Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Jongkong Tin, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Sfera serbuk pateri yang lemah dalam pes pateri mengurangkan kadar pembentukan cetakan dengan ketara, yang membawa kepada kecacatan frekuensi tinggi seperti cetakan hilang, penyambung pateri dan salah jajaran, yang amat ketara pada peranti pakej 0201 dan lebih kecil. Serbuk pateri bukan sfera mempunyai kecairan yang lemah, rintangan gelek yang tinggi, dan peningkatan geseran dengan dinding apertur stensil, secara langsung mempengaruhi kadar pelepasan tampal pateri dan ketekalan pembongkaran.
Diterbitkan: 2016-05-12In Percetakan SMT, sifat reologi pes pateri secara langsung menjejaskan kestabilan percetakan berterusan. Indeks thixotropic yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan pembongkaran dan lubang jarum tepi yang lemah, manakala indeks thixotropic yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan dan tersumbat apertur. Pes pateri JiaJinYuan mencapai kawalan tepat nisbah viskoelastik. Di bawah persekitaran 25°C dan keadaan stensil 0.5mm, indeks thixotropic yang diukur ialah 1.8～2.3. Digabungkan dengan set parameter tekanan squeegee 2.8kg dan kelajuan 45mm/s, ia boleh melengkapkan 1200 PCB secara berterusan tanpa penyumbatan apertur.
Diterbitkan: 2016-04-10Lebihan pateri ialah kecacatan teras yang menyebabkan litar pintas, penyambung dan penyambung pateri sejuk dalam pengeluaran IC nada halus, dan kejadiannya digandingkan dengan kuat dengan reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee, sifat reologi tampal pateri dan parameter pengaliran semula. Data barisan pengeluaran daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa lebih 63% daripada kecacatan pateri yang disebabkan oleh lebihan pateri dikaitkan secara langsung dengan ketebalan cetakan tampalan pateri melebihi standard sebanyak lebih daripada 0.02 mm, dan kawalan ketat lebihan pateri telah menjadi ambang tegar untuk meningkatkan hasil peranti pic CSP dan QFN 0.4 mm.
Diterbitkan: 2016-02-04Pembaikan bebola semula cip BGA bergantung pada proses bebola semula yang tepat. Tampal pateri khusus JiaJinYuan berfungsi secara sinergi dengan bola pateri yang sepadan untuk memastikan kesetaraan sendi pateri, kekuatan tegangan dan kadar lompang memenuhi piawaian. Penyelesaian ini telah disahkan pada berbilang barisan pengeluaran untuk melepasi 500 kitaran kejutan haba -40℃~125℃ secara stabil tanpa kecacatan seperti penyambung pateri, sambungan pateri sejuk atau penjajaran bola.
Diterbitkan: 2016-01-29Penggunaan pes pateri ultra-halus T5/T6 dalam proses pelekap bola boleh meningkatkan dengan ketara konsistensi pembentukan bola pateri dan pengekalan tepi, menangani isu-isu seperti keruntuhan tepi yang mudah, sfera yang lemah, dan penyebaran ketinggian yang biasanya dikaitkan dengan pes pateri tradisional. Ia amat sesuai untuk pelekap bola BGA pic mikro di bawah 0.3mm dan senario pembungkusan berketumpatan tinggi.
Diterbitkan: 2015-12-17Kawalan kualiti SMT memerlukan ujian suhu ketuhar biasa untuk mengesahkan kestabilan pematerian aliran semula, digabungkan dengan pengenalan automatik 100% kecacatan penampilan sambungan pateri melalui AOI, dan pemeriksaan pensampelan berkala bagi lompang dalaman dan sambungan pateri sejuk dalam BGA dan QFN melalui X Ray. Ketiga-tiga bekerja dalam penyelarasan untuk membentuk garis pertahanan tiga dimensi yang meliputi proses terma, kualiti yang jelas dan kecacatan tersembunyi, memastikan konsistensi kumpulan pengeluaran besar-besaran.
Diterbitkan: 2015-09-21Pad OSP pra-tinning meletakkan permintaan yang sangat tinggi pada kebolehbasahan pes pateri. Sisa rendah, sangat aktif dan sangat menembusi pes pateri OSP mesti dipilih; jika tidak, sambungan pateri sejuk, batu nisan, dan pembasahan yang lemah berkemungkinan berlaku. In barisan pengeluaran sebenar, masalah biasa kebanyakannya berpunca daripada tindak balas yang tidak mencukupi antara tampal pateri dan salutan OSP, kegagalan fluks menembusi salutan dalam masa semasa pengaliran semula, atau salah penjajaran percetakan yang disebabkan oleh ketidakpadanan antara kandungan logam dan kelikatan tampal pateri.
Diterbitkan: 2015-09-13Formulasi tidak bersih dan boleh dibasuh air untuk bahan pematerian PCBA perlu mengimbangi kawalan sisa ionik dan kebersihan permukaan selepas pematerian. Formulasi siri JiaJinYuan mencapai prestasi yang stabil dengan sisa berasaskan rosin<0.5μg/cm2 dan kandungan halogen<0.1wt% dalam barisan pengeluaran sebenar, memenuhi keperluan proses untuk bahan pematerian PCBA berketumpatan tinggi untuk komponen 01005 dan BGA pic 0.3mm.
Diterbitkan: 2015-09-05Ujian kebolehpercayaan PCBA untuk aplikasi komunikasi perubatan mesti mematuhi piawaian yang ketat seperti IEC 60601-1 dan AAMI TIR18. Item ujian kebolehpercayaan PCBAnya meliputi kitaran suhu, ujian hayat yang sangat dipercepatkan, getaran dan kejutan, dan haba lembap dengan berat sebelah. Untuk setiap ujian, parameter tegasan mesti ditetapkan berdasarkan data kegagalan barisan pengeluaran sebenar. Pengukuran barisan pengeluaran oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahawa untuk sambungan pateri BGA, kadar keretakan melebihi 3% selepas 500 kitaran suhu dari -40°C hingga +85°C disifatkan sebagai garis merah proses.
Diterbitkan: 2015-06-27Untuk menangani isu berterusan tampal pateri dan percikan serbuk pateri serta manik pateri kecil yang kerap di sekeliling komponen kecil pada barisan pengeluaran SMT, penyelesaian ini menggunakan pendekatan diselaraskan lima dimensi yang meliputi pemilihan tampal pateri, reka bentuk apertur stensil, parameter squeegee, tekanan cetakan dan profil suhu pematerian aliran semula. Dengan melaraskan kelikatan tampal pateri dan kandungan logam untuk memadankan keperluan pemasangan komponen peringkat 0201/01005, dan dengan tepat mengawal suhu aliran semula puncak tampalan pateri dalam julat 235±2℃, kadar kecacatan manik pateri yang diukur telah dikurangkan daripada 3200ppm kepada di bawah 170ppm.
Diterbitkan: 2015-02-16Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.