SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트에 있는 솔더 분말의 구형도가 낮으면 프린트 형성 속도가 크게 감소하여 프린팅 누락, 솔더 브리징 및 정렬 불량과 같은 고주파 결함이 발생하며, 이는 특히 0201 및 소형 패키지 장치에서 두드러집니다. 비구형 솔더 파우더는 유동성이 낮고 회전 저항이 높으며 스텐실 애퍼처 벽과의 마찰이 증가하여 솔더 페이스트 방출 속도와 탈형 일관성에 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2016-05-12In SMT 인쇄, 솔더 페이스트의 유변학적 특성은 지속적인 인쇄 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 요변성 지수가 지나치게 높으면 탈형 불량과 가장자리 핀홀이 쉽게 발생하고, 요변성 지수가 지나치게 낮으면 슬럼프와 조리개 막힘이 발생합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 점탄성 비율을 정밀하게 제어합니다. 25°C 환경 및 0.5mm 스텐실 조건에서 측정된 요변성 지수는 1.8~2.3입니다. 스퀴지 압력 2.8kg 및 속도 45mm/s의 매개변수 세트와 결합하여 구멍 막힘 없이 1200개의 PCB를 지속적으로 완성할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-04-10과도한 솔더는 미세 피치 IC 생산에서 단락, 브리징 및 콜드 솔더 조인트를 유발하는 핵심 결함이며, 그 발생은 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력, 솔더 페이스트 유변학적 특성 및 리플로우 매개변수와 밀접하게 연관되어 있습니다. JiaJinYuan의 생산 라인 데이터에 따르면 과잉 솔더로 인한 솔더 결함의 63% 이상이 표준을 0.02mm 이상 초과하는 솔더 페이스트 인쇄 두께와 직접적으로 연관되어 있으며 과잉 솔더에 대한 엄격한 제어가 CSP 및 QFN 0.4mm 피치 장치의 수율을 개선하기 위한 엄격한 기준이 되었습니다.
게시된 날짜: 2016-02-04BGA 칩 리볼링 수리는 정밀한 리볼링 프로세스에 의존합니다. JiaJinYuan의 전용 솔더 페이스트는 일치하는 솔더 볼과 시너지 효과를 발휘하여 솔더 조인트 동일 평면성, 인장 강도 및 보이드율이 표준을 충족하도록 보장합니다. 이 솔루션은 솔더 브리징, 콜드 솔더 조인트 또는 볼 오정렬과 같은 결함 없이 -40℃~125℃ 열 충격의 500사이클을 안정적으로 통과하는 것으로 여러 생산 라인에서 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2016-01-29볼 장착 공정에서 T5/T6 초미세 솔더 페이스트를 사용하면 솔더 볼 형성 및 가장자리 유지의 일관성이 크게 향상되어 기존 솔더 페이스트와 일반적으로 관련된 쉬운 가장자리 붕괴, 낮은 구형성 및 높이 분산과 같은 문제를 해결할 수 있습니다. 특히 0.3mm 미만의 마이크로 피치 BGA 볼 장착 및 고밀도 패키징 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2015-12-17SMT 품질 관리에는 리플로우 솔더링 안정성을 검증하기 위한 정기적인 오븐 온도 테스트와 AOI를 통한 솔더 조인트 외관 결함의 100% 자동 식별, X 레이를 통한 BGA 및 QFN의 내부 보이드 및 콜드 솔더 조인트에 대한 주기적인 샘플링 검사가 필요합니다. 세 가지 작업은 열 공정, 명백한 품질 및 숨겨진 결함을 포괄하는 3차원 방어선을 형성하기 위해 협력하여 대량 생산 배치의 일관성을 보장합니다.
게시된 날짜: 2015-09-21주석 도금 전 OSP 패드는 솔더 페이스트의 습윤성에 대한 요구가 매우 높습니다. 잔류물이 적고 활성이 높으며 침투성이 높은 OSP 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 그렇지 않으면 차가운 납땜 접합, 삭제 표시 및 젖음 불량이 발생할 가능성이 높습니다. In 실제 생산 라인에서 일반적인 문제는 대부분 솔더 페이스트와 OSP 코팅 사이의 반응 부족, 리플로우 중 플럭스가 제때 코팅을 뚫지 못하거나 솔더 페이스트의 금속 함량과 점도 간의 불일치로 인한 인쇄 정렬 불량에서 비롯됩니다.
게시된 날짜: 2015-09-13PCBA 납땜 재료를 위한 무세정 및 물 세척 가능 제제는 이온 잔류물 제어와 납땜 후 표면 청결도의 균형을 맞춰야 합니다. JiaJinYuan 시리즈 제제는 실제 생산 라인에서 로진 기반 잔류물 <0.5μg/cm2 및 할로겐 함량 <0.1wt%로 안정적인 성능을 달성하여 01005 부품 및 0.3mm 피치 BGA용 고밀도 PCBA 납땜 재료에 대한 공정 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2015-09-05의료 통신 애플리케이션을 위한 PCBA의 신뢰성 테스트는 IEC 60601-1 및 AAMI TIR18과 같은 엄격한 표준을 준수해야 합니다. PCBA 신뢰성 테스트 항목에는 온도 사이클링, 고도로 가속된 수명 테스트, 진동 및 충격, 바이어스가 있는 습열이 포함됩니다. 각 테스트마다 실제 생산 라인 고장 데이터를 기반으로 스트레스 매개변수를 설정해야 합니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 측정에 따르면 BGA 솔더 조인트의 경우 -40°C에서 +85°C까지 500회의 온도 사이클 후 3%를 초과하는 균열률이 공정 위험선으로 간주됩니다.
게시된 날짜: 2015-06-27솔더 페이스트 및 솔더 분말이 튀는 문제와 SMT 생산 라인의 소형 부품 주변에 빈번하게 발생하는 작은 솔더 비드의 지속적인 문제를 해결하기 위해 이 솔루션은 솔더 페이스트 선택, 스텐실 애퍼처 설계, 스퀴지 매개변수, 인쇄 압력 및 리플로우 솔더링 온도 프로파일을 다루는 5차원 조정 접근 방식을 채택합니다. 0201/01005 레벨 부품의 실장 요구 사항에 맞게 솔더 페이스트 점도와 금속 함량을 조정하고 솔더 페이스트의 피크 리플로우 온도를 235±2℃ 범위 내에서 정밀하게 제어함으로써 측정된 솔더 비드 결함률이 3200ppm에서 170ppm 미만으로 감소했습니다.
게시된 날짜: 2015-02-16