Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Kebulatan bubuk solder yang buruk dalam pasta solder secara signifikan mengurangi laju pembentukan cetakan, menyebabkan cacat frekuensi tinggi seperti pencetakan yang hilang, penghubungan solder, dan ketidaksejajaran, yang terutama terlihat pada perangkat paket 0201 dan yang lebih kecil. Bubuk solder non-bola memiliki fluiditas yang buruk, ketahanan gelinding yang tinggi, dan peningkatan gesekan dengan dinding bukaan stensil, yang secara langsung mempengaruhi laju pelepasan pasta solder dan konsistensi pembongkaran.
Diterbitkan: 2016-05-12In Pencetakan SMT, sifat reologi pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas pencetakan berkelanjutan. Indeks tiksotropik yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan penurunan cetakan dan lubang kecil di tepinya, sedangkan indeks tiksotropik yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan dan penyumbatan bukaan. Pasta solder JiaJinYuan mencapai kontrol rasio viskoelastisitas yang tepat. Di bawah lingkungan 25°C dan kondisi stensil 0,5 mm, indeks tiksotropik yang diukur adalah 1,8～2,3. Dikombinasikan dengan set parameter tekanan squeegee 2,8kg dan kecepatan 45mm/s, alat ini dapat terus menyelesaikan 1200 PCB tanpa penyumbatan aperture.
Diterbitkan: 2016-04-10Kelebihan solder adalah cacat inti yang menyebabkan korsleting, sambungan solder penghubung dan dingin pada produksi IC nada halus, dan kejadiannya sangat terkait dengan desain bukaan stensil, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, sifat reologi pasta solder, dan parameter reflow. Data lini produksi dari JiaJinYuan menunjukkan bahwa lebih dari 63% cacat solder yang disebabkan oleh kelebihan solder berhubungan langsung dengan ketebalan pencetakan pasta solder yang melebihi standar lebih dari 0,02 mm, dan kontrol ketat terhadap kelebihan solder telah menjadi ambang batas yang kaku untuk meningkatkan hasil perangkat pitch CSP dan QFN 0,4 mm.
Diterbitkan: 2016-02-04Perbaikan reballing chip BGA bergantung pada proses reballing yang presisi. Pasta solder khusus JiaJinYuan bekerja secara sinergi dengan bola solder yang cocok untuk memastikan koplanaritas sambungan solder, kekuatan tarik, dan tingkat kekosongan memenuhi standar. Solusi ini telah diverifikasi di beberapa lini produksi agar dapat melewati 500 siklus kejutan termal -40℃~125℃ secara stabil tanpa cacat seperti sambungan solder, sambungan solder dingin, atau ketidaksejajaran bola.
Diterbitkan: 2016-01-29Penggunaan pasta solder ultra-halus T5/T6 dalam proses pemasangan bola dapat secara signifikan meningkatkan konsistensi pembentukan bola solder dan retensi tepi, mengatasi masalah seperti keruntuhan tepi yang mudah, kebulatan yang buruk, dan dispersi ketinggian yang umumnya terkait dengan pasta solder tradisional. Ini sangat cocok untuk pemasangan bola BGA pitch mikro di bawah 0,3 mm dan skenario pengemasan kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2015-12-17Kontrol kualitas SMT memerlukan pengujian suhu oven rutin untuk memverifikasi stabilitas penyolderan reflow, dikombinasikan dengan identifikasi otomatis 100% cacat tampilan sambungan solder melalui AOI, dan pemeriksaan pengambilan sampel berkala pada rongga internal dan sambungan solder dingin di BGA dan QFN melalui X Ray. Ketiganya bekerja dalam koordinasi untuk membentuk garis pertahanan tiga dimensi yang mencakup proses termal, kualitas nyata, dan cacat tersembunyi, memastikan konsistensi batch produksi massal.
Diterbitkan: 2015-09-21Bantalan OSP pra-pelapisan memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada keterbasahan pasta solder. Pasta solder OSP dengan residu rendah, sangat aktif, dan penetrasi tinggi harus dipilih; jika tidak, sambungan solder dingin, batu nisan, dan pembasahan yang buruk kemungkinan besar akan terjadi. In jalur produksi sebenarnya, masalah umum sebagian besar berasal dari reaksi yang tidak mencukupi antara pasta solder dan lapisan OSP, kegagalan fluks untuk menembus lapisan tepat waktu selama reflow, atau ketidaksejajaran pencetakan yang disebabkan oleh ketidaksesuaian antara kandungan logam dan viskositas pasta solder.
Diterbitkan: 2015-09-13Formulasi bahan penyolderan PCBA yang tidak bersih dan dapat dicuci dengan air perlu menyeimbangkan kontrol residu ionik dan kebersihan permukaan pasca penyolderan. Formulasi seri JiaJinYuan mencapai kinerja yang stabil dengan residu berbasis rosin<0,5μg/cm2 dan kandungan halogen <0,1wt% di lini produksi aktual, memenuhi persyaratan proses untuk bahan penyolderan PCBA kepadatan tinggi untuk komponen 01005 dan BGA pitch 0,3 mm.
Diterbitkan: 2015-09-05Pengujian keandalan PCBA untuk aplikasi komunikasi medis harus mematuhi standar ketat seperti IEC 60601-1 dan AAMI TIR18. Item uji keandalan PCBA mencakup siklus suhu, pengujian masa pakai yang sangat cepat, getaran dan guncangan, serta panas lembab dengan bias. Untuk setiap pengujian, parameter tegangan harus ditetapkan berdasarkan data kegagalan lini produksi nyata. Pengukuran lini produksi oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk sambungan solder BGA, tingkat retak yang melebihi 3% setelah 500 siklus suhu dari -40°C hingga +85°C dianggap sebagai garis merah proses.
Diterbitkan: 2015-06-27Untuk mengatasi masalah yang terus-menerus terjadi pada pasta solder dan percikan bubuk solder serta seringnya manik-manik solder kecil di sekitar komponen kecil pada lini produksi SMT, solusi ini mengadopsi pendekatan terkoordinasi lima dimensi yang mencakup pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, parameter alat pembersih karet, tekanan pencetakan, dan profil suhu penyolderan reflow. Dengan menyesuaikan viskositas pasta solder dan kandungan logam agar sesuai dengan persyaratan pemasangan komponen tingkat 0201/01005, dan secara tepat mengontrol suhu reflow puncak pasta solder dalam kisaran 235±2℃, tingkat cacat manik solder yang diukur telah dikurangi dari 3200ppm menjadi di bawah 170ppm.
Diterbitkan: 2015-02-16Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.