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焊膏中焊粉的球形度较差，会显着降低印刷成形率，导致漏印、焊桥、错位等高频缺陷，这在0201及更小的封装器件上尤为突出。非球形焊锡粉流动性差，滚动阻力大，与钢网孔径壁的摩擦力增大，直接影响焊膏释放速率和脱模一致性。
发表： 2016-05-12在SMT印刷中，锡膏的流变性能直接影响连续印刷的稳定性。触变指数过高容易导致脱模不良和边缘针孔，而触变指数过低则导致坍落和孔堵塞。佳金源焊膏实现了粘弹性比的精确控制。在25℃环境、0.5mm网板条件下，测得触变指数为1.8～2.3。结合刮刀压力2.8kg、速度45mm/s的参数设定，可连续完成1200张PCB而不会出现孔径堵塞。
发表： 2016-04-10焊锡过多是细间距IC生产中引起短路、桥连和冷焊点的核心缺陷，其发生与钢网孔径设计、刮刀压力、锡膏流变特性和回流焊参数密切相关。佳金源产线数据显示，超过63%的因焊锡过多引起的焊锡缺陷与锡膏印刷厚度超标0.02毫米以上直接相关，严格控制焊锡过多已成为提高CSP和QFN 0.4mm间距器件良率的硬性门槛。
发表： 2016-02-04BGA芯片植球修复依赖于精确的植球工艺。佳金源专用锡膏与配套焊球协同作用，确保焊点共面性、抗拉强度、空洞率符合标准。该方案已在多条生产线上验证，可稳定通过-40℃~125℃热冲击500次循环，不会出现焊桥、冷焊点、球错位等缺陷。
发表： 2016-01-29在植球工艺中使用T5/T6超细锡膏，可以显着提高锡球形成和边缘保持的一致性，解决传统锡膏容易塌边、球形度差、高度分散等问题。特别适合0.3mm以下的微间距BGA球安装和高密度封装场景。
发表： 2015-12-17SMT质量控制需要定期进行烤箱温度测试以验证回流焊接稳定性，结合通过AOI 100%自动识别焊点外观缺陷，并通过X射线定期抽样检查BGA和QFN中的内部空洞和冷焊点。三者协同工作，形成涵盖热工工艺、表观质量、隐性缺陷的立体防线，确保量产批次的一致性。
发表： 2015-09-21预镀锡 OSP 焊盘对焊膏的润湿性提出了极高的要求。必须选择低残留、高活性、高渗透的OSP焊膏；否则，可能会出现冷焊点、立碑和润湿不良的情况。在实际生产线上，常见的问题大多源于锡膏与OSP涂层反应不充分、回流焊时助焊剂未能及时突破涂层、或锡膏金属含量与粘度不匹配导致印刷不对位等。
发表： 2015-09-13PCBA焊接材料的免清洗和水洗配方需要平衡离子残留物控制和焊后表面清洁度。佳金源系列配方在实际生产线中性能稳定，松香残留量＜0.5μg/cm2，卤素含量＜0.1wt%，满足01005元件和0.3mm间距BGA高密度PCBA焊料的工艺要求。
发表： 2015-09-05医疗通信应用 PCBA 的可靠性测试必须符合 IEC 60601-1 和 AAMI TIR18 等严格标准。其PCBA可靠性测试项目涵盖温度循环、高加速寿命测试、振动冲击、偏压湿热测试。对于每次测试，必须根据实际生产线故障数据设置应力参数。佳金源的生产线测量表明，对于BGA焊点，在-40°C至+85°C的500次温度循环后，裂纹率超过3%被视为工艺红线。
发表： 2015-06-27针对SMT生产线上锡膏、锡粉飞溅、小元件周围频繁出现微小焊珠的问题，该解决方案采用锡膏选择、钢网孔径设计、刮刀参数、印刷压力、回流焊温度曲线五维协调的方法。通过调整焊膏粘度和金属含量以适应0201/01005级元件的安装要求，并精确控制焊膏峰值回流温度在235±2℃范围内，测得的焊珠缺陷率已从3200ppm降低到170ppm以下。
发表： 2015-02-16