Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A qualidade da soldagem BGA é altamente dependente das propriedades reológicas e do comportamento de refluxo da pasta de solda. A pasta de solda com baixo teor de vazios, ao otimizar o conteúdo de metal, a atividade do fluxo e a distribuição de partículas, reduz significativamente a taxa de vazios nas juntas de solda para menos de 3% nas linhas de produção reais e tornou-se um material essencial para melhorar o rendimento da primeira passagem da soldagem BGA e a confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2014-12-05Os defeitos SMT são uma fonte de falhas de alta frequência nas linhas de produção. Problemas típicos, como esferas de solda, vazios, marcações para exclusão e pontes, estão diretamente relacionados à precisão da impressão, ao perfil de refluxo e à coplanaridade dos componentes. Os dados da linha de produção Jia Jinyuan mostram que 83% dos defeitos SMT resultam de desvio de volume de pasta de solda superior a ± 15% ou correspondência inadequada entre aberturas de estêncil e PADs.
Publicado: 2014-09-14Solda de placa de circuito In, juntas de solda fria, cordões de solda e vazios são defeitos de alta frequência nas linhas de produção, afetando diretamente o rendimento na primeira passagem e a confiabilidade a longo prazo. Com base em 20 anos de dados práticos da linha de produção JiaJinYuan SMT, este artigo se concentra nos principais pontos de intervenção, como precisão de impressão de pasta de solda, correspondência dinâmica de perfis de refluxo, otimização de abertura de estêncil e controle de gradiente de concentração de nitrogênio, e fornece combinações de ajuste de parâmetros imediatamente implementáveis e métodos de verificação de reprodução de falhas.
Publicado: 2014-05-14A solda de eletrônicos de consumo enfrenta o duplo desafio de resíduos de cordão de solda e alta taxa de vazios nas juntas de solda nas linhas de produção SMT. A solda eletrônica de consumo JiaJinYuan com baixo teor de solda e baixo vazio otimiza a distribuição do tamanho das partículas de pó metálico e a taxa de atividade do fluxo, reduzindo o número de esferas de solda pós-soldagem para componentes 0201 para ≤3 por centímetro quadrado e controlando de forma estável a taxa de vazios da junta de solda BGA em ≤8%, melhorando significativamente o rendimento de primeira passagem da solda de eletrônicos de consumo em PCBs de alta densidade.
Publicado: 2014-03-19O vazio excessivo na almofada térmica inferior durante a soldagem QFN é um ponto de falha de alta frequência nas linhas de produção, devido ao controle inadequado do volume da pasta de solda. A pasta de solda da série Jia Jinyuan SG-880, usada com uma abertura de estêncil de 0,15 mm e controle de temperatura ambiental de 25 ℃, pode reduzir a taxa de vazios para menos de 8%. Esta solução foi verificada continuamente na linha de produção em massa de módulos MCU automotivos por 6 meses.
Publicado: 2013-07-18A soldagem de placas de alta frequência é extremamente sensível à taxa de anulação da pasta de solda. As flutuações dos parâmetros dielétricos causadas por vazios degradam diretamente a integridade do sinal. A pasta de solda de baixo vazio JiaJinYuan, otimizando o conteúdo de metal, o gradiente de volatilização do fluxo e a dinâmica de umedecimento de refluxo, controla de forma estável a taxa de anulação das juntas de solda BGA dentro de 3,2% em testes de módulo RF 5G, suprimindo significativamente o desvio de perda de inserção em bandas de alta frequência.
Publicado: 2013-05-22Ao soldar chips BGA/QFN via SMT, uma taxa de vazios excessiva pode levar a juntas de solda frias, aumento da resistência térmica e falha precoce, e a pasta de solda com baixo teor de vazios é a principal solução para esse problema. A taxa de vazios da pasta de solda da série JiaJinYuan JL-808 é controlada de forma estável abaixo de 8% na produção em massa. Combinado com o design otimizado da abertura do estêncil e o refluxo protegido com nitrogênio, ele pode reduzir a taxa de vazios na parte inferior das embalagens QFN de 25% para 6,3%, enquanto a taxa de vazios de bolas BGA individuais é simultaneamente reduzida para 4,1%.
Publicado: 2013-03-25A anulação afeta diretamente a confiabilidade da junta de solda na soldagem SMT. Suas principais causas incluem volatilização insuficiente do fluxo da pasta de solda, oxidação da almofada e aumento inadequado do aquecimento por refluxo, que muitas vezes interagem entre si nas linhas de produção reais. A pasta de solda JiaJinYuan mostra variações na taxa de vazios sob diferentes designs de abertura de estêncil e correspondência de perfil de refluxo, exigindo otimização coordenada em todos os estágios de impressão, armazenamento e perfil de refluxo.
Publicado: 2013-02-08A Inspeção do Primeiro Artigo é uma linha de defesa crítica para interceptar misturas de materiais e parâmetros de processo anormais em linhas de produção SMT. Ao verificar antes da produção em massa se os elementos-chave, como modelos de componentes, aberturas de estêncil, lotes de pasta de solda, coordenadas de posicionamento e perfis de refluxo são correspondentes, ele pode evitar o retrabalho em lote de lotes inteiros de PCBA causado por polaridade invertida de componentes, confusão de embalagens, desvios de design de almofadas ou temperatura fora de controle. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que, após a implementação rigorosa da Inspeção do Primeiro Artigo, os defeitos relacionados à mistura de materiais diminuíram em 92% e as aberturas nas juntas de solda a frio causadas por configurações incorretas dos parâmetros do processo foram reduzidas em 87%.
Publicado: 2012-02-08O excesso de solda causa pasta de solda excessiva nas almofadas inferiores dos pacotes BGA, o que não apenas leva a defeitos superficiais, como respingos e formação de pontes na esfera de solda, mas, mais importante, aumenta significativamente a probabilidade de formação de vazios. Especialmente em dispositivos BGA de grande porte, a taxa de vazios pode exceder o limite aceitável de 25% especificado no IPC-A-610E. Os dados medidos de JiaJinYuan mostram que para cada 0,02 mm a espessura da pasta de solda excede o valor padrão de 0,13 mm, a proporção média da área vazia aumenta em 7,3%. A causa raiz é que o excesso de pasta de solda obstrui os canais de escape do gás de fluxo durante a fase de refluxo.
Publicado: 2011-10-10Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.