Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Thiếc thỏi, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Độ cầu kém của bột hàn trong kem hàn làm giảm đáng kể tốc độ tạo hình In, dẫn đến các lỗi tần số cao như thiếu In, bắc cầu hàn và lệch trục, đặc Biệt nổi bật trên 0201 và các thiết bị đóng gói nhỏ hơn. Bột hàn không hình cầu có tính lưu động kém, khả năng chống lăn cao và tăng ma sát với các thành lỗ của khuôn tô, ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ giải phóng bột hàn và độ đặc của khuôn.
Đã xuất bản: 2016-05-12In In SMT, đặc tính lưu Biến của chất hàn dán ảnh hưởng trực tiếp đến độ ổn định khi In liên tục. Chỉ số thixotropic quá cao dễ dẫn đến khả năng tháo khuôn kém và lỗ kim ở cạnh, trong khi chỉ số thixotropic quá thấp gây ra độ sụt và tắc nghẽn khe hở. Kem hàn JiaJinYuan đạt được sự kiểm soát chính xác về tỷ lệ độ nhớt. Trong môi trường 25°C và điều kiện stencil 0,5mm, chỉ số thixotropic đo được là 1,8～2,3. Kết hợp với bộ thông số áp suất vắt 2,8kg và tốc độ 45mm/s, nó có thể hoàn thành liên tục 1200 PCB mà không bị tắc khẩu độ.
Đã xuất bản: 2016-04-10Chất hàn dư thừa là lỗi cốt lõi gây ra đoản mạch, cầu nối và mối hàn nguội trong quá trình sản xuất vi mạch bước nhỏ và sự xuất hiện của nó gắn liền với thiết kế khẩu độ stencil, áp suất chổi cao su, đặc tính lưu Biến của chất hàn và các thông số phản xạ lại. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ JiaJinYuan cho thấy hơn 63% khuyết tật hàn do hàn thừa có liên quan trực tiếp đến độ dày In dán hàn vượt quá tiêu chuẩn hơn 0,02 mm và việc kiểm soát chặt chẽ lượng hàn dư thừa đã trở thành ngưỡng cứng nhắc để cải thiện năng suất của các thiết bị bước CSP và QFN 0,4 mm.
Đã xuất bản: 2016-02-04Việc sửa chữa bóng lại chip BGA dựa vào các quy trình bóng lại chính xác. Kem hàn chuyên dụng của JiaJinYuan hoạt động phối hợp với các bóng hàn phù hợp để đảm bảo độ đồng phẳng của mối hàn, độ bền kéo và tỷ lệ khoảng trống đáp ứng các tiêu chuẩn. Giải pháp này đã được kiểm chứng trên nhiều dây chuyền sản xuất để vượt qua ổn định 500 chu kỳ sốc nhiệt -40oC~125oC mà không có khiếm khuyết như bắc cầu hàn, mối hàn nguội hoặc lệch Bi.
Đã xuất bản: 2016-01-29Việc sử dụng chất hàn siêu mịn T5/T6 trong quá trình lắp Bi có thể cải thiện đáng kể tính nhất quán của quá trình hình thành Bi hàn và khả năng giữ cạnh, giải quyết các vấn đề như dễ bị sập cạnh, độ cầu kém và độ phân tán chiều cao thường liên quan đến chất hàn dán truyền thống. Nó đặc Biệt thích hợp cho việc gắn bóng BGA có bước nhỏ dưới 0,3mm và các tình huống đóng gói mật độ cao.
Đã xuất bản: 2015-12-17Kiểm soát chất lượng SMT yêu cầu kiểm tra nhiệt độ lò thường xuyên để xác minh độ ổn định của hàn nóng chảy lại, kết hợp với việc xác định tự động 100% các khuyết tật về bề ngoài của mối hàn thông qua AOI và kiểm tra lấy mẫu định kỳ các khoảng trống bên trong và các mối hàn nguội trong BGA và QFN qua X Ray. Cả ba phối hợp để tạo thành một tuyến phòng thủ ba chiều bao gồm các quá trình nhiệt, chất lượng rõ ràng và các khuyết tật tiềm ẩn, đảm bảo tính nhất quán của các lô sản xuất hàng loạt.
Đã xuất bản: 2015-09-21Các miếng OSP đóng hộp trước đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về khả năng thấm ướt của kem hàn. Phải chọn loại kem hàn OSP có hàm lượng cặn thấp, hoạt tính cao và độ xuyên thấu cao; nếu không, có thể xảy ra các mối hàn nguội, hiện tượng bia mộ và khả năng làm ướt kém. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, các vấn đề thường gặp chủ yếu xuất phát từ phản ứng không đủ giữa kem hàn và lớp phủ OSP, chất trợ dung không thể xuyên qua lớp phủ kịp thời trong quá trình nóng chảy lại hoặc In sai lệch do hàm lượng kim loại và độ nhớt của kem hàn không khớp.
Đã xuất bản: 2015-09-13Công thức không sạch và có thể rửa bằng nước dành cho vật liệu hàn PCBA cần cân bằng giữa việc kiểm soát cặn ion và độ sạch bề mặt sau hàn. Các công thức dòng JiaJinYuan đạt được hiệu suất ổn định với dư lượng gốc nhựa thông <0,5μg/cm2 và hàm lượng halogen <0,1wt% trong dây chuyền sản xuất thực tế, đáp ứng các yêu cầu quy trình đối với vật liệu hàn PCBA mật độ cao cho các linh kiện 01005 và BGA bước 0,3mm.
Đã xuất bản: 2015-09-05Việc kiểm tra độ tin cậy của PCBA cho các ứng dụng truyền thông y tế phải tuân thủ các tiêu chuẩn nghiêm ngặt như IEC 60601-1 và AAMI TIR18. Các hạng mục kiểm tra độ tin cậy PCBA của nó bao gồm chu kỳ nhiệt độ, kiểm tra tuổi thọ tăng tốc cao, độ rung và sốc cũng như nhiệt ẩm có độ lệch. Đối với mỗi thử nghiệm, các thông số ứng suất phải được thiết lập dựa trên dữ liệu lỗi thực tế của dây chuyền sản xuất. Các phép đo trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy đối với các mối hàn BGA, tỷ lệ nứt vượt quá 3% sau 500 chu kỳ nhiệt độ từ -40°C đến +85°C được coi là đường đỏ của quy trình.
Đã xuất bản: 2015-06-27Để giải quyết các vấn đề dai dẳng về chất hàn và bột hàn bắn tung tóe cũng như các hạt hàn nhỏ thường xuyên xung quanh các bộ phận nhỏ trên dây chuyền sản xuất SMT, giải pháp này áp dụng phương pháp phối hợp năm chiều bao gồm lựa chọn chất hàn, thiết kế khẩu độ stencil, thông số chổi cao su, áp suất In và hồ sơ nhiệt độ hàn nóng chảy lại. Bằng cách điều chỉnh độ nhớt của kem hàn và hàm lượng kim loại để phù hợp với yêu cầu lắp đặt của các bộ phận cấp 0201/01005 và kiểm soát chính xác nhiệt độ nóng chảy cao nhất của kem hàn trong phạm vi 235±2oC, tỷ lệ khuyết tật hạt hàn đo được đã giảm từ 3200ppm xuống dưới 170ppm.
Đã xuất bản: 2015-02-16Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.