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焊膏中焊粉的球形度較差，會顯著降低印刷成形率，導致漏印、焊橋、錯位等高頻缺陷，這在0201及更小的封裝裝置上尤為突出。非球形焊錫粉流動性差，滾動阻力大，與鋼網孔徑壁的摩擦力增大，直接影響焊膏釋放速率與脫模一致性。
發表： 2016-05-12In SMT印刷時，錫膏的流變性能直接影響連續印刷的穩定性。觸變指數過高容易導致脫模不良和邊緣針孔，而觸變指數過低則導致坍落和孔洞堵塞。嘉金源焊膏實現了黏彈性比的精確控制。在25℃環境、0.5mm網板條件下，測得觸變指數為1.8～2.3。結合刮刀壓力2.8kg、速度45mm/s的參數設定，可連續完成1200張PCB而不會出現孔徑阻塞。
發表： 2016-04-10焊錫過多是細間距IC生產中造成短路、橋連和冷焊點的核心缺陷，其發生與鋼網孔徑設計、刮刀壓力、錫膏流變特性和回流焊參數密切相關。嘉錦源產線數據顯示，超過63%的因焊錫過多引起的焊錫缺陷與錫膏印刷厚度超標0.02毫米以上直接相關，嚴格控制焊錫過多已成為提高CSP和QFN 0.4mm間距元件良率的硬性門檻。
發表： 2016-02-04BGA晶片植球修復依賴精確的植球製程。嘉錦源專用錫膏與配套焊球協同作用，確保焊點共面性、抗拉強度、空洞率符合標準。此方案已在多條生產線上驗證，可穩定通過-40℃~125℃熱衝擊500次循環，不會出現焊橋、冷焊點、球錯位等缺陷。
發表： 2016-01-29在植球過程中使用T5/T6超細錫膏，可以顯著提高錫球形成和邊緣保持的一致性，解決傳統錫膏容易塌邊、球形度差、高度分散等問題。特別適合0.3mm以下的微間距BGA球安裝和高密度封裝場景。
發表： 2015-12-17SMT品質控制需要定期進行烤箱溫度測試以驗證回流焊接穩定性，結合透過AOI 100%自動識別焊點外觀缺陷，並透過X射線定期抽樣檢查BGA和QFN中的內部空洞和冷焊點。三者協同工作，形成涵蓋熱工工藝、表觀品質、隱性缺陷的立體防線，確保量產批次的一致性。
發表： 2015-09-21預鍍錫 OSP 焊盤對焊膏的潤濕性提出了極高的要求。必須選擇低殘留、高活性、高滲透的OSP焊膏；否則，可能會出現冷焊點、立碑和潤濕不良的情況。 In實際生產線，常見問題多源自於錫膏與OSP塗層反應不充分、回流焊時助焊劑未能及時突破塗層、或錫膏金屬含量與黏度不匹配導致印刷錯位等。
發表： 2015-09-13PCBA焊接材料的免清洗和水洗配方需要平衡離子殘留物控制和焊接後表面清潔度。嘉金源系列配方在實際生產線中性能穩定，松香殘留量＜0.5μg/cm2，鹵素含量＜0.1wt%，滿足01005元件和0.3mm間距BGA高密度PCBA焊料的製程要求。
發表： 2015-09-05醫療通訊應用 PCBA 的可靠性測試必須符合 IEC 60601-1 和 AAMI TIR18 等嚴格標準。其PCBA可靠性測試項目涵蓋溫度循環、高加速壽命測試、振動衝擊、偏壓濕熱測試。對於每次測試，必須根據實際生產線故障資料設定應力參數。賈金元的生產線測量表明，對於BGA焊點，在-40°C至+85°C的500次溫度循環後，裂紋率超過3%被視為工藝紅線。
發表： 2015-06-27針對SMT生產線上錫膏、錫粉飛濺、小元件周圍頻繁出現微小焊珠的問題，此解決方案採用錫膏選擇、鋼網孔徑設計、刮刀參數、印刷壓力、回流焊溫度曲線五維協調的方法。透過調整焊膏黏度和金屬含量以適應0201/01005級元件的安裝要求，並精確控制焊膏峰值回流溫度在235±2℃範圍內，測得的焊珠缺陷率已從3200ppm降低到170ppm以下。
發表： 2015-02-16