Akar penyebab cacat pencetakan pasta solder sering dikaitkan dengan parameter stensil atau alat pembersih karet, tetapi verifikasi berulang kami di lini produksi menemukan bahwa ketika kebulatan bubuk solder lebih rendah dari 90%, meskipun akurasi bukaan stensil dikontrol dalam ±2μm, tekanan alat pembersih karet stabil pada 4,5kg, dan kecepatan dipertahankan pada 40mm/s, pencetakan lokal yang hilang dan gerinda tepi masih sering terjadi. Hal ini karena bubuk solder non-bola tidak dapat membentuk gulungan yang seragam ketika melewati lubang stensil, dan beberapa partikel bersudut tajam tersangkut di celah mikro pada dinding lubang, menyebabkan volume pengisian efektif berfluktuasi lebih dari 18%.
Yang lebih menyusahkan adalah bubuk solder dengan kebulatan yang buruk menunjukkan kelambatan yang jelas selama tahap pembongkaran. Karena saling bertautan erat antar partikel dan distribusi energi permukaan yang tidak merata, pasta solder cenderung robek dibandingkan terkelupas secara keseluruhan saat terlepas dari lubang stensil. Kami menggunakan kamera berkecepatan tinggi untuk mencatat bahwa waktu pembongkaran diperpanjang 0,15 detik, yang secara langsung menyebabkan peningkatan 37% pada tingkat keruntuhan tepi pasta solder. Hal ini terlihat jelas pada perangkat QFN pitch 0,3 mm, di mana kemungkinan terjadinya penghubung antara bantalan yang berdekatan meningkat menjadi satu dari setiap sepuluh papan.
In jalur produksi sebenarnya, juga diamati bahwa viskositas pasta solder menunjukkan karakteristik bimodal yang tidak normal, yaitu viskositas nyata rendah pada tahap awal setelah pengadukan tetapi meningkat tajam sebesar 22% setelah 30 menit. Hal ini berasal dari susunan orientasi bubuk solder non-bola yang tidak stabil dalam fluks, yang dengan mudah membentuk struktur cluster lokal saat diam, sehingga menghasilkan keluaran pasta yang mulus di ujung depan namun pasokan tidak mencukupi di ujung belakang saat alat pembersih yg terbuat dr karet mendorong stensil. Perwujudan terakhirnya adalah ujung depan pola yang dicetak penuh, sedangkan ujung ekornya menjadi lebih tipis atau bahkan terputus-putus.
Kami pernah membandingkan dua batch pasta solder dengan model yang sama: batch A memiliki kebulatan bubuk solder sebesar 93,5%, sedangkan batch B hanya memiliki 86,2%. Dalam kondisi pemeriksaan SPI yang sama, deviasi standar deviasi volume untuk batch B mencapai 12,8%, hampir dua kali lipat batas atas yang diijinkan IPC-7527. Selain itu, setelah pencetakan terus menerus sebanyak 200 lembar, jumlah sisa di bagian bawah stensil dalam batch B adalah 0,7mg/cm² lebih banyak dibandingkan dalam batch A, yang menunjukkan bahwa partikel non-bola memperburuk keausan mekanis pada dinding bukaan stensil dan mempercepat distorsi bukaan.
Selama proses debug di tempat, jika indikator tersembunyi dari kebulatan bubuk solder diabaikan, cukup dengan menyesuaikan sudut alat pembersih karet atau kecepatan pembongkaran sering kali tidak banyak berpengaruh. Hal ini karena kontradiksi mendasar terletak pada perilaku reologi badan pasta solder yang menyimpang dari ekspektasi desain. Pada saat ini, meskipun kecepatan pencetakan dikurangi dari 45mm/s menjadi 30mm/s, hal ini tidak dapat mengimbangi pembentukan di luar kendali yang disebabkan oleh ketidakstabilan gerakan tingkat partikel, dan malah dapat memperkuat fenomena tailing.
