Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Очиститель досок, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Припой, используемый в модулях накопления энергии, напрямую определяет надежность сварки защитных плат и инверторов источников питания накопления энергии. Припой JiaJinYuan не имеет трещин, имеет низкий уровень пустот и толщину интерфейса IMC, контролируемую на уровне 3,2 ± 0,4 мкм в испытаниях с высокотемпературным циклом при 125 ℃, а его консистенция смачивания и распределения на медных подложках и никелированных клеммах превосходит консистенцию обычных промышленных стандартных систем олово-серебро-медь.
Опубликовано: 2014-10-21В процессе пайки FPC гибкая плата склонна к деформации при нагревании, что является причиной высокочастотного отказа на производственной линии. Инженеры из Jia Jinyuan приняли ряд мер, включая оптимизацию конструкции отверстия трафарета, регулировку скорости конвейера для пайки оплавлением и температурного градиента, а также использование специальных приспособлений для прессования, чтобы увеличить выход при первом проходе пайки FPC с 72% до 96,5%, сосредоточив внимание на решении трех основных проблем: несовпадение паяльной пасты, недостаточное смачивание припоем на контактных площадках и сморщивание подложки.
Опубликовано: 2014-06-09In Пайка печатных плат, соединения холодной пайки, шарики припоя и пустоты — это высокочастотные дефекты на производственных линиях, которые напрямую влияют на производительность первого прохода и долгосрочную надежность. В этом документе, основанном на 20-летнем практическом опыте производственной линии JiaJinYuan SMT, основное внимание уделяется ключевым моментам вмешательства, таким как точность печати паяльной пасты, динамическое согласование профилей оплавления, оптимизация апертуры трафарета и контроль градиента концентрации азота, а также представлены немедленно реализуемые комбинации настройки параметров и методы проверки воспроизведения отказов.
Опубликовано: 2014-05-14
При ручном ремонте плат выбор диаметра паяльной проволоки напрямую влияет на формирование паяного соединения и производительность доработки. Проволока диаметром 0,3 мм подходит для тонкой пайки и перемычек небольших SMD-компонентов, таких как 0402 и 0603, а проволока диаметром 0,5 мм больше подходит для быстрого лужения контактов QFP, площадок заземления питания и медной фольги большой площади. 20 лет испытаний производственной линии, проведенных JJY, показали, что между ними существуют значительные различия в консистенции плавления и способности к растеканию смачивания при температуре паяльника 320 ℃ и времени выдержки 2 секунды.
Опубликовано: 2014-01-28При доработке и сварке прецизионных материнских плат необходимо применять точный контроль температуры для защиты окружающих микрокомпонентов. Система горячего воздуха JiaJinYuan JRY-850B в сочетании с инфракрасным термофеном для обратной связи в режиме реального времени контролирует пиковую температуру паяных соединений BGA на уровне 235 ± 2 ℃ и ограничивает повышение температуры окружающих резисторов 0201 до уровня ниже 120 ℃, избегая расслоения печатной платы или скрытых трещин MLCC, вызванных термическим напряжением.
Опубликовано: 2014-01-10При пайке печатных плат из толстой меди предъявляются чрезвычайно высокие требования к реологии паяльной пасты, силе смачивания и устойчивости к осадке. При выборе необходимо всесторонне учитывать практические проблемы производственной линии, вызванные толстой медью, такие как быстрое рассеивание тепла, высокая тепловая масса контактной площадки и высокая склонность к несовпадению печати. Приоритет следует отдавать густым медным паяльным пастам с высоким содержанием металла, низким индексом тиксотропности и специально разработанным активным флюсом, чтобы обеспечить достаточное смачивание и надежное формирование паяного соединения в обычных условиях профиля оплавления.
Опубликовано: 2013-09-16Чтобы удовлетворить фактические требования производственной линии к материалам для припоя, используемым в материнских платах промышленного управления, в этом обзоре основное внимание уделяется вопросам совместимости паяльной пасты в процессах SMT-печати, пайки оплавлением и волновой пайкой, а также подробно рассматриваются синергетические характеристики паяльной пасты JiaJinYuan и соответствующих паяльных стержней при высоконадежной пайке, охватывающие ключевые параметры процесса, такие как адаптация вязкости, контроль содержания металлов и ингибирование остаточной коррозии.
Опубликовано: 2013-06-25Пайка позолоченных плат позволяет обеспечить высокую надежность соединения при производстве печатных плат медицинских и прецизионных приборов. Процесс обработки поверхности должен сочетать паяемость, коррозионную стойкость и долговременную стабильность сигнала. Пайка позолоченных плат особенно подходит для случаев, когда требуются микроконтактные площадки, высокочастотные устройства и низкое контактное сопротивление. Контроль толщины слоя золота, целостность никелевого барьера и согласование параметров оплавления являются ключевыми узкими местами для массового производства.
Опубликовано: 2013-06-11Высокочастотная сварка плат чрезвычайно чувствительна к скорости испарения паяльной пасты. Колебания диэлектрических параметров, вызванные пустотами, напрямую ухудшают целостность сигнала. Паяльная паста JiaJinYuan с низким содержанием пустот за счет оптимизации содержания металла, градиента испарения флюса и динамики смачивания оплавлением стабильно контролирует скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 3,2% при тестировании радиочастотных модулей 5G, значительно подавляя дрейф вносимых потерь в высокочастотных диапазонах.
Опубликовано: 2013-05-22При доработке окисленных площадок печатной платы необходимо одновременно решить две проблемы: поверхностный оксидный слой и плохое смачивание. Высокоактивный флюс Jia Jinyuan может эффективно уменьшить CuO и снизить межфазное натяжение. В сочетании с легкой механической очисткой и оплаванием с защитой от азота он повышает процент доработки окисленных колодок за первый проход до более чем 92%, что значительно превосходит 65%, достигаемые при использовании традиционного флюса на основе канифоли.
Опубликовано: 2012-09-29Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.