Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Оловянный слиток, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Плохая сферичность припоя в паяльной пасте значительно снижает скорость формирования отпечатков, что приводит к высокочастотным дефектам, таким как отсутствие печати, перемычки припоя и несовпадение, что особенно заметно на устройствах в корпусе 0201 и меньшего размера. Несферический припой имеет плохую текучесть, высокое сопротивление качению и повышенное трение о стенки отверстий трафарета, что напрямую влияет на скорость высвобождения паяльной пасты и консистенцию извлечения из формы.
Опубликовано: 2016-05-12In При печати SMT реологические свойства паяльной пасты напрямую влияют на стабильность непрерывной печати. Чрезмерно высокий индекс тиксотропности легко приводит к плохому извлечению из формы и образованию мелких отверстий на краях, тогда как чрезмерно низкий индекс тиксотропности вызывает осадку и засорение отверстий. Паяльная паста JiaJinYuan обеспечивает точный контроль коэффициента вязкоупругости. При температуре окружающей среды 25°C и трафарете толщиной 0,5 мм измеренный индекс тиксотропности составляет 1,8～2,3. В сочетании с набором параметров давления ракеля 2,8 кг и скоростью 45 мм/с он может непрерывно обрабатывать 1200 печатных плат без засорения отверстий.
Опубликовано: 2016-04-10Избыток припоя является дефектом сердцевины, вызывающим короткие замыкания, перемычки и холодные паяные соединения при производстве микросхем с мелким шагом, и его появление тесно связано с конструкцией отверстия трафарета, давлением ракеля, реологическими свойствами паяльной пасты и параметрами оплавления. Данные производственной линии JiaJinYuan показывают, что более 63% дефектов припоя, вызванных избытком припоя, напрямую связаны с толщиной печати паяльной пасты, превышающей стандарт более чем на 0,02 мм, а строгий контроль излишков припоя стал жестким порогом для повышения производительности устройств CSP и QFN с шагом 0,4 мм.
Опубликовано: 2016-02-04Ремонт чипов BGA основан на точных процессах реболлинга. Специальная паяльная паста JiaJinYuan работает совместно с соответствующими шариками припоя, обеспечивая копланарность паяного соединения, прочность на разрыв и уровень пустот, соответствующие стандартам. Это решение было проверено на нескольких производственных линиях и стабильно выдерживает 500 циклов термического удара при температуре -40℃~125℃ без таких дефектов, как перемычки припоя, соединения холодной пайкой или смещение шариков.
Опубликовано: 2016-01-29Использование сверхтонкой паяльной пасты T5/T6 в процессе установки шариков может значительно улучшить однородность формирования шариков припоя и удержание кромок, решая такие проблемы, как легкое разрушение кромок, плохая сферичность и разброс по высоте, обычно связанные с традиционными паяльными пастами. Он особенно подходит для шарового монтажа BGA с микрошагом менее 0,3 мм и для сценариев упаковки с высокой плотностью размещения.
Опубликовано: 2015-12-17Контроль качества SMT требует регулярных температурных испытаний в печи для проверки стабильности пайки оплавлением в сочетании со 100% автоматической идентификацией дефектов внешнего вида паяных соединений с помощью AOI и периодической выборочной проверки внутренних пустот и холодных паяных соединений в BGA и QFN с помощью рентгеновских лучей. Все трое работают согласованно, образуя трехмерную линию защиты, охватывающую тепловые процессы, видимое качество и скрытые дефекты, обеспечивая стабильность серий массового производства.
Опубликовано: 2015-09-21Предварительное лужение площадок OSP предъявляет чрезвычайно высокие требования к смачиваемости паяльной пасты. Необходимо выбирать паяльную пасту OSP с низким содержанием остатков, высокоактивную и проникающую способность; в противном случае могут возникнуть холодные паяные соединения, образование надгробий и плохое смачивание. In на реальных производственных линиях распространенные проблемы в основном связаны с недостаточной реакцией между паяльной пастой и покрытием OSP, неспособностью флюса вовремя прорвать покрытие во время оплавления или несовпадением печати, вызванным несоответствием между содержанием металла и вязкостью паяльной пасты.
Опубликовано: 2015-09-13Не требующие очистки и смываемые водой составы материалов для пайки печатных плат должны обеспечивать баланс между контролем ионных остатков и чистотой поверхности после пайки. Составы серии JiaJinYuan обеспечивают стабильные характеристики с остатками канифоли <0,5 мкг/см2 и содержанием галогенов <0,1 мас.% на реальных производственных линиях, что соответствует технологическим требованиям для паяльных материалов PCBA высокой плотности для компонентов 01005 и BGA с шагом 0,3 мм.
Опубликовано: 2015-09-05Тестирование надежности печатных плат для медицинских коммуникационных приложений должно соответствовать строгим стандартам, таким как IEC 60601-1 и AAMI TIR18. Его тесты на надежность печатной платы охватывают циклическое изменение температуры, ускоренные испытания на срок службы, вибрацию и удары, а также влажный нагрев со смещением. Для каждого испытания параметры напряжения должны быть установлены на основе реальных данных об отказах производственной линии. Измерения производственной линии, проведенные Jia Jinyuan, показывают, что для паяных соединений BGA скорость растрескивания, превышающая 3% после 500 температурных циклов от -40°C до +85°C, считается технологической красной линией.
Опубликовано: 2015-06-27Для решения постоянных проблем, связанных с разбрызгиванием паяльной пасты и припоя, а также частыми появлением крошечных шариков припоя вокруг небольших компонентов на производственных линиях SMT, в этом решении применяется пятимерный скоординированный подход, охватывающий выбор паяльной пасты, конструкцию отверстия трафарета, параметры ракеля, давление печати и температурный профиль пайки оплавлением. Путем регулировки вязкости паяльной пасты и содержания металла в соответствии с требованиями к монтажу компонентов уровня 0201/01005 и точного контроля пиковой температуры оплавления паяльной пасты в диапазоне 235 ± 2 ℃ измеренная частота дефектов валиков припоя была снижена с 3200 PPM до менее 170 PPM.
Опубликовано: 2015-02-16Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.