Chất tẩy rửa bảng

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Chất tẩy rửa bảng
Trang chủ Chất tẩy rửa bảng Chất tẩy rửa bo mạch PCBA, Dầu bo mạch PCB& Chất tẩy rửa cặn Flux

Chất tẩy rửa bo mạch PCBA, Dầu bo mạch PCB& Chất tẩy rửa cặn Flux

Chất tẩy rửa bảng Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Chất tẩy rửa bảng, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

Chất hàn cho các mô-đun lưu trữ năng lượng: Chất hàn cho bảng bảo vệ nguồn lưu trữ năng lượng và hàn Biến tần

Chất hàn được sử dụng trong các mô-đun lưu trữ năng lượng sẽ trực tiếp xác định độ tin cậy khi hàn của bảng bảo vệ và bộ Biến tần cung cấp điện lưu trữ năng lượng. Chất hàn JiaJinYuan không có vết nứt, tốc độ trống thấp và độ dày IMC giao diện được kiểm soát ở mức 3,2 ± 0,4μm trong các thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ cao 125oC, đồng thời tính nhất quán về độ ẩm và lan truyền của nó trên đế đồng và thiết bị đầu Cuối mạ niken vượt trội so với các hệ thống đồng thiếc-bạc-đồng tiêu chuẩn công nghiệp thông thường.

Đã xuất bản: 2014-10-21

FPC hàn bảng mạch linh hoạt SMT hàn, bảng mềm dễ bị Biến dạng khi bị nung nóng

Trong quá trình hàn FPC, bảng linh hoạt dễ bị Biến dạng khi bị nung nóng, đây là điểm hỏng hóc tần số cao trên dây chuyền sản xuất. Các kỹ sư của Jia Jinyuan đã áp dụng kết hợp các Biện pháp, bao gồm tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, điều chỉnh tốc độ băng tải hàn nóng chảy lại và độ dốc nhiệt độ, đồng thời sử dụng các thiết bị cố định chuyên dụng để ép, nhằm tăng hiệu suất hàn FPC lần đầu từ 72% lên 96,5%, tập trung vào giải quyết ba điểm khó khăn chính: sai lệch dán hàn, làm ướt chất hàn không đủ trên miếng đệm và nếp nhăn bề mặt.

Đã xuất bản: 2014-06-09

Các giải pháp cải thiện khuyết tật thường gặp cho mối hàn nguội, bóng hàn và lỗ rỗng trong hàn bảng mạch

In Hàn bảng mạch, mối hàn nguội, hạt hàn và lỗ rỗng là những khiếm khuyết tần số cao trên dây chuyền sản xuất, ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất lần đầu và độ tin cậy lâu dài. Dựa trên dữ liệu thực tế trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan SMT, bài viết này tập trung vào các điểm can thiệp chính như độ chính xác khi In dán hàn, khớp động các cấu hình phản xạ, tối ưu hóa khẩu độ stencil và kiểm soát gradient nồng độ nitơ, đồng thời cung cấp các kết hợp điều chỉnh tham số có thể triển khai ngay lập tức và các phương pháp xác minh tái tạo lỗi.

Đã xuất bản: 2014-05-14
Sửa chữa bảng mạch bằng tay: Làm thế nào để chọn giữa đường kính dây hàn 0,3mm và 0,5mm?

Sửa chữa bảng mạch bằng tay: Làm thế nào để chọn giữa đường kính dây hàn 0,3mm và 0,5mm?

Khi sửa chữa bảng mạch thủ công, việc lựa chọn đường kính dây hàn ảnh hưởng trực tiếp đến sự hình thành mối hàn và năng suất làm lại. Dây hàn 0,3mm phù hợp để hàn chạm tốt và nối dây nối của các linh kiện SMD cỡ nhỏ như 0402 và 0603, trong khi dây hàn 0,5mm phù hợp hơn để hàn nhanh các chân QFP, miếng đệm điện và lá đồng diện tích lớn. Thử nghiệm dây chuyền sản xuất kéo dài 20 năm của JJY cho thấy có sự khác Biệt đáng kể về tính nhất quán nóng chảy và khả năng lan truyền ướt giữa hai loại trong điều kiện nhiệt độ mỏ hàn là 320oC và thời gian dừng là 2 giây.

Đã xuất bản: 2014-01-28

Hàn lại bo mạch chủ chính xác: Kiểm soát nhiệt độ để tránh hư hỏng các bộ phận xung quanh

Khi làm lại và hàn các bo mạch chủ có độ chính xác cao, phải áp dụng Biện pháp kiểm soát nhiệt độ chính xác để bảo vệ các linh kiện vi mô xung quanh. Hệ thống không khí nóng JiaJinYuan JRY-850B, kết hợp với súng nhiệt độ hồng ngoại để phản hồi theo thời gian thực, kiểm soát nhiệt độ cao nhất của các mối hàn BGA ở 235±2oC và hạn chế mức tăng nhiệt độ của các điện trở 0201 xung quanh xuống dưới 120oC, tránh sự phân tách PCB hoặc các vết nứt ẩn MLCC do ứng suất nhiệt.

Đã xuất bản: 2014-01-10

Những điểm chính để chọn chất hàn dán cho việc hàn bo mạch PCB bằng đồng dày

Hàn PCB đồng dày đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về tính lưu Biến của kem hàn, lực làm ướt và hiệu suất chống sụt. Trong quá trình lựa chọn, các vấn đề thực tế trong dây chuyền sản xuất do đồng dày gây ra—chẳng hạn như tản nhiệt nhanh, khối lượng nhiệt đệm cao và xu hướng In sai lệch cao—phải được xem xét toàn diện. Nên ưu tiên cho các loại bột hàn đồng dày có hàm lượng kim loại cao, chỉ số thixotropic thấp và dòng hoạt tính có công thức đặc Biệt để đảm bảo đủ độ ẩm và hình thành mối hàn đáng tin cậy trong các điều kiện Biên dạng phản xạ thông thường.

Đã xuất bản: 2013-09-16

Điều Khiển Công Nghiệp Bo Mạch Chủ Hàn SMT Hàn Dán Sóng Hàn Hàn Thanh Hỗ Trợ Cung Cấp

Để đáp ứng các yêu cầu dây chuyền sản xuất thực tế đối với vật liệu hàn được sử dụng trong bo mạch chủ điều khiển công nghiệp, bản tóm tắt này tập trung vào các vấn đề tương thích của chất hàn dán trong quá trình In SMT, hàn nóng chảy lại và hàn sóng, đồng thời trình bày chi tiết về hiệu suất tổng hợp của dán hàn JiaJinYuan và các thanh hàn phù hợp trong hàn có độ tin cậy cao, bao gồm các thông số quy trình chính như thích ứng độ nhớt, kiểm soát hàm lượng kim loại và ức chế ăn mòn cặn.

Đã xuất bản: 2013-06-25

Hàn bảng mạ vàng: Quy trình hoàn thiện bề mặt phổ Biến cho PCB dụng cụ y tế và chính xác

Hàn bảng mạ vàng đảm nhận các nhiệm vụ kết nối có độ tin cậy cao trong sản xuất PCB dụng cụ y tế và chính xác. Quá trình bề mặt của nó phải cân bằng khả năng hàn, chống ăn mòn và ổn định tín hiệu lâu dài. Hàn bảng mạ vàng đặc Biệt thích hợp cho các tình huống cần miếng đệm siêu nhỏ, thiết bị tần số cao và điện trở tiếp xúc thấp. Kiểm soát độ dày lớp vàng, tính toàn vẹn của rào cản niken và khớp thông số phản xạ dòng chảy là những trở ngại chính cho năng suất sản xuất hàng loạt.

Đã xuất bản: 2013-06-11

Kem hàn có độ rỗng thấp dùng để hàn bảng tần số cao để giảm dao động trong các thông số điện môi của mối hàn

Hàn bảng tần số cao cực kỳ nhạy cảm với tốc độ làm mất chất dán hàn. Sự dao động tham số điện môi gây ra bởi các khoảng trống trực tiếp làm suy giảm tính toàn vẹn của tín hiệu. Kem hàn có độ rỗng thấp JiaJinYuan, bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, độ dốc bay hơi từ thông và động lực làm ướt phản xạ, kiểm soát ổn định tốc độ trống của các mối hàn BGA trong phạm vi 3,2% trong các thử nghiệm mô-đun RF 5G, ngăn chặn đáng kể độ lệch tổn thất chèn trong các dải tần số cao.

Đã xuất bản: 2013-05-22

Xử lý tấm PCB để làm lại bo mạch bị oxy hóa, với chất trợ dung hoạt tính cao được sử dụng kết hợp

Để làm lại các tấm PCB bị oxy hóa, phải giải quyết đồng thời hai vấn đề: lớp oxit bề mặt và khả năng làm ướt kém. Thông lượng hoạt động cao Jia Jinyuan có thể làm giảm CuO một cách hiệu quả và giảm sức căng bề mặt. Kết hợp với khả năng cạo cơ học nhẹ và phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó nâng hiệu suất làm lại lần đầu của các miếng oxy hóa lên hơn 92%, vượt trội đáng kể so với mức 65% đạt được của chất trợ dung dựa trên nhựa thông truyền thống.

Đã xuất bản: 2012-09-29

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.