 크게 증가시킵니다. 특히 대형 BGA 장치에서는 보이드율이 IPC-A-610E에 지정된 허용 임계값인 25%를 초과할 수 있습니다. JiaJinYuan의 측정 데이터에 따르면 솔더 페이스트 두께가 0.02mm마다 표준 값인 0.13mm를 초과하고 평균 보이드 면적 비율이 7.3% 증가하는 것으로 나타났습니다. 근본 원인은 과도한 솔더 페이스트가 리플로우 단계에서 플럭스 가스의 탈출 채널을 방해한다는 것입니다.
게시된 날짜: 2011-10-10