Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Lingote de estaño, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La mala esfericidad del polvo de soldadura en la pasta de soldadura reduce significativamente la tasa de formación de impresiones, lo que genera defectos de alta frecuencia, como falta de impresión, puentes de soldadura y desalineación, que es particularmente prominente en 0201 y dispositivos de paquete más pequeños. El polvo de soldadura no esférico tiene poca fluidez, alta resistencia a la rodadura y mayor fricción con las paredes de apertura de la plantilla, lo que afecta directamente la velocidad de liberación de la pasta de soldadura y la consistencia del desmolde.
Publicado: 2016-05-12In Impresión SMT, las propiedades reológicas de la soldadura en pasta afectan directamente la estabilidad de la impresión continua. Un índice tixotrópico excesivamente alto conduce fácilmente a un desmolde deficiente y a la aparición de poros en los bordes, mientras que un índice tixotrópico excesivamente bajo provoca asentamiento y obstrucción de las aberturas. La soldadura en pasta JiaJinYuan logra un control preciso de la relación de viscoelasticidad. En un entorno de 25 °C y con una plantilla de 0,5 mm, el índice tixotrópico medido es de 1,8 a 2,3. Combinado con el conjunto de parámetros de presión de la escobilla de goma de 2,8 kg y velocidad de 45 mm/s, puede completar continuamente 1200 PCB sin obstruir la apertura.
Publicado: 2016-04-10El exceso de soldadura es un defecto central que causa cortocircuitos, puentes y uniones de soldadura en frío en la producción de circuitos integrados de paso fino, y su aparición está fuertemente relacionada con el diseño de apertura de la plantilla, la presión de la espátula, las propiedades reológicas de la pasta de soldadura y los parámetros de reflujo. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que más del 63% de los defectos de soldadura causados por el exceso de soldadura están directamente asociados con un espesor de impresión de pasta de soldadura que excede el estándar en más de 0,02 mm, y el control estricto del exceso de soldadura se ha convertido en un umbral rígido para mejorar el rendimiento de los dispositivos CSP y QFN con paso de 0,4 mm.
Publicado: 2016-02-04La reparación mediante reballing de chips BGA se basa en procesos de reballing precisos. La pasta de soldadura exclusiva de JiaJinYuan funciona en sinergia con bolas de soldadura coincidentes para garantizar que la coplanaridad de la unión de soldadura, la resistencia a la tracción y la tasa de vacíos cumplan con los estándares. Esta solución ha sido verificada en múltiples líneas de producción para pasar de manera estable 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ ~ 125 ℃ sin defectos como puentes de soldadura, uniones de soldadura en frío o desalineación de bolas.
Publicado: 2016-01-29El uso de soldadura en pasta ultrafina T5/T6 en el proceso de montaje de bolas puede mejorar significativamente la consistencia de la formación de bolas de soldadura y la retención de los bordes, solucionando problemas como el fácil colapso de los bordes, la mala esfericidad y la dispersión de altura comúnmente asociados con las soldaduras en pasta tradicionales. Es especialmente adecuado para montaje de bolas BGA de micropaso por debajo de 0,3 mm y escenarios de embalaje de alta densidad.
Publicado: 2015-12-17El control de calidad SMT requiere pruebas periódicas de la temperatura del horno para verificar la estabilidad de la soldadura por reflujo, combinadas con una identificación 100 % automática de los defectos en la apariencia de las uniones de soldadura mediante AOI y una inspección periódica por muestreo de los huecos internos y las uniones de soldadura en frío en BGA y QFN mediante rayos X. Los tres trabajan en coordinación para formar una línea de defensa tridimensional que cubre procesos térmicos, calidad aparente y defectos ocultos, asegurando la consistencia de los lotes de producción en masa.
Publicado: 2015-09-21Las almohadillas OSP de preestañado imponen exigencias extremadamente altas en cuanto a la humectabilidad de la soldadura en pasta. Se debe seleccionar soldadura en pasta OSP de bajo residuo, altamente activa y altamente penetrante; de lo contrario, es probable que se produzcan uniones de soldadura en frío, desprendimientos y una mala humectación. In En las líneas de producción reales, los problemas comunes se deben principalmente a una reacción insuficiente entre la soldadura en pasta y el recubrimiento de OSP, la falla del fundente para atravesar el recubrimiento a tiempo durante el reflujo o la desalineación de la impresión causada por una falta de coincidencia entre el contenido de metal y la viscosidad de la soldadura en pasta.
Publicado: 2015-09-13Las formulaciones que no requieren limpieza y que se pueden lavar con agua para los materiales de soldadura de PCBA deben equilibrar el control de residuos iónicos y la limpieza de la superficie posterior a la soldadura. Las formulaciones de la serie JiaJinYuan logran un rendimiento estable con residuos a base de colofonia<0,5μg/cm2 y contenido de halógenos<0,1% en peso en líneas de producción reales, cumpliendo con los requisitos del proceso para materiales de soldadura PCBA de alta densidad para componentes 01005 y BGA con paso de 0,3 mm.
Publicado: 2015-09-05Las pruebas de confiabilidad de PCBA para aplicaciones de comunicaciones médicas deben cumplir con estándares estrictos como IEC 60601-1 y AAMI TIR18. Sus elementos de prueba de confiabilidad de PCBA cubren ciclos de temperatura, pruebas de vida altamente aceleradas, vibraciones y golpes, y calor húmedo con polarización. Para cada prueba, se deben establecer parámetros de tensión basados en datos reales de fallas de la línea de producción. Las mediciones de la línea de producción realizadas por Jia Jinyuan muestran que para las uniones de soldadura BGA, una tasa de agrietamiento superior Al 3 % después de 500 ciclos de temperatura de -40 °C a +85 °C se considera una línea roja del proceso.
Publicado: 2015-06-27Para abordar los problemas persistentes de las salpicaduras de soldadura en pasta y polvo y las frecuentes pequeñas gotas de soldadura alrededor de componentes pequeños en las líneas de producción SMT, esta solución adopta un enfoque coordinado en cinco dimensiones que cubre la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, los parámetros de la escobilla de goma, la presión de impresión y el perfil de temperatura de soldadura por reflujo. Al ajustar la viscosidad de la pasta de soldadura y el contenido de metal para que coincida con los requisitos de montaje de los componentes de nivel 0201/01005 y controlar con precisión la temperatura máxima de reflujo de la pasta de soldadura dentro del rango de 235 ± 2 ℃, la tasa de defectos medida del cordón de soldadura se ha reducido de 3200 PPM a menos de 170 PPM.
Publicado: 2015-02-16Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.