ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ น้ำยาทำความสะอาดบอร์ดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
โลหะบัดกรีที่ใช้ในโมดูลกักเก็บพลังงานจะกำหนดความน่าเชื่อถือในการเชื่อมของแผงป้องกันแหล่งจ่ายไฟกักเก็บพลังงานและอินเวอร์เตอร์โดยตรง เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ไม่มีรอยแตกร้าว อัตราโมฆะต่ำ และความหนาของอินเทอร์เฟซ IMC ควบคุมที่ 3.2±0.4μm ในการทดสอบวงจรที่อุณหภูมิสูง 125° และความสม่ำเสมอในการเปียกและการแพร่กระจายบนพื้นผิวทองแดงและขั้วต่อที่ชุบนิกเกิลนั้นเหนือกว่าระบบดีบุก-เงิน-ทองแดงมาตรฐานอุตสาหกรรมทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2014-10-21ในระหว่างกระบวนการบัดกรี FPC บอร์ดที่มีความยืดหยุ่นมีแนวโน้มที่จะเสียรูปเมื่อถูกความร้อน ซึ่งเป็นจุดล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต วิศวกรจาก Jia Jinyuan ใช้มาตรการหลายอย่างร่วมกัน รวมถึงการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ การปรับความเร็วสายพานลำเลียงการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการไล่ระดับอุณหภูมิ และใช้ฟิกซ์เจอร์เฉพาะสำหรับการกด เพื่อเพิ่มอัตราผลตอบแทนการบัดกรี FPC ในรอบแรกจาก 72% เป็น 96.5% โดยมุ่งเน้นไปที่การแก้ปัญหาสามประเด็นหลัก ได้แก่ การที่สารบัดกรีวางไม่ตรงแนว การบัดกรีเปียกบนแผ่นอิเล็กโทรดไม่เพียงพอ และรอยย่นของวัสดุพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2014-06-09In การบัดกรีแผงวงจร ข้อต่อบัดกรีเย็น เม็ดบัดกรี และช่องว่างเป็นข้อบกพร่องความถี่สูงในสายการผลิต ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตในรอบแรกและความน่าเชื่อถือในระยะยาว จากข้อมูลที่เป็นประโยชน์ตลอด 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan SMT บทความนี้มุ่งเน้นไปที่จุดแทรกแซงที่สำคัญ เช่น ความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสาน การจับคู่ไดนามิกของโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของลายฉลุ และการควบคุมการไล่ระดับความเข้มข้นของไนโตรเจน และให้การผสมผสานการปรับพารามิเตอร์ที่นำไปใช้ได้ทันทีและวิธีการตรวจสอบการสร้างซ้ำที่ล้มเหลว
ที่ตีพิมพ์: 2014-05-14
เมื่อซ่อมแซมแผงวงจรด้วยตนเอง การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรีจะส่งผลโดยตรงต่อการก่อตัวของรอยต่อประสานและผลตอบแทนจากการทำงานซ้ำ ลวดบัดกรี 0.3 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสชั้นละเอียดและการเดินสายจัมเปอร์ของส่วนประกอบ SMD ขนาดเล็ก เช่น 0402 และ 0603 ในขณะที่ลวดบัดกรี 0.5 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีพิน QFP แผ่นกราวด์ไฟฟ้า และฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่อย่างรวดเร็ว การทดสอบสายการผลิตเป็นเวลา 20 ปีโดย JJY แสดงให้เห็นว่ามีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในด้านความสม่ำเสมอของการหลอมเหลวและความสามารถในการแพร่กระจายแบบเปียกระหว่างทั้งสองภายใต้เงื่อนไขอุณหภูมิหัวแร้งที่ 320°C และเวลาคงตัวที่ 2 วินาที
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-28เมื่อทำการซ่อมแซมและเชื่อมเมนบอร์ดที่มีความแม่นยำ ต้องใช้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำเพื่อปกป้องส่วนประกอบขนาดเล็กที่อยู่โดยรอบ ระบบลมร้อน JiaJinYuan JRY-850B จับคู่กับปืนอุณหภูมิอินฟราเรดเพื่อการตอบกลับแบบเรียลไทม์ ควบคุมอุณหภูมิสูงสุดของข้อต่อบัดกรี BGA ที่ 235±2°C และจำกัดอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นของตัวต้านทาน 0201 โดยรอบให้ต่ำกว่า 120°C หลีกเลี่ยงการแยกตัวของ PCB หรือรอยแตกที่ซ่อนเร้นของ MLCC ที่เกิดจากความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-10การบัดกรี PCB ทองแดงหนามีความต้องการสูงมากในด้านรีรีโอโลจีของสารบัดกรี แรงเปียก และประสิทธิภาพการป้องกันการตกตะกอน ในระหว่างการคัดเลือก ปัญหาในสายการผลิตที่เกิดขึ้นจริงที่เกิดจากทองแดงหนา เช่น การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว มวลความร้อนของแผ่นสูง และแนวโน้มสูงในการพิมพ์ไม่ตรงแนว จะต้องได้รับการพิจารณาอย่างครอบคลุม ควรให้ความสำคัญกับสารบัดกรีทองแดงหนาที่มีปริมาณโลหะสูง ดัชนีไทโซโทรปิกต่ำ และแอคทีฟฟลักซ์สูตรพิเศษ เพื่อให้แน่ใจว่ามีการเปียกเพียงพอและการก่อตัวของรอยประสานที่เชื่อถือได้ภายใต้เงื่อนไขโปรไฟล์การรีโฟลว์ทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2013-09-16เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดสายการผลิตจริงสำหรับวัสดุบัดกรีที่ใช้ในมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม บทสรุปนี้มุ่งเน้นไปที่ปัญหาความเข้ากันได้ของสารบัดกรีในการพิมพ์ SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น และอธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของสารบัดกรี JiaJinYuan และแท่งบัดกรีที่ตรงกันในการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูง ครอบคลุมพารามิเตอร์กระบวนการที่สำคัญ เช่น การปรับความหนืด การควบคุมปริมาณโลหะ และการยับยั้งการกัดกร่อนของสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-25การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองทำหน้าที่เชื่อมต่อที่มีความน่าเชื่อถือสูงในการผลิต PCB ทางการแพทย์และเครื่องมือที่มีความแม่นยำ กระบวนการพื้นผิวจะต้องสร้างความสมดุลระหว่างความสามารถในการบัดกรี ความต้านทานการกัดกร่อน และความเสถียรของสัญญาณในระยะยาว การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ต้องใช้ไมโครแพด อุปกรณ์ความถี่สูง และความต้านทานการสัมผัสต่ำ การควบคุมความหนาของชั้นทอง ความสมบูรณ์ของกั้นนิกเกิล และการจับคู่พารามิเตอร์การรีโฟลว์ ถือเป็นปัญหาคอขวดที่สำคัญสำหรับผลผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-11การเชื่อมบอร์ดความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่ออัตราการโมฆะของสารบัดกรี ความผันผวนของพารามิเตอร์อิเล็กทริกที่เกิดจากช่องว่างทำให้ความสมบูรณ์ของสัญญาณลดลงโดยตรง JiaJinYuan ผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีโมฆะต่ำ โดยการปรับปริมาณโลหะ การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และไดนามิกของการรีโฟลว์ ทำให้ควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 3.2% ในการทดสอบโมดูล RF 5G ซึ่งช่วยลดการสูญเสียการแทรกในแถบความถี่สูงได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-22สำหรับการนำแผ่น PCB ออกซิไดซ์กลับมาทำใหม่ จะต้องแก้ไขปัญหาสองประเด็นพร้อมกัน: ชั้นออกไซด์ของพื้นผิวและการเปียกไม่ดี ฟลักซ์กิจกรรมสูงของ Jia Jinyuan สามารถลด CuO และลดความตึงเครียดระหว่างผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อผสมผสานกับการขูดเชิงกลแบบเบาและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตการทำซ้ำรอบแรกของแผ่นออกซิไดซ์เป็นมากกว่า 92% ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่า 65% ที่ได้จากฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนแบบดั้งเดิมอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-09-29ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT