Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A baixa esfericidade do pó de solda na pasta de solda reduz significativamente a taxa de formação de impressão, levando a defeitos de alta frequência, como falta de impressão, pontes de solda e desalinhamento, o que é particularmente proeminente em dispositivos de embalagem 0201 e menores. O pó de solda não esférico tem baixa fluidez, alta resistência ao rolamento e maior atrito com as paredes da abertura do estêncil, afetando diretamente a taxa de liberação da pasta de solda e a consistência da desmoldagem.
Publicado: 2016-05-12In Impressão SMT, as propriedades reológicas da pasta de solda afetam diretamente a estabilidade da impressão contínua. Um índice tixotrópico excessivamente alto leva facilmente a uma desmoldagem deficiente e a pequenos furos nas bordas, enquanto um índice tixotrópico excessivamente baixo causa queda e entupimento da abertura. A pasta de solda JiaJinYuan alcança um controle preciso da relação de viscoelasticidade. Em ambiente de 25 ° C e condições de estêncil de 0,5 mm, o índice tixotrópico medido é de 1,8 ~ 2,3. Combinado com o conjunto de parâmetros de pressão do rodo de 2,8 kg e velocidade de 45 mm/s, ele pode completar continuamente 1200 PCBs sem obstruir a abertura.
Publicado: 2016-04-10O excesso de solda é um defeito central que causa curtos-circuitos, pontes e juntas de solda fria na produção de IC de passo fino, e sua ocorrência está fortemente associada ao design da abertura do estêncil, à pressão do rodo, às propriedades reológicas da pasta de solda e aos parâmetros de refluxo. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que mais de 63% dos defeitos de solda causados pelo excesso de solda estão diretamente associados à espessura de impressão da pasta de solda que excede o padrão em mais de 0,02 mm, e o controle rigoroso do excesso de solda tornou-se um limite rígido para melhorar o rendimento dos dispositivos CSP e QFN com passo de 0,4 mm.
Publicado: 2016-02-04O reparo de reballing de chips BGA depende de processos de reballing precisos. A pasta de solda dedicada da JiaJinYuan funciona em sinergia com bolas de solda correspondentes para garantir que a coplanaridade da junta de solda, a resistência à tração e a taxa de vazios atendam aos padrões. Esta solução foi verificada em múltiplas linhas de produção para passar de forma estável 500 ciclos de choque térmico de -40℃~125℃ sem defeitos como pontes de solda, juntas de solda fria ou desalinhamento de esferas.
Publicado: 2016-01-29O uso de pasta de solda ultrafina T5/T6 no processo de montagem de esferas pode melhorar significativamente a consistência da formação de esferas de solda e retenção de bordas, abordando questões como fácil colapso de bordas, baixa esfericidade e dispersão de altura comumente associadas às pastas de solda tradicionais. É particularmente adequado para montagem de esfera BGA de micro passo abaixo de 0,3 mm e cenários de embalagem de alta densidade.
Publicado: 2015-12-17O controle de qualidade SMT requer testes regulares de temperatura do forno para verificar a estabilidade da solda por refluxo, combinado com identificação 100% automática de defeitos de aparência de juntas de solda via AOI e inspeção periódica de amostragem de vazios internos e juntas de solda fria em BGA e QFN via X Ray. Os três trabalham em coordenação para formar uma linha de defesa tridimensional que abrange processos térmicos, qualidade aparente e defeitos ocultos, garantindo a consistência dos lotes de produção em massa.
Publicado: 2015-09-21As pastilhas OSP pré-estanhadas impõem exigências extremamente altas à molhabilidade da pasta de solda. Deve ser selecionada pasta de solda OSP de baixo resíduo, altamente ativa e altamente penetrante; caso contrário, é provável que ocorram juntas de solda fria, marcas de exclusão e umedecimento deficiente. In nas linhas de produção reais, os problemas comuns decorrem principalmente de reação insuficiente entre a pasta de solda e o revestimento OSP, falha do fluxo em romper o revestimento a tempo durante o refluxo ou desalinhamento de impressão causado por uma incompatibilidade entre o conteúdo de metal e a viscosidade da pasta de solda.
Publicado: 2015-09-13As formulações não limpas e laváveis com água para materiais de solda PCBA precisam equilibrar o controle de resíduos iônicos e a limpeza da superfície pós-soldagem. As formulações da série JiaJinYuan alcançam desempenho estável com resíduos à base de colofónia<0,5 μg/cm2 e conteúdo de halogênio<0,1% em peso em linhas de produção reais, atendendo aos requisitos de processo para materiais de solda PCBA de alta densidade para componentes 01005 e BGA com passo de 0,3 mm.
Publicado: 2015-09-05Os testes de confiabilidade do PCBA para aplicações de comunicação médica devem estar em conformidade com padrões rigorosos, como IEC 60601-1 e AAMI TIR18. Seus itens de teste de confiabilidade PCBA cobrem ciclos de temperatura, testes de vida altamente acelerados, vibração e choque, e calor úmido com polarização. Para cada teste, os parâmetros de tensão devem ser definidos com base em dados reais de falha da linha de produção. As medições da linha de produção feitas por Jia Jinyuan mostram que, para juntas de solda BGA, uma taxa de fissuração superior a 3% após 500 ciclos de temperatura de -40°C a +85°C é considerada uma linha vermelha do processo.
Publicado: 2015-06-27Para resolver os problemas persistentes de respingos de pasta de solda e pó de solda e pequenos grânulos de solda frequentes em torno de pequenos componentes nas linhas de produção SMT, esta solução adota uma abordagem coordenada em cinco dimensões que abrange a seleção da pasta de solda, o design da abertura do estêncil, os parâmetros do rodo, a pressão de impressão e o perfil de temperatura de soldagem por refluxo. Ajustando a viscosidade da pasta de solda e o conteúdo de metal para atender aos requisitos de montagem dos componentes de nível 0201/01005 e controlando com precisão a temperatura máxima de refluxo da pasta de solda dentro da faixa de 235±2°C, a taxa medida de defeito do cordão de solda foi reduzida de 3200ppm para menos de 170ppm.
Publicado: 2015-02-16Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.