Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mahinang sphericity ng solder powder sa solder paste ay makabuluhang nakakabawas sa print forming rate, na humahantong sa mga depekto sa mataas na dalas gaya ng nawawalang pag-print, solder bridging, at misalignment, na partikular na kitang-kita sa 0201 at mas maliliit na package device. Ang non-spherical na solder powder ay may mahinang pagkalikido, mataas na rolling resistance, at mas mataas na friction sa mga stencil aperture wall, na direktang nakakaapekto sa solder paste release rate at demolding consistency.
Nai-publish: 2016-05-12In SMT printing, ang rheological properties ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa tuluy-tuloy na katatagan ng pag-print. Ang sobrang mataas na thixotropic index ay madaling humahantong sa hindi magandang demolding at edge pinhole, habang ang sobrang mababang thixotropic index ay nagdudulot ng slump at aperture clogging. Nakakamit ng JiaJinYuan solder paste ang tumpak na kontrol sa ratio ng viscoelasticity. Sa ilalim ng 25°C na kapaligiran at 0.5mm na mga kondisyon ng stencil, ang sinusukat na thixotropic index ay 1.8～2.3. Kasama ang set ng parameter ng squeegee pressure na 2.8kg at bilis na 45mm/s, maaari itong patuloy na kumpletuhin ang 1200 PCB nang walang pagbara ng aperture.
Nai-publish: 2016-04-10Ang sobrang solder ay isang pangunahing depekto na nagdudulot ng mga short circuit, bridging at cold solder joints sa fine-pitch IC production, at ang paglitaw nito ay malakas na sinamahan ng stencil aperture design, squeegee pressure, solder paste rheological properties at mga parameter ng reflow. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na higit sa 63% ng mga depekto sa solder na dulot ng sobrang solder ay direktang nauugnay sa kapal ng pag-print ng solder paste na lumalampas sa pamantayan ng higit sa 0.02 mm, at ang mahigpit na kontrol sa labis na solder ay naging mahigpit na threshold para sa pagpapabuti ng ani ng CSP at QFN 0.4 mm pitch device.
Nai-publish: 2016-02-04Ang pagkumpuni ng BGA chip reballing ay umaasa sa mga tumpak na proseso ng reballing. Gumagana ang dedikadong solder paste ng JiaJinYuan sa synergy na may katugmang mga solder ball upang matiyak na ang solder joint coplanarity, tensile strength, at void rate ay nakakatugon sa mga pamantayan. Ang solusyon na ito ay na-verify sa maraming linya ng produksyon upang matatag na makapasa sa 500 cycle ng -40 ℃~125 ℃ thermal shock na walang mga depekto gaya ng solder bridging, cold solder joints, o ball misalignment.
Nai-publish: 2016-01-29Ang paggamit ng T5/T6 ultra-fine solder paste sa proseso ng pag-mount ng bola ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkakapare-pareho ng pagbuo ng solder ball at pagpapanatili ng gilid, pagtugon sa mga isyu tulad ng madaling pagbagsak ng gilid, mahinang sphericity, at pagpapakalat ng taas na karaniwang nauugnay sa mga tradisyonal na solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa micro-pitch BGA ball mounting sa ibaba 0.3mm at high-density packaging scenario.
Nai-publish: 2015-12-17Ang kontrol sa kalidad ng SMT ay nangangailangan ng regular na pagsusuri sa temperatura ng oven upang ma-verify ang katatagan ng paghihinang ng reflow, na sinamahan ng 100% awtomatikong pagtukoy ng mga depekto sa hitsura ng solder joint sa pamamagitan ng AOI, at pana-panahong pag-inspeksyon ng sampling ng mga internal voids at cold solder joints sa BGA at QFN sa pamamagitan ng X Ray. Ang tatlo ay nagtatrabaho sa koordinasyon upang bumuo ng isang tatlong-dimensional na linya ng pagtatanggol na sumasaklaw sa mga thermal na proseso, maliwanag na kalidad at mga nakatagong mga depekto, na tinitiyak ang pagkakapare-pareho ng mga batch ng mass production.
Nai-publish: 2015-09-21Ang mga pre-tinning na OSP pad ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa pagkabasa ng solder paste. Dapat piliin ang low-residue, highly active, at highly penetrating OSP solder paste; kung hindi, malamang na mangyari ang malamig na solder joints, tombstoning, at mahinang basa. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang problema ay kadalasang nagmumula sa hindi sapat na reaksyon sa pagitan ng solder paste at ng OSP coating, pagkabigo ng flux na masira ang coating sa oras sa panahon ng reflow, o misalignment sa pag-print na dulot ng mismatch sa pagitan ng metal content at lagkit ng solder paste.
Nai-publish: 2015-09-13Ang no-clean at water-washable formulations para sa PCBA soldering materials ay kailangang balansehin ang ionic residue control at post-soldering surface cleanliness. Ang mga formulation ng JiaJinYuan series ay nakakamit ng matatag na performance na may rosin-based residue<0.5μg/cm2 at halogen content<0.1wt% sa mga aktwal na linya ng produksyon, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa proseso para sa high-density na PCBA soldering materials para sa 01005 na mga bahagi at 0.3mm pitch BGA.
Nai-publish: 2015-09-05Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA para sa mga aplikasyon ng medikal na komunikasyon ay dapat sumunod sa mga mahigpit na pamantayan gaya ng IEC 60601-1 at AAMI TIR18. Ang PCBA reliability test item nito ay sumasaklaw sa pagbibisikleta ng temperatura, napakabilis na pagsubok sa buhay, panginginig ng boses at pagkabigla, at damp heat na may bias. Para sa bawat pagsubok, dapat itakda ang mga parameter ng stress batay sa totoong data ng pagkabigo sa linya ng produksyon. Ang mga sukat ng linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na para sa BGA solder joints, ang bilis ng pag-crack na lumalagpas sa 3% pagkatapos ng 500 na mga siklo ng temperatura mula -40°C hanggang +85°C ay itinuturing na isang prosesong pulang linya.
Nai-publish: 2015-06-27Upang matugunan ang patuloy na mga isyu ng solder paste at solder powder splashing at madalas na maliliit na solder bead sa paligid ng maliliit na bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang solusyon na ito ay gumagamit ng limang-dimensional na coordinated na diskarte na sumasaklaw sa pagpili ng solder paste, stencil aperture na disenyo, mga parameter ng squeegee, presyon ng pag-print, at reflow soldering temperature profile. Sa pamamagitan ng pagsasaayos ng lagkit ng solder paste at nilalamang metal upang tumugma sa mga kinakailangan sa pag-mount ng 0201/01005-level na mga bahagi, at tumpak na pagkontrol sa peak reflow temperature ng solder paste sa loob ng hanay na 235±2℃, ang sinusukat na solder bead defect rate ay nabawasan mula 3200ppm hanggang sa ibaba 170ppm.
Nai-publish: 2015-02-16Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.