ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ความทรงกลมที่ไม่ดีของผงโลหะบัดกรีในเนื้อโลหะบัดกรีจะลดอัตราการขึ้นรูปการพิมพ์ลงอย่างมาก นำไปสู่ข้อบกพร่องความถี่สูง เช่น การพิมพ์ขาดหายไป การเชื่อมประสาน และการวางแนวที่ไม่ตรง ซึ่งเห็นได้ชัดเจนเป็นพิเศษใน 0201 และอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ขนาดเล็ก ผงบัดกรีที่ไม่ใช่ทรงกลมมีความลื่นไหลต่ำ มีความต้านทานต่อการหมุนสูง และเพิ่มแรงเสียดทานกับผนังรูรับแสงลายฉลุ ส่งผลโดยตรงต่ออัตราการปล่อยสารบัดกรีและความสม่ำเสมอในการถอดแบบถอดออก
ที่ตีพิมพ์: 2016-05-12In การพิมพ์ SMT คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรในการพิมพ์อย่างต่อเนื่อง ดัชนีไทโซโทรปิกที่สูงเกินไปทำให้เกิดการรื้อถอนที่ไม่ดีและรูเข็มที่ขอบ ในขณะที่ดัชนีไทโซโทรปิกที่ต่ำเกินไปทำให้เกิดการตกต่ำและการอุดตันของรูรับแสง เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ช่วยให้สามารถควบคุมอัตราส่วนความหนืดได้อย่างแม่นยำ ภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25°C และสภาวะลายฉลุ 0.5 มม. ดัชนีไทโซทรอปิกที่วัดได้คือ 1.8~2.3 เมื่อรวมกับชุดพารามิเตอร์ความดันปาดน้ำ 2.8 กก. และความเร็ว 45 มม./วินาที ทำให้สามารถผลิต PCB ได้ 1200 ชิ้นอย่างต่อเนื่องโดยไม่มีการอุดตันของรูรับแสง
ที่ตีพิมพ์: 2016-04-10การบัดกรีส่วนเกินเป็นข้อบกพร่องหลักที่ทำให้เกิดการลัดวงจร การเชื่อมต่อและการบัดกรีแบบเย็นในการผลิต IC ระดับละเอียด และการเกิดขึ้นเกิดขึ้นควบคู่ไปกับการออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ ความดันของไม้กวาดหุ้มยาง คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี และพารามิเตอร์การรีโฟลว์ ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่ากว่า 63% ของข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีที่เกิดจากการบัดกรีที่มากเกินไปนั้นเกี่ยวข้องโดยตรงกับความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีที่เกินมาตรฐานมากกว่า 0.02 มม. และการควบคุมการบัดกรีที่มากเกินไปอย่างเข้มงวดได้กลายเป็นเกณฑ์ที่เข้มงวดในการปรับปรุงผลผลิตของอุปกรณ์ระยะพิทช์ 0.4 มม. ของ CSP และ QFN
ที่ตีพิมพ์: 2016-02-04การซ่อมแซมการรีบอลชิป BGA อาศัยกระบวนการรีบอลที่แม่นยำ เนื้อบัดกรีเฉพาะของ JiaJinYuan ทำงานร่วมกับลูกประสานที่เข้ากันเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อประสาน ความต้านทานแรงดึง และอัตราโมฆะตรงตามมาตรฐาน โซลูชันนี้ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิตหลายสายเพื่อให้ผ่าน 500 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันทันที (Thermal Shock) -40°C~125°C ได้อย่างเสถียร โดยไม่มีข้อบกพร่อง เช่น การเชื่อมประสาน ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการเยื้องศูนย์ของลูกบอล
ที่ตีพิมพ์: 2016-01-29การใช้สารบัดกรีชนิดละเอียดพิเศษ T5/T6 ในกระบวนการติดตั้งลูกบอลสามารถปรับปรุงความสม่ำเสมอของการก่อตัวของลูกบอลโลหะบัดกรีและการยึดขอบได้อย่างมาก โดยจัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น การยุบตัวของขอบได้ง่าย ความทรงกลมไม่ดี และการกระจายความสูงที่มักเกี่ยวข้องกับการบัดกรีแบบดั้งเดิม เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการติดตั้งลูกบอล BGA ระดับไมโครพิทช์ต่ำกว่า 0.3 มม. และสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2015-12-17การควบคุมคุณภาพ SMT จำเป็นต้องมีการทดสอบอุณหภูมิเตาอบเป็นประจำเพื่อตรวจสอบความเสถียรของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ รวมกับการระบุข้อบกพร่องลักษณะข้อต่อบัดกรีโดยอัตโนมัติ 100% ผ่านทาง AOI และการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างเป็นระยะของช่องว่างภายในและข้อต่อบัดกรีเย็นใน BGA และ QFN ผ่านทาง X Ray ทั้งสามทำงานร่วมกันเพื่อสร้างแนวป้องกันสามมิติที่ครอบคลุมกระบวนการทางความร้อน คุณภาพที่ชัดเจน และข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ เพื่อให้มั่นใจถึงความสม่ำเสมอของชุดการผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2015-09-21แผ่น OSP ที่เตรียมการชุบดีบุกมีความต้องการความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีสูงมาก ต้องเลือกสารบัดกรี OSP ที่มีสารตกค้างต่ำ มีความว่องไวสูง และมีการเจาะทะลุสูง มิฉะนั้นอาจเกิดข้อต่อประสานเย็น หลุมศพ และการทำให้เปียกได้ไม่ดี สายการผลิตจริง In ปัญหาทั่วไปส่วนใหญ่เกิดจากปฏิกิริยาที่ไม่เพียงพอระหว่างสารบัดกรีและการเคลือบ OSP ความล้มเหลวของฟลักซ์ที่จะทะลุผ่านสารเคลือบได้ทันเวลาในระหว่างการรีโฟลว์ หรือการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนวที่เกิดจากความไม่ตรงกันระหว่างปริมาณโลหะและความหนืดของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2015-09-13สูตรที่ไม่ต้องทำความสะอาดและล้างด้วยน้ำได้สำหรับวัสดุบัดกรี PCBA จำเป็นต้องสร้างสมดุลในการควบคุมสารตกค้างที่เป็นไอออนิกและความสะอาดของพื้นผิวหลังการบัดกรี สูตรซีรีส์ JiaJinYuan บรรลุประสิทธิภาพที่มั่นคงด้วยสารตกค้างจากขัดสน<0.5μg/cm2 และปริมาณฮาโลเจน<0.1wt% ในสายการผลิตจริง ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการสำหรับวัสดุบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับส่วนประกอบ 01005 และ BGA พิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2015-09-05การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA สำหรับการใช้งานด้านการสื่อสารทางการแพทย์ต้องเป็นไปตามมาตรฐานที่เข้มงวด เช่น IEC 60601-1 และ AAMI TIR18 รายการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA ครอบคลุมถึงการหมุนเวียนของอุณหภูมิ การทดสอบอายุการใช้งานที่เร่งความเร็วสูง การสั่นสะเทือนและการกระแทก และความร้อนชื้นแบบมีอคติ สำหรับการทดสอบแต่ละครั้ง จะต้องตั้งค่าพารามิเตอร์ความเค้นตามข้อมูลความล้มเหลวของสายการผลิตจริง การตรวจวัดสายการผลิตโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสำหรับข้อต่อบัดกรี BGA อัตราการแตกร้าวเกิน 3% หลังจาก 500 รอบอุณหภูมิตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถือเป็นเส้นสีแดงของกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2015-06-27เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของสารบัดกรีและผงโลหะบัดกรีกระเด็น และเม็ดโลหะบัดกรีเล็กๆ ที่เกิดขึ้นรอบๆ ส่วนประกอบขนาดเล็กในสายการผลิต SMT โซลูชันนี้จึงใช้วิธีการประสานงานแบบห้ามิติ ซึ่งครอบคลุมการเลือกสารบัดกรี การออกแบบช่องเปิดลายฉลุ พารามิเตอร์ปาดน้ำ ความดันในการพิมพ์ และโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ด้วยการปรับความหนืดของสารบัดกรีและปริมาณโลหะเพื่อให้ตรงกับข้อกำหนดในการติดตั้งของส่วนประกอบระดับ 0201/01005 และควบคุมอุณหภูมิการไหลซ้ำสูงสุดของสารบัดกรีภายในช่วง 235±2℃ อย่างแม่นยำ อัตราข้อบกพร่องของเม็ดบัดกรีที่วัดได้ลดลงจาก 3200ppm เหลือต่ำกว่า 170ppm
ที่ตีพิมพ์: 2015-02-16ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT